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PCB 設計源頭優化：上海桐爾預防 SMT 虛焊的前置策略
來源：
發布時間：2025-09-28
PCB 設計的合理性是避免虛焊的先天基礎，焊盤結構、布線方式、阻焊層設計等細節若存在缺陷，即使后續工藝再精細，仍易引發焊接問題。上海桐爾在協作中發現，設計階段介入優化可將虛焊風險降低 50% 以上，這類優化需聚焦三大**維度。焊盤結構設計需適配焊接特性。元件引腳焊盤尺寸需比引腳大 0.2-0.3mm，確保焊料有足夠浸潤空間，某智能穿戴設備廠的 0402 電阻焊盤與引腳等大，焊料量不足導致虛焊率達 2.5%，擴大焊盤后降至 0.7%。接地焊盤采用 “十字花” 或 “梅花形” 鏤空設計，可減少熱聚積，某電源模塊廠原實心接地焊盤因散熱慢，假焊率達 1.9%，改為十字花結構后降至 0.5%。BGA 焊盤需設置阻焊橋，間距≥0.1mm，避免焊料橋接的同時保障浸潤性，某通信設備廠未設阻焊橋，虛焊與橋接并存，優化后不良率下降 60%。布線與銅皮設計需平衡散熱與信號。高頻電路的布線需遠離焊盤，避免信號干擾影響焊接檢測，某物聯網模塊廠的射頻線緊鄰焊盤，AOI 誤判率達 5%，偏移布線后誤判率降至 0.8%。大面積銅皮需設置散熱孔，某汽車電子廠的功率器件銅皮未開孔，焊接時熱量快速流失，焊料未熔化導致假焊率達 2.3%，增設 φ0.5mm 散熱孔后，假焊率降至 0.6%。阻焊層與絲印設計需規避工藝***。阻焊層開窗需覆蓋整個焊盤，且邊緣預留 0.1mm 余量，某消費電子廠開窗偏小，焊盤邊緣被覆蓋，虛焊率達 1.8%，擴大開窗后缺陷消失。絲印不得覆蓋焊盤，某加工廠因絲印偏移遮擋焊盤 1/3，虛焊率達 3.2%，修正絲印位置后恢復正常。上海桐爾會在設計階段提供 DFM 報告，提前標注此類風險，從源頭阻斷虛焊誘因。
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