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回流焊溫區精細化調試：上海桐爾攻克 SMT 假焊的關鍵技術
來源：
發布時間：2025-09-28
回流焊的溫區參數直接影響焊料熔合質量，不同溫區的溫度、時間把控不當，易導致焊料未完全熔化（假焊）或溶劑殘留（虛焊）。上海桐爾通過溫區精細化調試，幫助多家企業將焊接不良率從 3% 以上降至 1% 以內，**在于匹配焊料與元件特性優化曲線。預熱區的**是控制溶劑平穩揮發。升溫斜率需維持在 1.5-2.5℃/s，若超過 3℃/s，焊膏內溶劑快速沸騰會形成氣泡，冷卻后留下空洞引發虛焊。某醫療設備廠曾將升溫斜率設為 3.5℃/s，假焊率達 2.7%，上海桐爾將其優化為 2℃/s，并在 120℃增設 30 秒恒溫段，讓溶劑緩慢逸出，假焊率降至 0.8%。預熱區末端溫度需控制在 150-160℃，確保溶劑揮發 80% 以上，同時避免助焊劑過早失效。恒溫區的重點是***助焊劑活性。溫度需穩定在 170-180℃，持續 60-90 秒，充分去除焊盤與引腳的氧化層。某電源模塊廠因恒溫時間* 40 秒，助焊劑活性不足，虛焊率達 2.1%，延長至 75 秒后，氧化層去除徹底，虛焊率降至 0.6%。上海桐爾特別強調，恒溫區溫度波動需≤±5℃，可通過 PID 溫控系統實時調整，避免局部溫度不足導致的批量缺陷。回流區與冷卻區的參數需兼顧熔合與固化。無鉛焊料的峰值溫度需設為 235-245℃，保持 20-30 秒，確保焊料完全潤濕焊盤；某 LED 燈板廠峰值溫度* 225℃，焊料未充分熔化，假焊率達 3.1%，升溫至 240℃后缺陷解決。冷卻區斜率控制在 - 3 至 - 4℃/s，過快易導致焊點驟冷開裂，某汽車電子廠冷卻速率達 - 6℃/s，假焊率達 1.8%，調整至 - 3.5℃/s 后恢復正常。
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