網站導航
SMT 檢測閉環應用：上海桐爾實現虛焊缺陷的精細追溯與處理
來源：
發布時間：2025-09-28
檢測技術的價值不僅在于篩查缺陷，更在于通過數據追溯定位根源，形成 “檢測 - 分析 - 優化” 的閉環體系。上海桐爾構建的多維度檢測閉環，可將虛焊缺陷的追溯時間從 2 小時縮短至 15 分鐘，且能從根本上**重復缺陷。SPI 檢測的焊膏數據是追溯起點。SPI 可精細捕捉焊膏體積、高度、面積等參數，公差需控制在 ±15%，某消費電子廠的 SPI 數據顯示，某批次焊膏體積偏差達 - 20%，對應區域虛焊率達 3.1%。上海桐爾技術團隊追溯發現是鋼網開孔磨損，更換鋼網并調整印刷壓力后，焊膏體積偏差恢復至 ±5%，虛焊率降至 0.7%。同時，SPI 數據需每小時導出分析，識別趨勢性偏差，某通信設備廠通過數據發現焊膏體積隨時間遞減，及時補加焊膏避免了批量虛焊。AOI 檢測的焊點特征數據是分析**。AOI 可識別焊點空洞、浸潤不足、引腳浮高等虛焊典型特征，某汽車電子廠的 AOI 數據顯示，QFP 器件引腳浸潤不足占比達 70%。上海桐爾結合回流焊曲線數據排查，發現恒溫區時間* 50 秒，助焊劑活性未充分***，延長至 80 秒后，浸潤不足缺陷減少 85%。針對異形元件，需啟用 AOI 的 3D 檢測模式，某醫療設備廠的定制傳感器因平面檢測盲區，虛焊漏檢率達 4.2%，3D 模式上線后漏檢率降至 0.5%。功能測試與數據聯動是優化閉環。HASS 高加速應力篩選可暴露潛在虛焊，某物聯網模塊廠通過該測試發現 12 處隱性虛焊，追溯至貼片吸嘴磨損，更換吸嘴后同類問題歸零。上海桐爾將 SPI、AOI、回流焊、貼片設備的數據接入 MES 系統，形成 “缺陷 - 參數” 關聯圖譜，某批次虛焊頻發時，系統自動定位到焊膏回溫不足，觸發流程預警，實現缺陷的主動預防。
公司信息
訪問官網
我要咨詢
每日熱詞
