TANAKA燒結(jié)金膠在工藝技術(shù)層面展現(xiàn)出了重要的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)直接轉(zhuǎn)化為客戶在生產(chǎn)效率和成本控制方面的實(shí)際收益。產(chǎn)品的工藝兼容性極強(qiáng)，可以在大氣或氣體環(huán)境中進(jìn)行鍵合，鍵合后無(wú)需清洗。這一特性大幅簡(jiǎn)化了工藝流程，降低了生產(chǎn)成本。在熱壓工藝方面，產(chǎn)品表現(xiàn)出了優(yōu)異的可控性。以AuRoFUSE?預(yù)制件為例，在200℃、20MPa、10秒的熱壓條件下，雖然在壓縮方向上顯示出約10%的收縮率，但在水平方向上較少變形，可用作接合強(qiáng)度足以承受實(shí)際應(yīng)用的Au凸塊。這種可控的變形特性確保了鍵合的精度和可靠性。，，可靠的燒結(jié)金膠，適用于傳感器封裝，工藝兼容性強(qiáng)。如何分類燒結(jié)金膠哪些需求

在粒徑控制方面，產(chǎn)品采用亞微米級(jí)（次微米）金粒子，通過(guò)精確的粒徑控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)了均勻的粒徑分布。這種亞微米級(jí)的粒徑設(shè)計(jì)不僅賦予了材料優(yōu)異的低溫?zé)Y(jié)特性，還確保了燒結(jié)后形成的金層具有良好的致密性和均勻性。材料的燒結(jié)機(jī)理體現(xiàn)了 TANAKA 在納米材料科學(xué)領(lǐng)域的技術(shù)深度。當(dāng) AuRoFUSE?被加熱至 200℃時(shí)，溶劑會(huì)先蒸發(fā)，即便不施壓，Au 粒子也可實(shí)現(xiàn)燒結(jié)結(jié)合，獲得約 30MPa 的充分接合強(qiáng)度。這種無(wú)壓燒結(jié)特性不僅簡(jiǎn)化了工藝要求，還降低了對(duì)設(shè)備的要求。更重要的是，產(chǎn)品具有優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性，可在 1064℃的高溫下保持穩(wěn)定性能。這一特性使得 AuRoFUSE?特別適合在高溫環(huán)境下工作的功率器件和傳感器應(yīng)用。哪些新型燒結(jié)金膠費(fèi)用是多少燒結(jié)金膠先進(jìn)的，適用于傳感器封裝，有雙重?zé)Y(jié)模式。

傳統(tǒng)的面朝下接合結(jié)構(gòu)必須使用價(jià)格高昂的氮化鋁基板，而采用AuRoFUSE?技術(shù)后，能夠直接與金屬基板接合，成本不僅較為低廉，還能制造出更小型且高性能的模組。這一成本優(yōu)勢(shì)使得高功率LED技術(shù)能夠在更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域得到推廣。在特殊環(huán)境LED照明應(yīng)用中，AuRoFUSE?技術(shù)展現(xiàn)出了優(yōu)異的適應(yīng)性。開(kāi)發(fā)出的LED模組可適應(yīng)過(guò)度的溫度高低變化，因此可用于預(yù)計(jì)今后進(jìn)出口時(shí)需求漸增的冷凍倉(cāng)庫(kù)用照明。此外，小型模組還可應(yīng)用于車用照明的制造，以提升車輛的設(shè)計(jì)性等，甚至能夠解決過(guò)去成本高昂、開(kāi)發(fā)困難的各種問(wèn)題。物理實(shí)驗(yàn)

在高功率 LED 模組應(yīng)用中，AuRoFUSE?展現(xiàn)出了獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。田中貴金屬工業(yè)與 S.E.I 公司合作開(kāi)發(fā)的高功率 LED 模組采用了以 "AuRoFUSE?" 為接合材料的面朝下接合結(jié)構(gòu)，能夠直接和金屬基板接合。這一技術(shù)突是決了傳統(tǒng) LED 封裝中的兩個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題：散熱性和熱膨脹匹配。傳統(tǒng)的面朝下接合結(jié)構(gòu)必須使用價(jià)格高昂的氮化鋁基板，而采用 AuRoFUSE?技術(shù)后，能夠直接與金屬基板接合，成本不僅較為低廉，還能制造出更小型且高性能的模組。這一成本優(yōu)勢(shì)使得高功率 LED 技術(shù)能夠在更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域得到推廣。高效的燒結(jié)金膠，粒徑分布均勻，用于 MEMS 氣密封裝。

產(chǎn)品在 MEMS 應(yīng)用中的另一個(gè)重要優(yōu)勢(shì)是其圖案形成能力。2013 年 12 月起，田中貴金屬工業(yè)開(kāi)始提供使用次微米級(jí)金粒子膏材 "AuRoFUSE?"，通過(guò)高精密網(wǎng)版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細(xì)復(fù)合圖案的技術(shù)。這一技術(shù)使得復(fù)雜的 MEMS 結(jié)構(gòu)能夠通過(guò)簡(jiǎn)單的印刷工藝實(shí)現(xiàn)，很好降低了制造成本和工藝復(fù)雜度。在MEMS 代工制造領(lǐng)域，AuRoFUSE?技術(shù)也發(fā)揮著重要作用。田中貴金屬工業(yè)與 MEMS CORE 公司簽訂共同研發(fā)協(xié)議，針對(duì)次微米大小金粒子 MEMS 裝置的圖案形成技術(shù)展開(kāi)技術(shù)合作，建立了從 MEMS 零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為 MEMS 廠商提供了從材料研發(fā)到設(shè)備組裝的一站式解決方案。高效的燒結(jié)金膠，降低能耗，應(yīng)用于光通信器件。試驗(yàn)燒結(jié)金膠方法

可靠的燒結(jié)金膠，在功率器件中使用，工藝兼容性強(qiáng)。如何分類燒結(jié)金膠哪些需求

2013 年 12 月起，田中貴金屬工業(yè)開(kāi)始提供使用次微米級(jí)金粒子膏材 "AuRoFUSE?"，通過(guò)高精密網(wǎng)版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細(xì)復(fù)合圖案的技術(shù)。這一技術(shù)使得復(fù)雜的 MEMS 結(jié)構(gòu)能夠通過(guò)簡(jiǎn)單的印刷工藝實(shí)現(xiàn)，很好降低了制造成本和工藝復(fù)雜度。在MEMS 代工制造領(lǐng)域，AuRoFUSE?技術(shù)也發(fā)揮著重要作用。田中貴金屬工業(yè)與 MEMS CORE 公司簽訂共同研發(fā)協(xié)議，針對(duì)次微米大小金粒子 MEMS 裝置的圖案形成技術(shù)展開(kāi)技術(shù)合作，建立了從 MEMS 零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為 MEMS 廠商提供了從材料研發(fā)到設(shè)備組裝的一站式解決方案。如何分類燒結(jié)金膠哪些需求