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不同應用領域對高導熱銀膠的需求特點存在一定差異。在電子封裝領域，除了要求高導熱銀膠具有良好的導熱性和導電性外，還對其粘接強度、固化特性、耐老...
上海微聯實業有限公司，主要從事電子半導體封裝材料及其相關行業技術產品的研發生產和銷售，屬于工貿結合型企業。公司主要以工業粘接劑、高導熱導電和絕緣膠，焊接材料、灌封封裝及材料、金屬合金材料為主要的應用大類。
