金膠中的金納米粒子可作為活性成分，在特定條件下與材料表面發生化學反應或物理吸附，形成均勻、穩定的涂層。這種涂層可能賦予材料多種優異性能，如提高材料的耐腐蝕性、增強材料表面的生物相容性（對于生物醫用材料）、改善材料的光學性能等。例如，在金屬材料表面涂覆燒結金膠形成的涂層，金納米粒子之間通過燒結過程形成緊密結合，能夠有效阻擋腐蝕介質與金屬基體的接觸，從而提高金屬材料的耐腐蝕性能。TANAKA燒結金膠在材料表面形成涂層時，金納米粒子的聚集和燒結過程可能影響涂層的微觀結構和性能，通過精確控制燒結條件，有望獲得理想的表面涂層性能。。。廮低溫的燒結金膠，操作簡便，提高生物相容性。通用的燒結金膠檢測

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2013年12月起，田中貴金屬工業開始提供使用次微米級金粒子膏材"AuRoFUSE?"，通過高精密網版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細復合圖案的技術。這一技術使得復雜的MEMS結構能夠通過簡單的印刷工藝實現，很好降低了制造成本和工藝復雜度。在MEMS代工制造領域，AuRoFUSE?技術也發揮著重要作用。田中貴金屬工業與MEMSCORE公司簽訂共同研發協議，針對次微米大小金粒子MEMS裝置的圖案形成技術展開技術合作，建立了從MEMS零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為MEMS廠商提供了從材料研發到設備組裝的一站式解決方案。讓人燒結金膠創新的，應用于光通信器件，實現精密鍵合。

TANAKA燒結金膠在材料科學層面實現了多項重要突破，這些突破奠定了產品在性能上的作用優勢。產品的重要在于其高純度金粒子配方，金含量達到99.95%（質量百分比），確保了優異的化學穩定性和電學性能。在粒徑控制方面，產品采用亞微米級（次微米）金粒子，通過精確的粒徑控制技術實現了均勻的粒徑分布。這種亞微米級的粒徑設計不僅賦予了材料優異的低溫燒結特性，還確保了燒結后形成的金層具有良好的致密性和均勻性。材料的燒結機理體現了TANAKA在納米材料科學領域的技術深度。當AuRoFUSE?被加熱至200℃時，溶劑會先蒸發，即便不施壓，Au粒子也可實現燒結結合，獲得約30MPa的充分接合強度。。。創新的燒結金膠，降低能耗，用于 MEMS 氣密封裝。使用燒結金膠電子

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TANAKA 燒結金膠技術的重要在于其獨特的亞微米級金粒子低溫燒結特性，通過精確控制金粒子的粒徑和燒結工藝，實現了在 200℃低溫條件下的金 - 金鍵合，同時保持了優異的導電性和熱導性。與傳統的高溫焊接和有機粘結劑相比，這一技術不僅大幅降低了能耗和工藝復雜度，還作用提升了器件的可靠性和穩定性。作為擁有 140 年歷史的貴金屬材料行業人員，田中貴金屬工業株式會社（TANAKA）憑借其在 AuRoFUSE?系列低溫燒結金膠技術上的突破性創新，為電子封裝行業帶來了前所未有的技術變革。通用的燒結金膠檢測