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細間距 QFP 元件的錫膏印刷工藝精細控制
來源：
發布時間：2025-09-29
0.3mm 間距 QFP 元件因引腳密集（如 144 引腳）、焊盤尺寸小（0.2mm×0.8mm），在錫膏印刷環節易出現漏印、橋接、焊膏量不足等缺陷，這類問題直接影響后續焊接質量與元件功能。上海桐爾在協助某半導體廠優化印刷工藝時，將該元件的印刷不良率從 8% 降至 0.6%，同時使焊接良率提升至 99.2%。鋼網設計是細間距 QFP 印刷的基礎保障。鋼網厚度需匹配焊盤尺寸，0.3mm 間距 QFP 適配 0.12mm 厚鋼網，過厚易導致焊膏量過多引發橋接，過薄則焊膏不足；該半導體廠原使用 0.15mm 厚鋼網，橋接率達 5%，更換為 0.12mm 后橋接缺陷減少 80%。鋼網開孔需嚴格控制尺寸，開孔寬度為引腳寬度的 80%（約 0.16mm），長度比焊盤短 0.1mm（避免焊膏溢出），同時采用 “倒梯形” 開孔結構（下寬上窄，差值 0.02mm），提升焊膏脫模效果。此前因開孔為矩形，脫模不良率達 3%，改為倒梯形后脫模不良率降至 0.2%。刮刀參數的精細調整直接影響印刷質量。刮刀壓力控制在 8-10N，壓力過小導致鋼網表面殘留焊膏，易引發橋接；壓力過大則鋼網變形，開孔尺寸改變，焊膏量異常。該半導體廠曾將壓力調至 12N，導致鋼網中部凹陷，焊膏量超標準 20%，調整至 9N 后焊膏量穩定在 ±10% 公差內。刮刀速度保持 25-30mm/s，過快易導致焊膏填充不充分，過慢則降低生產效率，此前速度設為 40mm/s，漏印率達 4%，降至 28mm/s 后漏印率降至 0.3%。焊膏特性與環境控制不可忽視。選用低粘度無鉛焊膏（800-1000kcp.s），增強流動性以適配細間距開孔；該工廠原使用高粘度焊膏（1300kcp.s），焊膏填充率* 85%，更換后填充率提升至 98%。印刷環境溫度控制在 20-25℃，濕度 40%-60%，濕度過高導致焊膏吸潮，印刷后易產生氣孔；濕度過低則焊膏易干結，流動性下降。雨季時該工廠濕度達 75%，焊膏吸潮導致焊接氣孔率達 3%，啟用除濕機將濕度控制在 50% 后，氣孔率降至 0.5%。
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