焊膏全生命周期管控:上海桐爾SMT 虛焊的源頭密碼
來源:
發布時間:2025-09-28
焊膏的狀態直接決定焊點成型質量,其從存儲到廢棄的全生命周期若存在管控疏漏,極易引發虛焊假焊。上海桐爾在服務中發現,規范焊膏管理可將此類不良率降低 60% 以上,這一過程需貫穿存儲、處理、使用三大環節。存儲環節的溫濕度控制是基礎。焊膏需在 5-10℃的冷藏環境中存放,濕度≤60%,且堆疊高度不超過 3 層,避免底部焊膏受擠壓變質。某消費電子廠曾因冷藏柜故障導致溫度升至 15℃,存放的焊膏金屬粉末氧化度從 0.03% 升至 0.12%,焊接后虛焊率達 4.2%。上海桐爾協助其更換恒溫冷藏柜,并建立 “雙溫濕度計校準” 制度(每日核對兩次),焊膏氧化度恢復正常,虛焊率降至 0.7%。回溫與攪拌環節的操作規范性影響焊膏活性。未充分回溫的焊膏含冷凝水汽,預熱時易形成氣孔,規范流程需在室溫下靜置 4 小時以上,禁止加熱提速。某通信設備廠為趕工期省略回溫,直接使用冷藏焊膏,虛焊率驟升 3.5%,恢復規范回溫后回落至 0.8%。攪拌需采用順時針勻速攪拌 3 分鐘,轉速 80r/min,確保助焊劑與金屬粉末均勻混合,上海桐爾為某物聯網模塊廠配備自動攪拌器,替代人工操作,焊膏均勻度提升 25%。印刷與廢棄環節的參數把控同樣關鍵。印刷時需每 2 小時檢測焊膏粘度,無鉛焊膏維持在 900-1100kcp.s,某 LED 燈板廠粘度降至 700kcp.s 未及時調整,導致焊料量不足,虛焊率達 2.3%,補加新焊膏并調整至 1000kcp.s 后缺陷消失。焊膏開封后需在 8 小時內使用完畢,超時則活性下降,上海桐爾通過 “開封時間標簽” 管理,某加工廠的超時焊膏使用率從 20% 降至 0,虛焊隱患大幅減少。