選型需結合電路需求綜合判斷：一是確定參數匹配，ICM≥電路*大 IC 的 1.2 倍，PCM≥電路*大 PC 的 1.2 倍，V (BR) CEO≥電路*大電壓的 1.2 倍，β 根據放大需求選擇（放大電路選 β=50-100，開關電路選 β=20-50）；二是考慮封裝形式，直插電路選 TO-92，貼片電路選 SOT-23；三是關注溫度適應性，高溫環境（如工業控制）選耐高溫型號（結溫≥175℃），低溫環境（如戶外設備）選耐低溫型號（工作溫度≤-40℃）；四是優先選常用型號，性價比高且易采購，特殊需求（如高頻）選型號（如 S9018）。多級放大電路級間耦合有阻容、直接、變壓器三種方式。西南地區批量采購NPN型晶體三極管直插封裝

振蕩電路無需外部輸入信號即可產生周期性信號，NPN 型小功率三極管作為放大器件，為電路提供能量補償。振蕩需滿足相位平衡（總相移 360°）和幅值平衡（放大倍數 × 反饋系數≥1）。例如 RC 橋式振蕩電路，三極管組成共射放大電路（提供 180° 相移），RC 串并聯網絡（提供 180° 相移）實現正反饋，產生低頻正弦波（頻率 f=1/(2πRC)），用于音頻信號源；LC 振蕩電路（如哈特萊振蕩電路），三極管放大信號，LC 諧振回路選頻并反饋，產生高頻信號（f≈1/(2π√(LC))），用于無線電發射機的載波產生。西南地區批量采購NPN型晶體三極管直插封裝三極管燒毀多因 IC 超 ICM、PC 超 PCM，或 VCE 超擊穿電壓。

振蕩電路是一種無需外部輸入信號就能產生交流信號的電路，NPN 型小功率晶體三極管在振蕩電路中作為放大器件，為電路提供能量，以補償振蕩過程中的能量損耗，維持振蕩的持續進行。振蕩電路的工作需要滿足相位平衡條件和幅值平衡條件，相位平衡條件是指電路的總相移為 360°（或 0°），即反饋信號的相位與輸入信號的相位相同，形成正反饋；幅值平衡條件是指放大電路的放大倍數與反饋系數的乘積大于等于 1。常見的由 NPN 型小功率三極管組成的振蕩電路有 RC 橋式振蕩電路、LC 正弦波振蕩電路等。RC 橋式振蕩電路適用于低頻信號產生，輸出信號頻率由 RC 選頻網絡決定，常用于產生音頻范圍內的正弦波信號，如函數信號發生器中的低頻信號源；LC 正弦波振蕩電路則適用于高頻信號產生，輸出信號頻率由 LC 諧振回路決定，廣泛應用于無線電通信、廣播電視等領域，用于產生載波信號或本振信號。

NPN 型小功率晶體三極管的參數對溫度變化非常敏感，溫度的變化會影響其性能。首先，溫度升高時，基極 - 發射極電壓 VBE 會減小，通常溫度每升高 1℃，VBE 約減小 2-2.5mV，這會導致基極電流 IB 增大，進而使集電極電流 IC 增大，可能導致電路靜態工作點漂移；其次，溫度升高會使電流放大系數 β 增大，一般溫度每升高 10℃，β 值約增大 10%-20%，β 值的增大同樣會使 IC 增大，加劇工作點的不穩定；另外，溫度升高還會使集電極反向飽和電流 ICBO 增大，ICBO 是指發射極開路時，集電極與基極之間的反向電流，由于 ICBO 具有正溫度系數，溫度每升高 10℃，ICBO 約增大一倍，而 ICEO（基極開路時集電極與發射極之間的反向電流）約為 ICBO 的（1+β）倍，因此 ICEO 隨溫度的變化更為明顯，這會導致三極管的穩定性下降，甚至在無信號輸入時出現較大的輸出電流。共射電路有截止失真，因靜態工作點低，可減小 RB 或提高 VCC 避免。

集電極最大允許電流 ICM 是指 NPN 型小功率晶體三極管在正常工作時，集電極所能通過的最大電流值。當集電極電流 IC 超過 ICM 時，三極管的電流放大系數 β 會明顯下降，雖然此時三極管可能不會立即損壞，但會導致電路的放大性能變差，無法滿足設計要求。ICM 的數值與三極管的封裝形式、散熱條件密切相關，相同型號的三極管，采用散熱性能更好的封裝時，ICM 會有所增大；同時，若電路中為三極管配備了散熱片，也能在一定程度上提高 ICM 的實際可用值。小功率 NPN 型三極管的 ICM 通常在幾十毫安到幾百毫安之間，例如常用的 9013 三極管，其 ICM 約為 500mA，而 9014 三極管的 ICM 約為 100mA。在選擇三極管時，需要根據電路中集電極的最大工作電流來確定 ICM，確保 ICM 大于實際工作電流，以保證三極管的正常工作和電路性能的穩定。貼片封裝 SOT-23 比直插 TO-92 散熱好，PCM 可提升 10%-20%。工業領域高頻NPN型晶體三極管電流500mA

固定偏置電路簡單，穩定性差，適合負載和溫度變化小的場景。西南地區批量采購NPN型晶體三極管直插封裝

反向擊穿電壓是衡量 NPN 型小功率晶體三極管耐壓能力的重要參數，主要包括集電極 - 基極反向擊穿電壓（V (BR) CBO）、集電極 - 發射極反向擊穿電壓（V (BR) CEO）和發射極 - 基極反向擊穿電壓（V (BR) EBO）。V (BR) CBO 是指發射極開路時，集電極與基極之間所能承受的 反向電壓，若超過此電壓，集電結會發生反向擊穿，導致反向電流急劇增大；V (BR) CEO 是指基極開路時，集電極與發射極之間的反向電壓，其數值通常小于 V (BR) CBO，因為基極開路時，集電結的反向擊穿會通過基區影響發射結，使得 V (BR) CEO 降低；V (BR) EBO 是指集電極開路時，發射極與基極之間的反向電壓，由于發射結通常工作在正向偏置狀態，對反向電壓的耐受能力較弱，所以 V (BR) EBO 的數值較小，一般在幾伏到十幾伏之間。在電路設計中，必須確保三極管實際工作時的電壓不超過對應的反向擊穿電壓，否則會導致三極管損壞。西南地區批量采購NPN型晶體三極管直插封裝

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