選型需結合電路需求綜合判斷：一是確定參數匹配，ICM≥電路*大 IC 的 1.2 倍，PCM≥電路*大 PC 的 1.2 倍，V (BR) CEO≥電路*大電壓的 1.2 倍，β 根據放大需求選擇（放大電路選 β=50-100，開關電路選 β=20-50）；二是考慮封裝形式，直插電路選 TO-92，貼片電路選 SOT-23；三是關注溫度適應性，高溫環境（如工業控制）選耐高溫型號（結溫≥175℃），低溫環境（如戶外設備）選耐低溫型號（工作溫度≤-40℃）；四是優先選常用型號，性價比高且易采購，特殊需求（如高頻）選型號（如 S9018）。LC 振蕩電路頻率穩定性靠 LC 回路 Q 值，Q 值高則穩定性好。醫療設備小信號NPN型晶體三極管放大倍數200-300

常見故障有：一是三極管燒毀，多因 IC 超過 ICM、PC 超過 PCM 或 VCE 超過 V (BR) CEO，排查時用萬用表測 CE 間電阻，若為 0Ω（短路）或無窮大（開路），說明燒毀，需更換參數匹配的三極管；二是放大能力下降，表現為輸出信號幅度減小，測 β 值若明顯低于標稱值，需更換三極管；三是開關失控，導通時 CE 壓降過大（未飽和），需增大 IB（減小 RB），截止時 IC 過大（漏電），需更換質量合格的三極管；四是溫度漂移，IC 隨溫度升高而增大，需增加溫度補償電路（如在 RB 旁并聯負溫度系數熱敏電阻）。醫療設備小信號NPN型晶體三極管放大倍數200-300共射電路飽和失真源于工作點高，需增大 RB、減小 RC 或降 VCC 解決。

NPN 型小功率晶體三極管是電子電路中常用的半導體器件，其 重要結構由三層半導體材料構成，分別為發射區、基區和集電區。發射區采用高摻雜的 N 型半導體，目的是提高載流子（自由電子）的濃度，便于后續載流子的發射；基區為 P 型半導體，其摻雜濃度低，而且物理厚度極薄，通常有幾微米到幾十微米，這種設計能讓發射區注入的載流子快速穿過基區，減少在基區的復合損耗；集電區同樣是 N 型半導體，面積比發射區大得多，主要作用是高效收集從基區過來的載流子。三個區域分別引出三個電極，對應發射極（E）、基極（B）和集電極（C），電極的引出方式和位置會根據三極管的封裝形式有所差異，常見的封裝有 TO-92、SOT-23 等，這些封裝既能保護內部半導體結構，又能方便在電路中焊接安裝。

ICEO 是基極開路時集電極 - 發射極反向電流，ICEO≈(1+β) ICBO，因 β 和 ICBO 均隨溫度升高而增大，ICEO 的溫度敏感性極強，會導致電路靜態電流增大，功耗上升。抑制 ICEO 的方法：一是選擇 ICBO 小的硅管，硅管 ICBO 遠小于鍺管；二是在基極與地之間接泄放電阻 RB，使 IB=ICEO/(1+β)，減小 ICEO 對 IC 的影響；三是采用分壓式偏置電路，通過 RE 的負反饋穩定 IC。例如在高精度電流源電路中，基極接 100kΩ 泄放電阻，當 ICEO=10μA（β=100）時，IB=0.1μA，對 IC 的影響可忽略不計，確保電流源輸出穩定。電流源電路用共基電路，低輸入阻抗減負載影響，高輸出阻抗穩電流。

脈沖電路需輸出高低電平交替的脈沖信號，NPN 型小功率三極管通過快速切換截止與飽和狀態實現該功能。例如在矩形波發生器中，三極管與 RC 充放電電路配合：RC 充電時，VB 上升，IB 增大，三極管飽和，輸出低電平；RC 放電時，VB 下降，IB 減小，三極管截止，輸出高電平，通過調整 RC 參數控制脈沖周期（T≈1.4RC）。此外，在脈沖寬度調制（PWM）電路中，三極管根據輸入的 PWM 信號導通 / 截止，控制負載（如電機、LED）的平均電壓 / 電流，實現調速、調光功能，例如 LED 調光電路中，PWM 占空比從 10% 增至 90%，LED 亮度隨之提升。汽車電子中，三極管驅動電路 PCB 輸入輸出回路垂直布局，降 EMI。西南地區高可靠性NPN型晶體三極管放大倍數200-300

9013 三極管 TO-92 封裝時，PCM=625mW，SOT-23 封裝則為 700mW。醫療設備小信號NPN型晶體三極管放大倍數200-300

利用 NPN 型小功率三極管可制作簡易測試電路，如電池電量檢測器：三極管基極通過電阻接電池正極，發射極接 LED，集電極接地，當電池電壓高于閾值（VB=VBE+VLED≈0.7+2=2.7V）時，IB>0，三極管導通，LED 點亮；當電壓低于 2.7V 時，IB=0，LED 熄滅。例如檢測 1.5V 干電池，基極電阻 RB=(1.5-0.7)/10μA=80kΩ，當電池電壓≥0.7V 時，LED 點亮，直觀判斷電池是否有電。此外，還可制作 continuity 測試儀，通過三極管放大電流，使蜂鳴器發聲，檢測電路通斷。醫療設備小信號NPN型晶體三極管放大倍數200-300

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