TANAKA AuRoFUSE?在傳感器和 MEMS（微機電系統）領域的應用展現了該技術在精密制造領域的巨大潛力。產品在 MEMS 等氣密封裝應用中表現出色，這主要得益于其獨特的密封性能和熱壓工藝特性。在MEMS 氣密封裝應用中，AuRoFUSE?技術具有獨特的優勢。"AuRoFUSE?" 膏材所形成的密封外框，經熱壓（200℃、100MPa）使金粒子燒結體變形后，組織變得更加精密，從而實現高真空氣密封裝，氦氣泄漏率可達 1.0×10^-13 Pa?m3/s。這一極高的密封性能對于需要高真空環境的 MEMS 器件至關重要。。。燒結金膠低溫的，含亞微米金粒子，優化光學性能。了解燒結金膠供應

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2013年12月起，田中貴金屬工業開始提供使用次微米級金粒子膏材"AuRoFUSE?"，通過高精密網版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細復合圖案的技術。這一技術使得復雜的MEMS結構能夠通過簡單的印刷工藝實現，很好降低了制造成本和工藝復雜度。在MEMS代工制造領域，AuRoFUSE?技術也發揮著重要作用。田中貴金屬工業與MEMSCORE公司簽訂共同研發協議，針對次微米大小金粒子MEMS裝置的圖案形成技術展開技術合作，建立了從MEMS零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為MEMS廠商提供了從材料研發到設備組裝的一站式解決方案。765

2013 年 12 月起，田中貴金屬工業開始提供使用次微米級金粒子膏材 "AuRoFUSE?"，通過高精密網版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細復合圖案的技術。這一技術使得復雜的 MEMS 結構能夠通過簡單的印刷工藝實現，很好降低了制造成本和工藝復雜度。在MEMS 代工制造領域，AuRoFUSE?技術也發揮著重要作用。田中貴金屬工業與 MEMS CORE 公司簽訂共同研發協議，針對次微米大小金粒子 MEMS 裝置的圖案形成技術展開技術合作，建立了從 MEMS 零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為 MEMS 廠商提供了從材料研發到設備組裝的一站式解決方案。燒結金膠高純度的，應用于 LED 封裝，操作簡便。

AuRoFUSE?預制件是在標準膏材基礎上發展出的重要產品，采用了創新的預制件技術路線。該技術通過在鍵合前將膏材干燥以消除流動性，從而抑制焊料噴濺并重要小化水平方向的擴散，實現了高精度的窄間距鍵合。目前已成功形成 5μm 尺寸的凸塊，預計將成為需要高密度封裝的倒裝芯片鍵合技術的重要解決方案。TANAKA 燒結金膠產品體系主要包括兩大重要產品線：AuRoFUSE?標準膏材和AuRoFUSE?預制件。這一產品體系體現了 TANAKA 在貴金屬材料技術領域的深厚積累和持續創新能力。可靠的燒結金膠，增強耐腐蝕性，操作簡便。復配型燒結金膠廠家批發價

先進的燒結金膠，降低能耗，應用于 LED 封裝。了解燒結金膠供應

TANAKA燒結金膠在材料科學層面實現了多項重要突破，這些突破奠定了產品在性能上的作用優勢。產品的重要在于其高純度金粒子配方，金含量達到99.95%（質量百分比），確保了優異的化學穩定性和電學性能。在粒徑控制方面，產品采用亞微米級（次微米）金粒子，通過精確的粒徑控制技術實現了均勻的粒徑分布。這種亞微米級的粒徑設計不僅賦予了材料優異的低溫燒結特性，還確保了燒結后形成的金層具有良好的致密性和均勻性。材料的燒結機理體現了TANAKA在納米材料科學領域的技術深度。當AuRoFUSE?被加熱至200℃時，溶劑會先蒸發，即便不施壓，Au粒子也可實現燒結結合，獲得約30MPa的充分接合強度。。。了解燒結金膠供應