TANAKA 燒結(jié)金膠產(chǎn)品具有多項獨特的技術(shù)特點，這些特點構(gòu)成了其在市場競爭中的重要優(yōu)勢。首先，產(chǎn)品采用不含高分子等的球狀次微米 Au 粒子，在約 150℃無壓下即可開始燒結(jié)。這種低溫燒結(jié)特性不僅降低了能耗，還避免了高溫對器件的熱損傷。其次，產(chǎn)品具有靈活的燒結(jié)模式選擇：無壓燒結(jié)時可獲得多孔燒結(jié)體，通過加壓可獲得致密的 Au。這種雙重模式設(shè)計為不同應(yīng)用場景提供了定制化的解決方案，既可以滿足需要應(yīng)力緩沖的應(yīng)用，也可以滿足需要高導熱性的應(yīng)用。燒結(jié)金膠可靠的，在功率器件中使用，提升導電性。新型燒結(jié)金膠怎么用

TANAKA燒結(jié)金膠在工藝技術(shù)層面展現(xiàn)出了重要的創(chuàng)新優(yōu)勢，這些優(yōu)勢直接轉(zhuǎn)化為客戶在生產(chǎn)效率和成本控制方面的實際收益。產(chǎn)品的工藝兼容性極強，可以在大氣或氣體環(huán)境中進行鍵合，鍵合后無需清洗。這一特性大幅簡化了工藝流程，降低了生產(chǎn)成本。在熱壓工藝方面，產(chǎn)品表現(xiàn)出了優(yōu)異的可控性。以AuRoFUSE?預制件為例，在200℃、20MPa、10秒的熱壓條件下，雖然在壓縮方向上顯示出約10%的收縮率，但在水平方向上較少變形，可用作接合強度足以承受實際應(yīng)用的Au凸塊。這種可控的變形特性確保了鍵合的精度和可靠性。微聯(lián)實業(yè)有限公司新型燒結(jié)金膠溶劑高效的燒結(jié)金膠，提升導電性，用于 MEMS 氣密封裝。

TANAKA 燒結(jié)金膠在材料科學層面實現(xiàn)了多項重要突破，這些突破奠定了產(chǎn)品在性能上的作用優(yōu)勢。產(chǎn)品的重要在于其高純度金粒子配方，金含量達到 99.95%（質(zhì)量百分比），確保了優(yōu)異的化學穩(wěn)定性和電學性能。在粒徑控制方面，產(chǎn)品采用亞微米級（次微米）金粒子，通過精確的粒徑控制技術(shù)實現(xiàn)了均勻的粒徑分布。這種亞微米級的粒徑設(shè)計不僅賦予了材料優(yōu)異的低溫燒結(jié)特性，還確保了燒結(jié)后形成的金層具有良好的致密性和均勻性。材料的燒結(jié)機理體現(xiàn)了 TANAKA 在納米材料科學領(lǐng)域的技術(shù)深度。當 AuRoFUSE?被加熱至 200℃時，溶劑會先蒸發(fā)，即便不施壓，Au 粒子也可實現(xiàn)燒結(jié)結(jié)合，獲得約 30MPa 的充分接合強度。

在粒徑控制方面，產(chǎn)品采用亞微米級（次微米）金粒子，通過精確的粒徑控制技術(shù)實現(xiàn)了均勻的粒徑分布。這種亞微米級的粒徑設(shè)計不僅賦予了材料優(yōu)異的低溫燒結(jié)特性，還確保了燒結(jié)后形成的金層具有良好的致密性和均勻性。材料的燒結(jié)機理體現(xiàn)了 TANAKA 在納米材料科學領(lǐng)域的技術(shù)深度。當 AuRoFUSE?被加熱至 200℃時，溶劑會先蒸發(fā)，即便不施壓，Au 粒子也可實現(xiàn)燒結(jié)結(jié)合，獲得約 30MPa 的充分接合強度。這種無壓燒結(jié)特性不僅簡化了工藝要求，還降低了對設(shè)備的要求。更重要的是，產(chǎn)品具有優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性，可在 1064℃的高溫下保持穩(wěn)定性能。這一特性使得 AuRoFUSE?特別適合在高溫環(huán)境下工作的功率器件和傳感器應(yīng)用。燒結(jié)金膠高純度的，具備高純度金，應(yīng)用于 LED 封裝。

金膠中的金納米粒子可作為活性成分，在特定條件下與材料表面發(fā)生化學反應(yīng)或物理吸附，形成均勻、穩(wěn)定的涂層。這種涂層可能賦予材料多種優(yōu)異性能，如提高材料的耐腐蝕性、增強材料表面的生物相容性（對于生物醫(yī)用材料）、改善材料的光學性能等。例如，在金屬材料表面涂覆燒結(jié)金膠形成的涂層，金納米粒子之間通過燒結(jié)過程形成緊密結(jié)合，能夠有效阻擋腐蝕介質(zhì)與金屬基體的接觸，從而提高金屬材料的耐腐蝕性能。TANAKA燒結(jié)金膠在材料表面形成涂層時，金納米粒子的聚集和燒結(jié)過程可能影響涂層的微觀結(jié)構(gòu)和性能，通過精確控制燒結(jié)條件，有望獲得理想的表面涂層性能。。。65燒結(jié)金膠獨特的，提高生物相容性，實現(xiàn)精密鍵合。庫存燒結(jié)金膠要求

低溫的燒結(jié)金膠，降低能耗，適用于傳感器封裝。新型燒結(jié)金膠怎么用

TANAKA AuRoFUSE?在傳感器和 MEMS（微機電系統(tǒng)）領(lǐng)域的應(yīng)用展現(xiàn)了該技術(shù)在精密制造領(lǐng)域的巨大潛力。產(chǎn)品在 MEMS 等氣密封裝應(yīng)用中表現(xiàn)出色，這主要得益于其獨特的密封性能和熱壓工藝特性。在MEMS 氣密封裝應(yīng)用中，AuRoFUSE?技術(shù)具有獨特的優(yōu)勢。"AuRoFUSE?" 膏材所形成的密封外框，經(jīng)熱壓（200℃、100MPa）使金粒子燒結(jié)體變形后，組織變得更加精密，從而實現(xiàn)高真空氣密封裝，氦氣泄漏率可達 1.0×10^-13 Pa?m3/s。這一極高的密封性能對于需要高真空環(huán)境的 MEMS 器件至關(guān)重要。。。新型燒結(jié)金膠怎么用