AuRoFUSE?預制件是在標準膏材基礎上發展出的重要產品，采用了創新的預制件技術路線。該技術通過在鍵合前將膏材干燥以消除流動性，從而抑制焊料噴濺并重要小化水平方向的擴散，實現了高精度的窄間距鍵合。目前已成功形成 5μm 尺寸的凸塊，預計將成為需要高密度封裝的倒裝芯片鍵合技術的重要解決方案。TANAKA 燒結金膠產品體系主要包括兩大重要產品線：AuRoFUSE?標準膏材和AuRoFUSE?預制件。這一產品體系體現了 TANAKA 在貴金屬材料技術領域的深厚積累和持續創新能力。燒結金膠獨特的，應用于 LED 封裝，提高生物相容性。附近燒結金膠常用知識

2013年12月起，田中貴金屬工業開始提供使用次微米級金粒子膏材"AuRoFUSE?"，通過高精密網版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細復合圖案的技術。這一技術使得復雜的MEMS結構能夠通過簡單的印刷工藝實現，很好降低了制造成本和工藝復雜度。在MEMS代工制造領域，AuRoFUSE?技術也發揮著重要作用。田中貴金屬工業與MEMSCORE公司簽訂共同研發協議，針對次微米大小金粒子MEMS裝置的圖案形成技術展開技術合作，建立了從MEMS零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為MEMS廠商提供了從材料研發到設備組裝的一站式解決方案。12學生用的燒結金膠燒結金膠先進的，提高生物相容性，工藝兼容性強。

TANAKAAuRoFUSE?在傳感器和MEMS（微機電系統）領域的應用展現了該技術在精密制造領域的巨大潛力。產品在MEMS等氣密封裝應用中表現出色，這主要得益于其獨特的密封性能和熱壓工藝特性。在MEMS氣密封裝應用中，AuRoFUSE?技術具有獨特的優勢。"AuRoFUSE?"膏材所形成的密封外框，經熱壓（200℃、100MPa）使金粒子燒結體變形后，組織變得更加精密，從而實現高真空氣密封裝，氦氣泄漏率可達1.0×10^-13Pa?m3/s。這一極高的密封性能對于需要高真空環境的MEMS器件至關重要。。。

在第三代半導體器件應用中，AuRoFUSE?技術具有不可替代的優勢。使用碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）的次世代功率半導體，操作溫度有超過 300℃的情形。如果使用金 - 錫類焊料接合，材料將會熔融，但使用 "AuRoFUSE?" 接合，即使在 300℃高溫下也能保持穩定的接合性能。這一高溫穩定性特性使得 AuRoFUSE?成為 SiC 和 GaN 功率器件封裝的理想選擇。隨著新能源汽車、5G 基站、工業自動化等領域對高效率功率器件需求的快速增長，能夠在高溫下穩定工作的封裝材料變得越來越重要。燒結金膠可靠的，提高生物相容性，有雙重燒結模式。

TANAKA燒結金膠在工藝技術層面展現出了重要的創新優勢，這些優勢直接轉化為客戶在生產效率和成本控制方面的實際收益。產品的工藝兼容性極強，可以在大氣或氣體環境中進行鍵合，鍵合后無需清洗。這一特性大幅簡化了工藝流程，降低了生產成本。在熱壓工藝方面，產品表現出了優異的可控性。以AuRoFUSE?預制件為例，在200℃、20MPa、10秒的熱壓條件下，雖然在壓縮方向上顯示出約10%的收縮率，但在水平方向上較少變形，可用作接合強度足以承受實際應用的Au凸塊。這種可控的變形特性確保了鍵合的精度和可靠性。，，先進的燒結金膠，降低能耗，應用于 LED 封裝。復配型燒結金膠歡迎選購

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金膠中的金納米粒子可作為活性成分，在特定條件下與材料表面發生化學反應或物理吸附，形成均勻、穩定的涂層。這種涂層可能賦予材料多種優異性能，如提高材料的耐腐蝕性、增強材料表面的生物相容性（對于生物醫用材料）、改善材料的光學性能等。例如，在金屬材料表面涂覆燒結金膠形成的涂層，金納米粒子之間通過燒結過程形成緊密結合，能夠有效阻擋腐蝕介質與金屬基體的接觸，從而提高金屬材料的耐腐蝕性能。TANAKA燒結金膠在材料表面形成涂層時，金納米粒子的聚集和燒結過程可能影響涂層的微觀結構和性能，通過精確控制燒結條件，有望獲得理想的表面涂層性能。。。65附近燒結金膠常用知識