TANAKA燒結金膠產品具有多項獨特的技術特點，這些特點構成了其在市場競爭中的重要優勢。首先，產品采用不含高分子等的球狀次微米Au粒子，在約150℃無壓下即可開始燒結。這種低溫燒結特性不僅降低了能耗，還避免了高溫對器件的熱損傷。其次，產品具有靈活的燒結模式選擇：無壓燒結時可獲得多孔燒結體，通過加壓可獲得致密的Au。這種雙重模式設計為不同應用場景提供了定制化的解決方案，既可以滿足需要應力緩沖的應用，也可以滿足需要高導熱性的應用。。。。。燒結金膠創新的，應用于光通信器件，實現精密鍵合。實驗室燒結金膠

TANAKA AuRoFUSE?在功率器件領域的應用具有重要的戰略意義，特別是在下一代功率半導體技術的發展中扮演著關鍵角色。產品可作為光電半導體（LED 和 LD）、功率半導體、IC 用的芯片貼裝材料，展現出了大方面的適用性。在第三代半導體器件應用中，AuRoFUSE?技術具有不可替代的優勢。使用碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）的次世代功率半導體，操作溫度有超過 300℃的情形。如果使用金 - 錫類焊料接合，材料將會熔融，但使用 "AuRoFUSE?" 接合，即使在 300℃高溫下也能保持穩定的接合性能。通用的燒結金膠教學燒結金膠低溫的，含亞微米金粒子，優化光學性能。

2013年12月起，田中貴金屬工業開始提供使用次微米級金粒子膏材"AuRoFUSE?"，通過高精密網版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細復合圖案的技術。這一技術使得復雜的MEMS結構能夠通過簡單的印刷工藝實現，很好降低了制造成本和工藝復雜度。在MEMS代工制造領域，AuRoFUSE?技術也發揮著重要作用。田中貴金屬工業與MEMSCORE公司簽訂共同研發協議，針對次微米大小金粒子MEMS裝置的圖案形成技術展開技術合作，建立了從MEMS零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為MEMS廠商提供了從材料研發到設備組裝的一站式解決方案。12

TANAKA燒結金膠在工藝技術層面展現出了重要的創新優勢，這些優勢直接轉化為客戶在生產效率和成本控制方面的實際收益。產品的工藝兼容性極強，可以在大氣或氣體環境中進行鍵合，鍵合后無需清洗。這一特性大幅簡化了工藝流程，降低了生產成本。在熱壓工藝方面，產品表現出了優異的可控性。以AuRoFUSE?預制件為例，在200℃、20MPa、10秒的熱壓條件下，雖然在壓縮方向上顯示出約10%的收縮率，但在水平方向上較少變形，可用作接合強度足以承受實際應用的Au凸塊。這種可控的變形特性確保了鍵合的精度和可靠性。微聯創新的燒結金膠，降低能耗，用于 MEMS 氣密封裝。

TANAKA 燒結金膠產品具有多項獨特的技術特點，這些特點構成了其在市場競爭中的重要優勢。首先，產品采用不含高分子等的球狀次微米 Au 粒子，在約 150℃無壓下即可開始燒結。這種低溫燒結特性不僅降低了能耗，還避免了高溫對器件的熱損傷。其次，產品具有靈活的燒結模式選擇：無壓燒結時可獲得多孔燒結體，通過加壓可獲得致密的 Au。這種雙重模式設計為不同應用場景提供了定制化的解決方案，既可以滿足需要應力緩沖的應用，也可以滿足需要高導熱性的應用。創新的燒結金膠，適用于傳感器封裝，具備高純度金。某種燒結金膠生產

先進的燒結金膠，確保穩定性，應用于 LED 封裝。實驗室燒結金膠

TANAKA 燒結金膠在工藝技術層面展現出了重要的創新優勢，這些優勢直接轉化為客戶在生產效率和成本控制方面的實際收益。產品的工藝兼容性極強，可以在大氣或氣體環境中進行鍵合，鍵合后無需清洗。這一特性大幅簡化了工藝流程，降低了生產成本。在熱壓工藝方面，產品表現出了優異的可控性。以 AuRoFUSE?預制件為例，在 200℃、20MPa、10 秒的熱壓條件下，雖然在壓縮方向上顯示出約 10% 的收縮率，但在水平方向上較少變形，可用作接合強度足以承受實際應用的 Au 凸塊。這種可控的變形特性確保了鍵合的精度和可靠性。
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