瞬時液相擴散連接工藝（TLPS）是一種先進的焊接技術，其原理主要包括液相形成、等溫凝固和成分均勻化三個過程。在液相形成階段，當加熱到一定溫度（本文中為 250℃）時，AgSn 合金中的低熔點成分（如 Sn）會熔化，形成液相。液相能夠填充被焊接材料表面的間隙和凹凸不平之處，實現良好的潤濕。在等溫凝固階段，隨著保溫時間的延長，液相中的元素會向被焊接材料和未熔化的合金基體中擴散。由于擴散作用，液相的成分發生變化，熔點逐漸升高，當溫度保持不變時，液相會逐漸凝固，形成固態的焊接接頭。耐高溫焊錫片韌性強抗脆斷裂。半導體擴散焊片(焊錫片)前景

從可靠性角度來看，TLPS焊片在高可靠性冷熱循環測試中表現出色，可達到3000次循環。這是因為其接頭在溫度變化過程中，能夠通過自身的組織結構調整，有效緩解熱應力，從而保持良好的連接性能。而傳統焊片的接頭在冷熱循環過程中，容易因熱應力集中而導致開裂、脫焊等問題，可靠性相對較低。在汽車電子系統中，焊點需要經受頻繁的冷熱循環，TLPS焊片的高可靠性能夠確保汽車電子系統在各種惡劣環境下穩定工作。傳統焊片適用于一些對焊接溫度、接頭性能和可靠性要求相對較低的常規焊接場景，如普通金屬結構件的連接。而TLPS焊片則更適用于對焊接質量要求極高的場景，如航空航天、電子封裝等領域。在航空發動機的制造中，需要焊接的部件不僅要承受高溫、高壓等極端工況，還對重量和可靠性有嚴格要求，TLPS焊片能夠滿足這些苛刻條件，確保發動機的高性能和高可靠性。半導體擴散焊片(焊錫片)前景擴散焊片連接多種金屬界面可靠。

?液相形成并充滿整個焊縫縫隙后，進入等溫凝固階段。在保溫過程中，液 - 固相之間進行充分的擴散。由于液相中使熔點降低的元素（如 Sn 等）大量擴散至母材內，同時母材中某些元素向液相中溶解，使得液相的熔點逐漸升高。隨著低熔點成分的減少，當液相的熔點高于連接溫度后，液相逐漸消失，界面全部凝固而形成固相。這一過程被稱為等溫凝固，它確保了接頭在凝固過程中能夠保持均勻的結構和性能。?等溫凝固形成的接頭，成分還不是很均勻，為了獲得成分和組織均勻化的接頭，需要繼續保溫擴散。這個過程可在等溫凝固后繼續保溫擴散一次完成，也可以在冷卻以后另行加熱分段完成。

在新能源領域，AgSn 合金 TLPS 焊片在太陽能電池和鋰電池等關鍵部件的制造中發揮著關鍵作用，為提高能源轉換效率、穩定性和壽命做出了重要貢獻。在太陽能電池的生產中，焊接質量直接影響著電池的性能和壽命 。AgSn 合金 TLPS 焊片的低溫焊接特性，能夠有效減少焊接過程中對太陽能電池硅片的熱損傷，提高電池的光電轉換效率。其良好的導電性和抗腐蝕性，確保了焊接接頭在長期的戶外使用環境中依然保持穩定，減少了接觸電阻的增加和腐蝕導致的失效風險，從而提高了太陽能電池的穩定性和壽命。擴散焊片助力新能源汽車發展。

?在汽車電子、工業控制等領域，電子設備需要經受頻繁的冷熱循環考驗，使用 TLPS 焊片能夠顯著提高設備的使用壽命和穩定性。傳統焊片在冷熱循環過程中，由于熱膨脹系數的差異，容易在接頭處產生應力集中，導致焊點開裂、脫焊等問題，影響設備的正常運行。?在適用場景方面，TLPS 焊片適用于大面積粘接，可焊接 Cu，Ni，Ag，Au 界面，這使其在電子封裝、電力電子等領域具有廣泛的應用前景。在大型電路板的制造中，需要實現大面積的可靠連接，TLPS 焊片能夠滿足這一需求，確保電路板在長期使用過程中的穩定性。耐高溫焊錫片晶體結構穩定。半導體擴散焊片(焊錫片)前景

TLPS 焊片避免電子元件熱損傷。半導體擴散焊片(焊錫片)前景

除了電子封裝和新能源領域，AgSn合金TLPS焊片在航空航天和汽車制造等領域也具有潛在的應用前景。在航空航天領域，飛行器的零部件需要在高溫、高壓、強振動等惡劣環境下工作，對焊接材料的性能要求極高。該焊片的耐高溫、高可靠性等特點使其有望應用于飛行器發動機、電子設備等部件的焊接。在汽車制造領域，隨著新能源汽車的發展，對電機、電池等部件的焊接質量要求越來越高。AgSn合金TLPS焊片可用于這些部件的焊接，提高汽車的性能和可靠性。半導體擴散焊片(焊錫片)前景