與傳統(tǒng)散熱材料相比，高導(dǎo)熱銀膠的優(yōu)勢明顯。傳統(tǒng)的散熱材料如普通硅膠，其導(dǎo)熱率較低，一般在 1 - 3W/mK 之間，無法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高效散熱的需求。而高導(dǎo)熱銀膠的導(dǎo)熱率可達(dá)到 10W - 80W/mK，是普通硅膠的數(shù)倍甚至數(shù)十倍，能夠在短時間內(nèi)將大量熱量傳導(dǎo)出去，很大提高了散熱效率 。在一些對散熱要求極高的應(yīng)用場景中，高導(dǎo)熱銀膠的高導(dǎo)熱性能優(yōu)勢更加突出。在數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器中，大量的芯片同時工作會產(chǎn)生巨大的熱量，如果不能及時散熱，服務(wù)器的性能將受到嚴(yán)重影響。高導(dǎo)熱銀膠能夠?qū)⑿酒瑹崃靠焖賯鲗?dǎo)至散熱系統(tǒng)，確保服務(wù)器在長時間高負(fù)載運行下的穩(wěn)定性，提高數(shù)據(jù)處理效率 。TS - 9853G 銀膠，符合歐盟 PFAS 要求。方便燒結(jié)銀膠單價

TS - 1855 在加工性方面也表現(xiàn)出色。它具有長達(dá) 6 小時的粘結(jié)時間，這為電子封裝工藝提供了充足的操作時間，使得生產(chǎn)過程更加從容和高效。同時，它還具備可印刷性，能夠滿足不同的封裝工藝需求，無論是高精度的絲網(wǎng)印刷還是自動化的點膠工藝，TS - 1855 都能良好適配 。在 LED 封裝中，可印刷的 TS - 1855 能夠精確地涂覆在芯片與基板之間，實現(xiàn)高效的散熱和電氣連接，并且在較長的粘結(jié)時間內(nèi)，操作人員有足夠的時間進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化，提高封裝質(zhì)量。方便燒結(jié)銀膠單價汽車功率應(yīng)用，TS - 1855 出色。

功率器件如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、金屬 - 氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）等在電力電子、新能源汽車、工業(yè)自動化等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。這些功率器件在工作時會消耗大量的電能，并產(chǎn)生大量的熱量，因此對散熱性能要求極高。高導(dǎo)熱銀膠能夠滿足功率器件的散熱需求，將器件產(chǎn)生的熱量快速傳遞出去，保證其在高功率、高頻率的工作條件下穩(wěn)定運行。在新能源汽車的逆變器中，IGBT 模塊是重要部件之一，高導(dǎo)熱銀膠用于 IGBT 芯片與基板之間的連接，能夠有效提高逆變器的效率和可靠性，降低能耗，延長使用壽命。

到了燒結(jié)后期，由于晶界滑移導(dǎo)致的顆粒聚合特別迅速，使得顆粒間的致密化程度進(jìn)一步提高，較終形成致密的金屬結(jié)構(gòu) 。在一些燒結(jié)銀體系中，可能會存在少量液相，例如在某些含添加劑的銀膏燒結(jié)過程中，添加劑在加熱時可能會形成液相，液相的存在有助于銀原子的擴(kuò)散，促進(jìn)顆粒的重排和融合，加快燒結(jié)進(jìn)程，使燒結(jié)體更加致密。不過，這種液相的量需要精確控制，以避免對燒結(jié)體性能產(chǎn)生不利影響。在電子封裝中，燒結(jié)銀膠通過燒結(jié)形成的高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電的銀連接層，能夠為芯片提供高效的散熱和電氣連接，確保電子設(shè)備在高溫、高功率等惡劣條件下穩(wěn)定運行 。燒結(jié)銀膠，極端條件散熱保障。

隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子設(shè)備的功率密度不斷提升，對散熱性能提出了更高的要求。高導(dǎo)熱銀膠憑借其出色的熱導(dǎo)率，能夠快速將電子元件產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，有效降低芯片結(jié)溫，從而提高電子設(shè)備的性能和可靠性。在大功率LED封裝中，高導(dǎo)熱銀膠可以顯著提高散熱效率，延長LED的使用壽命，提升照明效果。在高性能計算領(lǐng)域，高導(dǎo)熱銀膠對于保障芯片的穩(wěn)定運行、提高計算速度也具有重要意義。它不僅能夠?qū)崿F(xiàn)電子元件之間的電氣連接，還能有效地傳遞熱量，對提高電子設(shè)備的穩(wěn)定性和使用壽命起著關(guān)鍵作用。高導(dǎo)熱銀膠，實現(xiàn)電氣與導(dǎo)熱雙重連接。提供點膠解決方案燒結(jié)銀膠量大從優(yōu)

TS - 1855 銀膠，高效散熱典范。方便燒結(jié)銀膠單價

對于不同型號的銀膠，其導(dǎo)熱率對電子設(shè)備散熱的影響也各不相同。以高導(dǎo)熱銀膠、半燒結(jié)銀膠和燒結(jié)銀膠為例，高導(dǎo)熱銀膠的導(dǎo)熱率一般在 10W - 80W/mK 之間，適用于一般的電子設(shè)備散熱需求，如普通的集成電路封裝。半燒結(jié)銀膠的導(dǎo)熱率通常在 80W - 200W/mK 之間，在一些對散熱要求較高，但又需要兼顧工藝和成本的應(yīng)用中表現(xiàn)出色，如汽車電子的功率模塊。燒結(jié)銀膠的導(dǎo)熱率則可達(dá)到 200W/mK 以上，主要應(yīng)用于對散熱性能要求極高的品牌電子設(shè)備，如航空航天領(lǐng)域的電子器件。方便燒結(jié)銀膠單價