半燒結銀膠是在燒結銀膠的基礎上發展而來，它在銀粉中添加了一定比例的有機樹脂，通過特殊的固化工藝，使銀粉部分燒結，形成兼具燒結銀膠和傳統銀膠特性的材料。按照有機樹脂的含量和種類，可分為低樹脂含量半燒結銀膠和高樹脂含量半燒結銀膠。低樹脂含量半燒結銀膠在保持較高導熱率和導電性的同時，具有較好的機械性能，適用于對性能要求較高的汽車電子功率模塊封裝，能夠在復雜的工況下穩定工作。高樹脂含量半燒結銀膠則具有更好的柔韌性和工藝性，更適合用于一些對柔韌性有要求的柔性電子器件封裝，如可穿戴設備中的柔性電路板連接 。TS - 985A - G6DG，燒結銀膠導熱王。焊接高導熱銀膠互惠互利

與這些主要競爭對手相比，TANAKA 具有自身獨特的優勢。在技術方面，TANAKA 在貴金屬材料領域擁有深厚的技術積累，其研發的高導熱銀膠、燒結銀膠及半燒結銀膠在導熱性能方面表現優異。例如，TANAKA 的明星產品 TS - 1855，導熱率高達 80W/mk，是目前市面上比較高導熱率的導電銀膠之一；TS - 9853G 導熱率達到 130w/mk，且符合歐盟 PFAS 要求，對 EBO 有較好優化；TS - 985A - G6DG 導熱率更是高達 200w/mk，在高導熱燒結銀膠領域具有重要地位。這些高性能的產品能夠滿足客戶對散熱性能的嚴苛要求，尤其在一些對導熱性能要求極高的品牌應用領域，TANAKA 的產品具有明顯的競爭優勢。進口高導熱銀膠方式高導熱銀膠，提升設備可靠性。

半燒結銀膠是 TANAKA 銀膠產品中的重要組成部分，其獨特的性能使其在特定領域有著廣泛的應用。這類銀膠的主要特性在于其燒結溫度相對較低，能夠在較為溫和的條件下形成導電路徑，這一特點使得它在一些對溫度敏感的電子元件封裝中具有明顯優勢。同時，半燒結銀膠的粘合力較強，能夠可靠地連接不同的材料，保證封裝結構的穩定性。以 TS - 9853G 為例，這款半燒結銀膠具有諸多亮點。首先，它符合歐盟 PFAS 要求，這在環保日益嚴格的現在具有重要意義。

與傳統散熱材料相比，高導熱銀膠的優勢明顯。傳統的散熱材料如普通硅膠，其導熱率較低，一般在 1 - 3W/mK 之間，無法滿足現代電子設備對高效散熱的需求。而高導熱銀膠的導熱率可達到 10W - 80W/mK，是普通硅膠的數倍甚至數十倍，能夠在短時間內將大量熱量傳導出去，很大提高了散熱效率 。在一些對散熱要求極高的應用場景中，高導熱銀膠的高導熱性能優勢更加突出。在數據中心的服務器中，大量的芯片同時工作會產生巨大的熱量，如果不能及時散熱，服務器的性能將受到嚴重影響。高導熱銀膠能夠將芯片熱量快速傳導至散熱系統，確保服務器在長時間高負載運行下的穩定性，提高數據處理效率 。高導熱銀膠，為芯片穩定運行護航。

燒結銀膠的燒結原理是基于固態擴散機制和液態燒結輔助機制。在固態擴散機制中，當燒結溫度升高到一定程度時，銀原子獲得足夠的能量開始活躍，銀粉顆粒之間通過原子的擴散作用逐漸形成連接。在燒結初期，銀粉顆粒之間先是通過點接觸開始形成燒結頸，隨著原子不斷擴散，顆粒間距離縮小，表面自由能降低，頸部逐漸長大變粗并形成晶界，晶界滑移帶動晶粒生長 ，坯體中的顆粒重排，接觸處產生鍵合，空隙變形、縮小。在燒結中期，顆粒和顆粒開始形成致密化連接，擴散機制包括表面擴散、表面晶格擴散、晶界擴散和晶界晶格擴散等，顆粒間的頸部繼續長大，晶粒逐步長大并且顆粒之間的晶界逐漸形成連續網絡，氣孔相互孤立，并逐漸形成球形，位于晶粒界面處或晶粒結合點處。高導熱銀膠，加速熱量傳導速度。倒裝芯片工藝高導熱銀膠進口

高導熱銀膠，守護電子設備安全。焊接高導熱銀膠互惠互利

除了高導熱率，TS - 1855 還具有出色的附著力。它對各種模具尺寸的金屬化表面都能保持良好的粘附能力，在 260℃、14MPa 的條件下，其 DSS（Die Shear Strength，芯片剪切強度）表現優異。這意味著在高溫和高壓的工作環境下，TS - 1855 能夠可靠地將電子元件與基板連接在一起，確保電子設備在復雜工況下的穩定運行 。在射頻功率設備中，即使設備在高頻振動和溫度變化的環境中工作，TS - 1855 憑借其強大的附著力，依然能夠保證芯片與基板之間的緊密連接，維持設備的正常運行。焊接高導熱銀膠互惠互利