電子封裝是高導熱銀膠的重要應用領域之一。在電子封裝過程中，高導熱銀膠主要用于芯片與基板、基板與散熱器之間的連接與散熱。隨著芯片集成度的不斷提高和尺寸的不斷縮小，芯片在工作時產生的熱量越來越多，如果不能及時有效地將熱量導出，將會導致芯片溫度過高，影響其性能和可靠性，甚至縮短其使用壽命。高導熱銀膠具有良好的導熱性和導電性，能夠在實現電氣連接的同時，迅速將芯片產生的熱量傳遞到基板和散熱器上，從而有效地降低芯片的工作溫度。例如，在集成電路（IC）封裝中，高導熱銀膠被廣泛應用于倒裝芯片（Flip - Chip）、球柵陣列（BGA）等先進封裝技術中，以提高封裝的散熱性能和可靠性。高導熱銀膠，增強設備穩定性。針對不同板材燒結銀膠市場價

除了高導熱率，TS - 1855 還具有出色的附著力。它對各種模具尺寸的金屬化表面都能保持良好的粘附能力，在 260℃、14MPa 的條件下，其 DSS（Die Shear Strength，芯片剪切強度）表現優異。這意味著在高溫和高壓的工作環境下，TS - 1855 能夠可靠地將電子元件與基板連接在一起，確保電子設備在復雜工況下的穩定運行 。在射頻功率設備中，即使設備在高頻振動和溫度變化的環境中工作，TS - 1855 憑借其強大的附著力，依然能夠保證芯片與基板之間的緊密連接，維持設備的正常運行。針對不同溫度燒結銀膠工藝醫療設備應用，它保穩定運行。

導熱率是衡量銀膠散熱能力的關鍵指標。不同導熱率的銀膠在性能上存在有效差異。一般來說，導熱率越高，銀膠在單位時間內傳導的熱量就越多，能夠更有效地降低電子元件的溫度。在電子設備中，如大功率 LED 燈具，若使用導熱率較低的銀膠，LED 芯片產生的熱量無法及時散發出去，會導致芯片溫度升高，進而影響 LED 的發光效率和使用壽命。而采用高導熱率的銀膠，如導熱率達到 80W/mK 的 TS-1855 銀膠，能夠快速將熱量傳導至散熱基板，使 LED 芯片保持在較低的溫度下工作，很好提高了 LED 燈具的性能和穩定性 。

在汽車電子中的功率模塊封裝，半燒結銀膠既能滿足其對散熱和可靠性的要求，又能在一定程度上降低封裝成本和工藝難度。燒結銀膠以其極高的導熱率和優良的電氣性能，成為品牌電子封裝的理想選擇。在航空航天、醫療設備等對電子器件性能和可靠性要求極為苛刻的領域，燒結銀膠能夠確保電子設備在極端環境下穩定運行。在衛星通信設備中，燒結銀膠用于芯片與基板的連接，能夠承受宇宙射線、高低溫交變等惡劣環境的考驗，保障通信的穩定和可靠。半燒結銀膠，汽車應用優勢凸顯。

TS - 1855 在加工性方面也表現出色。它具有長達 6 小時的粘結時間，這為電子封裝工藝提供了充足的操作時間，使得生產過程更加從容和高效。同時，它還具備可印刷性，能夠滿足不同的封裝工藝需求，無論是高精度的絲網印刷還是自動化的點膠工藝，TS - 1855 都能良好適配 。在 LED 封裝中，可印刷的 TS - 1855 能夠精確地涂覆在芯片與基板之間，實現高效的散熱和電氣連接，并且在較長的粘結時間內，操作人員有足夠的時間進行調整和優化，提高封裝質量。高導熱銀膠，電子封裝好幫手。針對不同板材燒結銀膠售后服務

TS - 9853G 抗 EBO，連接穩固。針對不同板材燒結銀膠市場價

TS - 1855 作為目前市面上導熱率比較高的導電銀膠，其導熱率高達 80W/mK，在眾多銀膠產品中脫穎而出。這一有效的導熱性能使得它能夠在電子封裝中迅速將熱量傳遞出去，有效降低電子元件的溫度，從而提高電子設備的性能和穩定性 。在汽車功率半導體模塊中，TS - 1855 能夠快速將芯片產生的高熱量傳導至散熱片，確保功率半導體在高負載運行時的溫度始終處于安全范圍內，避免因過熱導致的性能下降和故障。除了高導熱率，TS - 1855 還具有出色的附著力。它對各種模具尺寸的金屬化表面都能保持良好的粘附能力，在 260℃、14MPa 的條件下，其 DSS（Die Shear Strength，芯片剪切強度）表現優異。針對不同板材燒結銀膠市場價