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解決空洞問題半燒結銀膠產品介紹

來源: 發布時間:2025-08-30

燒結銀膠的高可靠性和穩定性使其在高溫、高功率應用中具有獨特的適應性。在高溫環境下,普通的連接材料可能會出現性能下降、老化甚至失效的情況,而燒結銀膠由于其燒結后形成的致密銀連接層,具有良好的耐高溫性能,能夠在高溫下保持穩定的導電和導熱性能 。在汽車發動機控制系統的電子元件連接中,燒結銀膠能夠承受發動機艙內的高溫環境,確保電子元件在高溫下穩定工作,保障汽車的正常運行。在高功率應用中,電子元件會產生大量的熱量和電流,對連接材料的可靠性和穩定性提出了極高的要求。燒結銀膠能夠有效地傳導熱量和電流,降低電阻和熱阻,減少能量損耗和溫度升高,從而提高電子設備的效率和可靠性 。在工業逆變器中,燒結銀膠用于連接功率芯片和基板,能夠在高功率運行時保持穩定的連接,提高逆變器的轉換效率和使用壽命 。高導熱銀膠,基于銀粉導熱特性。解決空洞問題半燒結銀膠產品介紹

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與這些主要競爭對手相比,TANAKA 具有自身獨特的優勢。在技術方面,TANAKA 在貴金屬材料領域擁有深厚的技術積累,其研發的高導熱銀膠、燒結銀膠及半燒結銀膠在導熱性能方面表現優異。例如,TANAKA 的明星產品 TS - 1855,導熱率高達 80W/mk,是目前市面上比較高導熱率的導電銀膠之一;TS - 9853G 導熱率達到 130w/mk,且符合歐盟 PFAS 要求,對 EBO 有較好優化;TS - 985A - G6DG 導熱率更是高達 200w/mk,在高導熱燒結銀膠領域具有重要地位。這些高性能的產品能夠滿足客戶對散熱性能的嚴苛要求,尤其在一些對導熱性能要求極高的品牌應用領域,TANAKA 的產品具有明顯的競爭優勢。典型半燒結銀膠市TS - 1855 銀膠,散熱實力強勁。

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高導熱銀膠是一種以銀粉為主要導電填料,有機樹脂為基體,通過特定配方和工藝制備而成的具有高導熱性能的膠粘劑。根據銀粉的形態和粒徑,可分為微米級銀粉高導熱銀膠和納米級銀粉高導熱銀膠。微米級銀粉高導熱銀膠具有成本較低、制備工藝相對簡單的優點,廣泛應用于對成本敏感的消費電子領域,如手機、平板電腦等的芯片封裝。納米級銀粉高導熱銀膠由于銀粉粒徑小,比表面積大,與有機樹脂的結合更加緊密,能夠形成更高效的導熱通路,導熱性能更為優異,常用于對散熱要求極高的品牌電子設備,如高性能服務器、人工智能芯片等的封裝 。

半燒結銀膠是 TANAKA 銀膠產品中的重要組成部分,其獨特的性能使其在特定領域有著廣泛的應用。這類銀膠的主要特性在于其燒結溫度相對較低,能夠在較為溫和的條件下形成導電路徑,這一特點使得它在一些對溫度敏感的電子元件封裝中具有明顯優勢。同時,半燒結銀膠的粘合力較強,能夠可靠地連接不同的材料,保證封裝結構的穩定性。以 TS - 9853G 為例,這款半燒結銀膠具有諸多亮點。首先,它符合歐盟 PFAS 要求,這在環保日益嚴格的現在具有重要意義。銀膠可靠性,關乎設備長期穩定。

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在新能源汽車領域,隨著新能源汽車市場的快速發展,對電池模塊、電機控制器和逆變器等關鍵部件的性能要求也在不斷提高。高導熱銀膠、半燒結銀膠和燒結銀膠在這些部件中的應用將不斷增加,以提高新能源汽車的性能和可靠性。在電池模塊中,高導熱銀膠能夠有效解決電芯散熱問題,提高電池的充放電效率和使用壽命;在電機控制器和逆變器中,半燒結銀膠和燒結銀膠能夠滿足其對散熱和可靠性的嚴格要求。在5G通信領域,5G技術的快速發展對通信設備的性能提出了更高的要求。航空航天設備,靠它散熱保運行。應用半燒結銀膠現貨

高導熱銀膠,快速導出電子熱量。解決空洞問題半燒結銀膠產品介紹

全燒結銀膠是 TANAKA 高導熱銀膠產品中的品牌系列,具有一系列突出的優勢。在生產過程中,全燒結銀膠需要經過高溫烘烤,這一過程使得銀顆粒之間能夠形成更完整的導電路徑,從而具有極高的電導率。同時,其粘合力和耐腐蝕性也非常強,能夠在極端的工作環境下保持穩定的性能。TS - 985A - G6DG 作為 TANAKA 全燒結銀膠的展示產品,導熱率高達 200w/mk 以上,展現出優異的散熱性能。從性能參數上看,除了超高的導熱率外,它還具有極低的熱阻,能夠快速地將熱量傳遞出去,有效降低電子元件的工作溫度。在導電性方面,其體積電阻率極低,能夠滿足對電氣性能要求極高的應用場景。解決空洞問題半燒結銀膠產品介紹

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