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來源: 發布時間:2025-08-11

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在現代工業中,尤其是電子封裝、航空航天、新能源等領域,對焊接材料的性能提出了越來越高的要求。傳統焊接材料往往難以同時滿足低溫焊接、耐高溫以及高可靠性等復雜工況的需求。AgSn 合金 TLPS 焊片的出現,為解決這些難題帶來了新的希望。它采用瞬時液相擴散連接工藝,能夠在 250℃的低溫下實現固化焊接,卻可以耐受 450℃的高溫環境,這種 “低溫焊耐高溫” 的獨特特點,使其在電子封裝等對溫度敏感且工作環境復雜的領域具有重要意義。在電子封裝中,過高的焊接溫度可能會對電子元件造成損傷,而 AgSn 合金 TLPS 焊片的低溫固化特性則能有效避免這一問題。同時,其耐高溫性能又能保證電子器件在高溫工作環境下的穩定運行。此外,該焊片的高可靠性,如冷熱循環可達到 3000 次,以及適用于大面積粘接且能焊接多種界面等特點,使其在滿足復雜工況需求、推動相關產業升級方面具有巨大的潛力。如何發展耐高溫焊錫片共同合作耐高溫焊錫片保障設備高溫運行。

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液相形成并充滿整個焊縫縫隙后,進入等溫凝固階段。在保溫過程中,液 - 固相之間進行充分的擴散。由于液相中使熔點降低的元素(如 Sn 等)大量擴散至母材內,同時母材中某些元素向液相中溶解,使得液相的熔點逐漸升高。隨著低熔點成分的減少,當液相的熔點高于連接溫度后,液相逐漸消失,界面全部凝固而形成固相。這一過程被稱為等溫凝固,它確保了接頭在凝固過程中能夠保持均勻的結構和性能。等溫凝固形成的接頭,成分還不是很均勻,為了獲得成分和組織均勻化的接頭,需要繼續保溫擴散。這個過程可在等溫凝固后繼續保溫擴散一次完成,也可以在冷卻以后另行加熱分段完成。

AgSn 合金的熔點通常處于 221℃ - 300℃之間,這一熔點范圍使其在低溫焊接中具有有效優勢 。與傳統的高熔點焊料相比,較低的熔點意味著在焊接過程中可以減少對母材的熱影響,降低母材因過熱而導致的性能下降風險。在微電子器件的焊接中,由于器件中的半導體材料對溫度較為敏感,使用 AgSn 合金進行低溫焊接能夠有效保護器件的性能,提高焊接質量和產品的可靠性。在硬度方面,AgSn 合金相較于純 Sn 有明顯提升 。這種較高的硬度使得焊接接頭具備更好的耐磨性和抗變形能力,從而提高了整個焊接結構的穩定性和使用壽命。TLPS 焊片實現成分均勻化接頭。

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