免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應(yīng)的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏免洗零殘留錫膏對如今市場的影響。方便免洗零殘留錫膏新報價

在生產(chǎn)中較多的焊劑殘渣常會導(dǎo)致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點。1,多種合金選擇,可以針對不同的基材和不同溫度。2,解決殘留問題和腐蝕問題~廣東方便免洗零殘留錫膏適合倒裝芯片焊接，SMT工藝。

普通焊錫如果不清理干凈,可能會導(dǎo)致短路漏電,表面看沒問題,但實際上基版已經(jīng)壞掉了。普通的焊錫膏是要進行清洗的,工藝比較繁瑣復(fù)雜。上海微聯(lián)實業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏可以很好的解決上述的問題。上海微聯(lián)的焊錫膏可以解決殘留問題和腐蝕問題,以及空洞問題。并且有更高的焊點強度和焊點保護。適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它的焊接應(yīng)用。此外上海微聯(lián)實業(yè)有限公司的焊錫膏使用可以省略清洗工程經(jīng)濟面效果:減少清洗工程產(chǎn)生的費用,減少作業(yè)空間的使用,因為不使用化學(xué)清洗劑可以減少空氣中的異味。環(huán)保效果好

ESP180N系列是低溫用環(huán)氧錫膏，可以適應(yīng)用于SMT工程，是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測試結(jié)果的產(chǎn)品。應(yīng)用點1，適應(yīng)用SMT工程和Dieattach工程以及需要低溫環(huán)境下進行操作的半導(dǎo)體行業(yè)的設(shè)備上。2，Printing工程，Dotting工程和Dispensing工程應(yīng)用上都能達到比較好化。產(chǎn)品特點1，需要在低溫氣氛或者氮氣氣氛下進行回流焊。2，連續(xù)印刷時，有著非常連貫的印刷性。3，有著非常好的浸潤性以及比較低的空洞率。4，印刷后（printing)Slump的現(xiàn)象較少，焊接的可靠性更強。5，錫珠發(fā)生的現(xiàn)象較少。6，在微小間距的應(yīng)用上非常有效果。7，相比一般錫膏，有著更好地結(jié)合力。8，可以替代SMT+under-fill工藝轉(zhuǎn)變?yōu)镾MT單一工藝。免洗零殘留錫膏給社會帶來了什么好處？

免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應(yīng)的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯(lián)實業(yè)的免洗錫膏。特點：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,多種合金選擇,針對不同溫度和基材。3,解決焊點二次融化問題。4,更高的焊點強度和焊點保護。5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題。6,提供點膠和印刷不同解決方案。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司 ，環(huán)氧樹脂錫膏。江西倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏

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