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真空回流焊能避免 BGA 焊接出現空洞嗎？

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廣東華芯半導體技術有限公司2025-09-24

能有效減少 BGA 焊接空洞。BGA 焊接時，真空環境可排出焊球與焊盤間氣體。焊接前確保焊球共面性，熔化階段真空度 10-20Pa，保溫階段穩定真空度，配合精細溫控，能將空洞率降至 2% 以下。但需注意焊膏質量與 PCB 板清潔度。廣東華芯半導體技術有限公司的設備針對 BGA 焊接優化，空洞控制效果佳。

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簡介：廣東華芯半導體技術有限公司主營真空固晶回流焊、熱風氮氣焊接設備及無氧銀漿烤箱等設備。
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聯系人： 周小姐

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