焊接陶瓷基板 PCB 用真空回流焊需注意啥？

舉報

廣東華芯半導體技術有限公司2025-10-03

陶瓷基板 PCB 導熱性好，需提高預熱溫度至 180-200℃，保溫時間延長至 80-100s；真空度在 20-40Pa，確保氣體排出；冷卻速率控制在 2-4℃/s，避免基板開裂。廣東華芯半導體技術有限公司設備可適配陶瓷基板 PCB 焊接。

本回答由 廣東華芯半導體技術有限公司 提供

廣東華芯半導體技術有限公司

簡介：廣東華芯半導體技術有限公司主營真空固晶回流焊、熱風氮氣焊接設備及無氧銀漿烤箱等設備。

簡介：廣東華芯半導體技術有限公司主營真空固晶回流焊、熱風氮氣焊接設備及無氧銀漿烤箱等設備。

類似問題

企業信息

廣東華芯半導體技術有限公司

聯系人：周小姐

手機： 19022368597

地址：

廣東省東莞市市轄區廣東省東莞市松山湖園區中集產城數字科技產業園中區2棟3單元