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水浸超聲檢測在先進封裝中的典型應用場景有哪些？

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杭州芯紀源半導體設備有限公司2025-07-26

3D堆疊芯片檢測。水浸超聲可穿透多層硅通孔（TSV）結構，檢測層間空洞、金屬化層裂紋等缺陷。例如，在HBM存儲芯片檢測中，通過T掃描重建三維結構，識別TSV內部微米級空洞，避免因熱膨脹系數不匹配導致的失效。

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杭州芯紀源半導體設備有限公司
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簡介：杭州芯紀源成立于 2024 年，融合聲、光及 AI 算法，專注半導體檢測設備研發制造，提供超聲檢測。
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水浸式超聲掃描儀2
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    杭州芯紀源半導體設備有限公司 2025-07-26

    SiP系統級封裝檢測。SiP封裝集成多種材料（如硅、陶瓷、塑料），水浸超聲可利用不同材料的聲阻抗差異，區分界面缺陷與材料內部缺陷。例如，檢測射頻模塊時，可識別金錫焊料與陶瓷基板間的界面分離，以及塑料封裝體的內部氣孔。

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    杭州芯紀源半導體設備有限公司 2025-08-01

    晶圓級封裝（WLP）檢測。WLP封裝厚度*0.1-0.5mm，需使用高頻探頭（如100MHz）和短脈沖寬度（如50ns）以避免信號混疊。例如，檢測扇出型晶圓級封裝（FOWLP）時，水浸超聲可識別再布線層（RDL）與凸點（Bump）間的微連接缺陷，確保信號傳輸可靠性。

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杭州芯紀源半導體設備有限公司

聯系人： 吳先生

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水浸式超聲掃描儀
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