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焊接含 BGA 的 PCB 板時，真空回流焊如何保證 BGA

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廣東華芯半導體技術有限公司2025-08-26

需采用高精度定位工裝固定 BGA，同時優化溫度均勻性，確保 BGA 各焊點同步熔融。廣東華芯半導體技術有限公司的設備溫度均勻性偏差≤±2℃，能有效保障 BGA 焊點共面性。

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簡介：廣東華芯半導體技術有限公司主營真空固晶回流焊、熱風氮氣焊接設備及無氧銀漿烤箱等設備。
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聯系人： 周小姐

手   機： 19022368597

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