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水浸式超聲掃描顯微鏡在半導體封裝檢測中的應用場景有哪些？

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杭州芯紀源半導體設備有限公司2025-08-02

可檢測封裝分層與空洞缺陷。半導體封裝（如IC塑料封裝）在熱循環或機械應力作用下易產生分層，導致電性能失效。水浸式超聲通過分析反射波能量衰減，可量化分層面積與深度。例如，某功率電子器件檢測中，設備識別出0.05mm2微分層，而X射線檢測因密度差異微小無法察覺。

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杭州芯紀源半導體設備有限公司
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簡介：杭州芯紀源成立于 2024 年，融合聲、光及 AI 算法，專注半導體檢測設備研發制造，提供超聲檢測。
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水浸式超聲掃描儀2
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    杭州芯紀源半導體設備有限公司 2025-08-05

    適用于粘片質量與焊接空洞評估。在芯片粘接過程中，氣泡或空洞會降低熱傳導效率，引發局部過熱。水浸式超聲通過透射式檢測，分析超聲波穿透樣品后的衰減系數，可計算空洞體積占比。實驗表明，對0.1mm3空洞的檢測靈敏度達95%，遠高于紅外熱成像的70%。

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    杭州芯紀源半導體設備有限公司 2025-08-06

    可實現三維結構重建與缺陷定位。結合C掃描與T掃描模式，設備可生成封裝內部三維模型，精確標注缺陷位置。例如，在檢測銅箔與黃銅點焊時，系統通過多角度掃描重建焊接點結構，發現0.2mm級未熔合缺陷，而傳統目視檢測只能觀察表面形貌。

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杭州芯紀源半導體設備有限公司

聯系人： 吳先生

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水浸式超聲掃描儀
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