常見電子器件封裝、SOT、DIP、TO、PGA、SOP...

來源：發布時間：2025-10-11

TO-92-3

特點：成本低、體積小、適合手工焊接

應用：小信號處理、低壓差線性穩壓器、低功率開關

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TO-220-3

特點：自帶安裝孔，散熱能力強，易于安裝散熱器

應用：電源開關、電機驅動、功率轉換

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TO-252-2

特點：散熱性能優于許多SMT封裝，適合自動化生產

應用：電源轉換、負載開關、電池管理系統

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TO-220-7

特點：引腳多，集成復雜功能（如離線式開關電源IC）

應用：離線式AC-DC電源適配器、LED驅動器、電視/PC電源

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在實際項目中選擇合適的封裝，需要綜合考量以下幾個因素：

功率與散熱：這是**關鍵的因素。TO-92-3*適用于功耗極低的場景。當功率稍大或空間有限時，TO-252-2是***的表面貼裝選擇。對于中高功率應用，TO-220-3憑借其強大的散熱能力成為經典選擇。而 TO-220-7則用于集成度高、功能復雜的功率IC。

空間與工藝：如果電路板空間緊張或采用全自動表面貼裝生產線，TO-252-2是更合適的選擇。如果是對散熱有高要求或允許通孔插裝的設計，TO-220系列更佳。

功能集成度：如果需要高度集成的解決方案（如完整的開關電源芯片），那么多引腳的 TO-220-7封裝芯片可以**簡化外圍電路設計。

1、DIP（dual in-line package）

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DIP是20世紀70年代出現的封裝形式。它能適應當時多數集成電路工作頻率的要求，制造成本較低，較易實現封裝自動化印測試自動化，因而在相當一段時間內在集成電路封裝中占有主導地位。但DIP的引腳節距較大(為2.54mm)，并占用PCB板較多的空間，為此出現了SHDIP和SKDIP等改進形式，它們在減小引腳節距和縮小體積方面作了不少改進，但DIPMAX引腳數難以提高(MAX引腳數為64條)且采用通孔插入方式，因而使它的應用受到很大限制。

2、P***in Grid Array Package）

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為突破引腳數的限制，20世紀80年***發了PGA封裝，雖然它的引腳節距仍維持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引腳數可高達500條～600條。BGA銷是球形的，一般直接焊接在PCB板上，拆卸焊接需要**的BGA修復臺，個人不能拆裝焊接，而PGA的銷釘是針狀的，安裝時可以將PGA插入**的PGA插座中，便于拆卸。

3、SOP（Small Out-Line Package）

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隨著表面安裝技術 (surface mounted technology, SMT)的出現，DIP封裝的數量逐漸下降，表面安裝技術可節省空間，提高性能，且可放置在印刷電路板的上下兩面上。 SOP應運而生，它的引腳從兩邊引出，且為扁平封裝，引腳可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。它的引腳節距也從DIP的2.54 mm減小到1.77mm。后來有SSOP和TSOP改進型的出現，但引腳數仍受到限制。

4、QFP（Quad Flat Package，四方扁平封裝）

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QFP也是扁平封裝，但它們的引腳是從四邊引出，且為水平直線，其電感較小，可工作在較高頻率。引腳節距進一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引腳數可達500條，因而這種封裝形式受到***歡迎。但在管腳數要求不高的情況下，SOP以及它的變形SOJ(J型引腳)仍是優先選用的封裝形式，也是目前生產**多的一種封裝形式。

5、PLCC

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PLCC是一種塑料有引腳(實際為J形引腳)的片式載體封裝(也稱四邊扁平J形引腳封裝QFJ (quad flat J-lead package))，所以采用片式載體是因為有時在系統中需要更換集成電路，因而先將芯片封裝在一種載體(carrier)內，然后將載體插入插座內，載體和插座通過硬接觸而導通的。這樣在需要時，只要在插座上取下載體就可方便地更換另一載體。

6、LCC（Leadless Chip Carriers）

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