PCB打樣是驗證設計可行性的關鍵環節，材料選擇卻常被新手忽視——選對基材能避免高溫變形，選對表面處理能保障焊接良率，選錯則可能導致打樣失敗（如焊盤脫落、信號損耗超標），甚至影響后續量產適配。本文聚焦PCB打樣中“基材、銅箔、阻焊劑、表面處理”四大中心材料，結合打樣場景（如成本敏感、高頻信號、耐溫需求），拆解選擇注意事項，幫你快速選對材料，一次打樣成功。

 一、基材（PCB的“骨架”）——按打樣需求選對類型，避免性能浪費或不足

基材是PCB的基礎載體，決定其耐溫性、絕緣性、信號傳輸特性，打樣時需根據“應用場景”而非盲目選高級材料：

1. 常見基材類型與適配場景

打樣常用基材主要分三類，中心區別在耐溫性（Tg值，玻璃化轉變溫度，越高越耐溫）和介損（Df，越低信號損耗越小）：

FR-4（普通環氧玻璃布基材）：  

特性：Tg約130-150℃，Df約0.014（1GHz），成本低（打樣1㎡約50元），是蕞通用的選擇；  

適配場景：消費電子（如臺燈、遙控器）、低頻信號（≤100MHz）、常溫環境（-20℃~80℃）打樣，90%以上的普通打樣都用這類基材；  

避坑點：別因“追求耐溫”選高Tg FR-4（Tg≥180℃），成本高30%且沒必要，普通打樣用Tg140℃的FR-4足夠。

高Tg FR-4：  

特性：Tg≥180℃，Df約0.012（1GHz），耐溫性更好；  

適配場景：工業控制（如傳感器）、汽車電子（如車載充電器）打樣，需耐受85℃以上高溫或溫度波動。

高頻基材（如PTFE、羅杰斯RO4350）：  

特性：Df≤0.005（1GHz），信號損耗極小，但成本高（打樣1㎡約500元，是普通FR-4的10倍）；  

適配場景：高頻/高速信號打樣（如5G模塊、DDR4/5），若打樣包含2.4GHz藍牙、1GHz以上時鐘信號，需選這類基材，某無線耳機PCB打樣用PTFE基材，藍牙信號傳輸損耗從0.8dB/in降至0.3dB/in，測試通過率提升至100%；  

避坑點：普通低頻打樣（如LED電路）別選高頻基材，純屬成本浪費，信號損耗差異可忽略。

2. 打樣基材選擇3個關鍵問題

1：打樣后是否要量產？ 

若打樣后計劃量產，需選“量產易采購”的基材（如普通FR-4），避免選小眾基材（如特殊陶瓷基材），否則量產時可能面臨供貨周期長的問題；  

2：是否有過孔金屬化需求？

普通FR-4支持常規過孔金屬化（成本低），部分高頻基材（如PTFE）需特殊電鍍工藝，打樣前需確認工廠是否能做，避免無法加工；  

3：PCB厚度選多少？

打樣常用厚度1.6mm（適配多數外殼），若有輕薄需求（如可穿戴設備）選0.8mm或1.0mm，別選＜0.6mm的超薄基材（易變形，打樣良率低至70%）。

二、銅箔（PCB的“導線”）——按電流與信號選厚度，別盲目加厚

銅箔決定PCB的載流能力與信號傳輸效率，打樣時需根據“電流大小”和“信號頻率”選厚度，避免“過厚浪費成本、過薄導致發熱”：

1. 銅箔厚度與適配場景

打樣常用銅箔厚度分1oz（約35μm）、2oz（約70μm），特殊場景用0.5oz（17.5μm）：

1oz銅箔：  

載流能力：1mm寬導線約能過3A電流（外層），滿足多數打樣需求（如LED電路、傳感器）；  

適配場景：普通信號（如GPIO、UART）、小電流（≤5A）打樣，成本低（比2oz便宜15%），是打樣默認選擇；  

2oz銅箔：  

載流能力：1mm寬導線約能過5A電流，耐電流沖擊更好；  

適配場景：功率電路打樣（如DC-DC轉換器、電機驅動）、大電流（5A-10A）場景，某電機控制PCB打樣用2oz銅箔，2mm寬的12V線路過8A電流，溫度比1oz銅箔低12℃，避免過熱燒毀；  

避坑點：普通信號打樣別選2oz銅箔，會增加蝕刻難度（線寬易超標），且打樣周期延長1-2天。

0.5oz銅箔：  

特性：厚度薄，適合高密度布線（線寬≤0.1mm）；  

適配場景：微型化打樣（如智能手表PCB）、細線路（0.08mm以下）設計。

2. 打樣銅箔選擇注意事項

電流計算：按“導線寬度×銅箔載流系數”估算，1oz銅箔按3A/mm（外層）、2A/mm（內層）計算，打樣時電流預留50%冗余（如實際需2A，選1mm寬1oz銅箔即可，別選2oz）；  

與基材匹配：0.5oz銅箔需搭配薄基材（≤1.0mm），厚基材（≥1.6mm）用0.5oz銅箔易導致結合力不足（焊盤脫落風險）；  

成本對比：2oz銅箔打樣成本比1oz高15%-20%，小批量打樣（≤50塊）若電流不大，優先選1oz。

三、阻焊劑（PCB的“防護衣”）——按焊接與外觀需求選擇，避免焊盤連錫

阻焊劑覆蓋在PCB表面（除焊盤外），起到絕緣、防氧化、防焊錫連錯的作用，打樣時主要關注“顏色”和“工藝”，影響焊接便利性與外觀：

1. 阻焊劑顏色與適配場景

打樣常用顏色有綠色、黑色、紅色，中心區別在成本和散熱性：

綠色阻焊劑：  

特性：成本蕞低（打樣默認選擇）、工藝成熟（良率≥98%）、散熱性中等；  

適配場景：絕大多數打樣（如消費電子、工業控制），工廠備貨充足，打樣周期短（3-5天）；  

優勢：焊盤識別清晰，焊接時不易錯焊，新手打樣優先。

黑色阻焊劑：  

特性：外觀美觀（適合產品展示）、散熱性比綠色好10%，但成本高20%，工藝要求高（良率約95%）；  

適配場景：外觀要求高的打樣（如智能硬件樣品展示；  

避坑點：黑色阻焊劑下的絲?。ò咨址┮啄：?，打樣時需要求“絲印字符加粗”，避免看不清元器件編號。

紅色/藍色阻焊劑：  

特性：顏色鮮艷，適合區分不同版本（如V1.0用紅色、V2.0用藍色），成本比綠色高15%；  

適配場景：多版本對比打樣，方便區分設計迭代。

 2. 阻焊劑工藝注意事項

工藝選擇：打樣默認用“液態光成像阻焊劑（LPI）”，成本低且精度足夠（蕞小阻焊橋寬0.1mm），別選“干膜阻焊劑”（成本高，打樣不劃算）；  

露銅需求：若打樣有“裸露銅箔散熱”需求（如功率電阻下方），需在設計時標注“無阻焊覆蓋”，并確認工廠是否支持（部分工廠需額外收費）；  

厚度控制：阻焊劑厚度默認10-20μm，若有耐刮需求（如手持設備），可要求加厚至25μm，成本增加5%但耐用性提升。

 四、表面處理（PCB的“焊盤保護層”）——按焊接方式與存儲需求選擇，避免焊盤氧化

表面處理覆蓋在焊盤上，防止銅箔氧化、保障焊接良率，打樣時需根據“焊接方式”（手工焊/回流焊）和“存儲時間”選擇，選錯會導致“焊錫不上錫、焊盤脫落”：

1. 常見表面處理類型與適配場景

打樣常用表面處理分四類，中心區別在焊接便利性、耐腐蝕性、成本：

熱風整平（HASL，噴錫）：  

特性：焊盤表面有一層熔融錫鉛合金（或無鉛錫），焊接性好（手工焊易上錫），成本低（打樣1㎡約30元）；  

適配場景：手工焊接打樣（如新手自己焊接）、插件元器件（DIP）為主的打樣，某創客的555定時器PCB打樣用HASL，手工焊接時焊錫流動性好，虛焊率只0.5%；  

 避坑點：不適合細間距元器件（如0201封裝、BGA），錫層厚度不均（±20%）易導致連錫，這類元器件打樣別選HASL。

沉金（ENIG）：  

特性：焊盤表面是鎳金層（鎳厚3-5μm，金厚0.1-0.2μm），平整性好、耐氧化（存儲1年無氧化），適合細間距元器件；  

適配場景：回流焊打樣（SMT貼片）、細間距元器件（0201、BGA）、高頻信號（如藍牙、GPS）打樣，某智能手表PCB打樣用沉金，0201電容貼片良率達99.8%，高頻信號傳輸損耗比HASL低15%；  

成本：比HASL高50%，小批量打樣（≤10塊）若有細間距元器件，建議選沉金，避免焊接失敗。

OSP（有機保焊劑）：  

特性：焊盤表面是有機膜，成本低（比HASL略高10%）、平整性好，適合SMT貼片；  

適配場景：無鉛焊接、批量打樣前的小批量驗證（如10塊以內）；  

避坑點：手工焊接不適合OSP，有機膜需高溫焊接才能去除，新手手工焊易虛焊。

沉銀/沉錫：  

特性：成本介于HASL和沉金之間，焊接性好，但耐腐蝕性比沉金差（存儲3個月內需焊接）；  

適配場景：對成本敏感、需SMT貼片的打樣（如100塊以內的中小批量）。

2. 打樣表面處理選擇3個關鍵問題

焊接方式：手工焊選HASL，SMT貼片選沉金/OSP/沉銀；  

存儲時間：打樣后1個月內焊接選OSP/沉銀，需長期存儲（＞3個月）選沉金；  

元器件類型：有BGA、0201等細間距元器件，必選沉金，別選HASL（連錫風險高）。

五、PCB打樣材料選擇避坑總結：3個中心原則

1. 按需選擇，不盲目追求高級：普通低頻打樣用FR-4+1oz銅箔+綠色阻焊+HASL，成本低且夠用；高頻/細間距打樣再升級材料（如PTFE+沉金），避免性能浪費；  

2. 與量產適配：打樣材料盡量和后續量產一致（如量產用高Tg FR-4，打樣別用普通FR-4），避免打樣合格但量產出現問題（如耐高溫不足）；  

3. 提前確認工廠能力：特殊材料（如高頻基材、黑色阻焊劑）需先問打樣工廠是否能做，避免下單后無法加工（如小廠通常不支持PTFE基材打樣）。

選對PCB打樣材料，不僅能降低成本、縮短周期，更能確保打樣結果真實反映設計性能，為后續優化和量產奠定基礎。新手可按“先確定應用場景→再匹配材料類型→蕞后確認工廠能力”的步驟，輕松選對材料，避免返工踩坑。