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桌面點膠機常見工藝缺陷解析：上海桐爾的實用解決路徑
來源：
發布時間：2025-09-24
桌面點膠機因體積小巧、操作靈活，廣泛應用于中小批量電子元件封裝，但在實際生產中，膠點不均、拉絲、氣泡等工藝缺陷頻發，成為影響產品質量的主要問題。這些缺陷看似微小，卻可能導致元件粘結不牢、電路短路等隱患。上海桐爾結合大量現場案例，拆解了缺陷成因及解決方法。
膠點大小不符是最常見的問題，按行業經驗，膠點直徑應為產品間距的一半，才能兼顧粘結力與防溢膠。若膠點過大，多因點膠時間過長或壓力過高 —— 某 LED 燈板廠生產時，膠點直徑超標準 1mm，導致相鄰焊盤粘連，上海桐爾技術人員調試時，將點膠時間從 0.8 秒縮短至 0.4 秒，壓力從 0.5MPa 降至 0.3MPa，膠點尺寸立即恢復正常；若膠點過小，則需適當延長點膠時間或提高壓力，但需注意壓力不得超過膠水承受上限，否則易產生氣泡。
拉絲缺陷多由膠水粘度與設備參數不匹配導致。當膠水粘度較高（如≥10000cps）時，點膠后針頭離開瞬間易形成拉絲，此時需啟用設備的回吸功能，上海桐爾的桌面點膠機可通過調節回吸量（通常 0.1-0.3ml）切斷膠絲，某塑膠件廠啟用該功能后，拉絲不良率從 15% 降至 2%。若膠水粘度過低，則需降低點膠速度，避免膠水在針頭移動過程中滴落。
氣泡問題根源多在膠質或膠筒處理環節。膠水使用前若未脫泡，微小氣泡會隨出膠進入焊盤，導致粘結力下降，某電容封裝廠曾因此出現元件脫落率達 3%，采用上海桐爾推薦的真空脫泡機處理膠水后，脫落率降至 0.5%；膠筒裝膠時若動作過快，會混入空氣，正確做法是緩慢倒入膠水，且膠量不超過膠筒容量的 80%，預留空氣緩沖空間。
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