D 類功放芯片作為當前主流的數(shù)字功放類型，憑借明顯的技術優(yōu)勢占據(jù)大量市場份額。其主要優(yōu)勢在于高效率，通過脈沖寬度調制（PWM）技術，將音頻信號轉化為高頻脈沖信號，只在脈沖導通時消耗電能，因此效率可達 80%-95%，遠高于 AB 類功放。這使得 D 類功放芯片發(fā)熱量大幅降低，無需復雜的散熱結構，特別適合便攜式設備，如無線耳機、藍牙音箱，能有效延長設備續(xù)航時間。同時，D 類功放芯片體積小巧，可集成更多功能模塊，如音量控制、音效調節(jié)等，簡化設備設計。但 D 類功放也存在發(fā)展瓶頸，高頻脈沖信號易產(chǎn)生電磁干擾，可能影響周邊電子元件的正常工作，需額外增加濾波電路；此外，在處理低頻率信號時，若 PWM 調制精度不足，可能出現(xiàn)失真，影響低音表現(xiàn)。近年來，廠商通過優(yōu)化調制算法、采用先進的芯片制造工藝（如 7nm 工藝），逐步緩解了這些問題，讓 D 類功放的音質逼近 AB 類功放水平。ＡＴＳ２８３５Ｐ２通過高集成度SoC設計及電源管理單元優(yōu)化，芯片在保持高性能的同時降低功耗。貴州音響芯片ACM3107ETR

ATS2853P2針對2.4GHz頻段擁擠環(huán)境，芯片集成AFH（自適應跳頻）技術，可動態(tài)檢測信道質量并避開干擾頻點。在Wi-Fi信號強度-65dBm環(huán)境下，實測藍牙連接成功率仍＞98%。設計時需在天線饋點處加入π型匹配網(wǎng)絡，以優(yōu)化阻抗匹配并提升輻射效率。支持通過音箱播報連接狀態(tài)、電量低警告及功能切換提示，語言包可自定義為中/英/日/韓等10種語言。播報音量**于音樂播放音量，且可通過APP調節(jié)語速。設計時需在固件中預留語音合成引擎接口，以支持第三方語音庫集成。遼寧音響芯片經(jīng)銷商12S數(shù)字功放芯片內置高性能DSP，可實現(xiàn)32bit/96kHz高保真音頻處理，還原聲音純凈本質。

    現(xiàn)代藍牙音響芯片的集成度越來越高，這是科技進步的明顯體現(xiàn)。高集成度意味著芯片能夠將更多的功能模塊集成在一個小小的芯片之中，減少了外部元器件的使用數(shù)量，降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本與設計復雜度，同時還能提升產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性。以瑞昱半導體的藍牙音響芯片為例，它高度集成了藍牙通信模塊、音頻解碼模塊、功率放大模塊以及電源管理模塊等。在生產(chǎn)藍牙音響時，制造商只需圍繞這一顆芯片進行簡單的外圍電路設計，就能快速組裝出功能完備的產(chǎn)品。這種高集成度的設計不僅使得藍牙音響的體積能夠做得更小、更輕薄，還提高了生產(chǎn)效率，為消費者帶來了性價比更高、性能更出色的藍牙音響產(chǎn)品。

ATS2853P2內置24bit立體聲Sigma-Delta ADC/DAC，ADC信噪比達110dB，DAC信噪比113dB，總諧波失真+噪聲（THD+N）≤-100dB@0dBFS。支持采樣率8kHz-96kHz動態(tài)切換，可解碼SBC、AAC、mSBC及LC3編碼格式。設計時需在音頻輸出端加入10μF+0.1μF的π型濾波電路，以消除電源紋波對DAC的影響，實測可降低底噪3dB。芯片集成雙MIC AEC（聲學回聲消除）算法，配合342MHz DSP可實現(xiàn)-40dB回聲抑制及30dB環(huán)境噪聲消除。在1米距離、80dB背景噪聲環(huán)境下，通話清晰度評分（PESQ）可達3.8分（滿分4.5分）。設計時需將主MIC與副MIC間距設置為50mm，并采用指向性麥克風陣列，以提升噪聲抑制角度精度至±30°。ACM8815作為國內一款氮化鎵D類功放芯片，集成數(shù)字信號處理與I2S數(shù)字輸入功能。

ATS2853P2通過GPIO接口可連接紅外傳感器、溫濕度傳感器或按鍵矩陣，實現(xiàn)音箱的智能化控制。例如，在檢測到人體靠近時自動喚醒設備，或根據(jù)環(huán)境溫度調整音效參數(shù)。設計時需在GPIO引腳上加入22kΩ上拉電阻，以提高信號抗干擾能力。通過I2S接口可外接DAC芯片，實現(xiàn)2.1聲道輸出（左聲道+右聲道+低音炮）。在播放電影時，實測低音下潛深度可達40Hz，且與主聲道相位差＜5°。設計時需在低音炮通道加入高通濾波器（截止頻率80Hz），以防止低頻過載導致?lián)P聲器損壞。12S數(shù)字功放芯片支持USB Audio Class 2.0，兼容Windows/macOS/Linux系統(tǒng)，即插即用無需驅動。浙江國產(chǎn)芯片ACM8629

采用 RISC-V 開源指令集的芯片，降低開發(fā)成本，提升產(chǎn)品性價比。貴州音響芯片ACM3107ETR

    隨著藍牙音響芯片性能的不斷提升，芯片在工作過程中產(chǎn)生的熱量也相應增加。如果散熱管理不當，過高的溫度會影響芯片的性能與穩(wěn)定性，甚至縮短芯片的使用壽命。因此，芯片廠商在設計藍牙音響芯片時，十分注重散熱管理。一方面，在芯片內部采用先進的散熱材料與結構設計，如使用高導熱系數(shù)的材料制作芯片封裝，優(yōu)化芯片內部的電路布局，減少熱量集中區(qū)域，提高芯片自身的散熱能力。另一方面，在外部電路設計中，通常會為芯片配備散熱片、風扇等散熱裝置，通過物理散熱的方式將芯片產(chǎn)生的熱量快速散發(fā)出去。此外，一些芯片還具備智能溫度監(jiān)測與調節(jié)功能，當芯片溫度過高時，自動降低工作頻率或調整功率輸出，以減少熱量產(chǎn)生，確保芯片在適宜的溫度范圍內穩(wěn)定工作，為藍牙音響的長期穩(wěn)定運行提供保障。貴州音響芯片ACM3107ETR