ATS2853P2支持藍(lán)牙電池電量上報(bào)功能,可每10秒向連接設(shè)備發(fā)送剩余電量數(shù)據(jù),精度±1%。當(dāng)電量低于10%時(shí),自動(dòng)降低CPU頻率并關(guān)閉非**功能,以延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。設(shè)計(jì)時(shí)需采用高精度庫(kù)侖計(jì)芯片(如MAX17048),并校準(zhǔn)電池內(nèi)阻模型,以提升電量檢測(cè)準(zhǔn)確性。生產(chǎn)測(cè)試便利性提供ATT量產(chǎn)測(cè)試接口,支持通過(guò)USB連接電腦進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試,單臺(tái)設(shè)備測(cè)試時(shí)間<30秒。測(cè)試項(xiàng)目包括藍(lán)牙射頻參數(shù)、音頻性能、功耗及固件版本驗(yàn)證。設(shè)計(jì)時(shí)需在PCB上預(yù)留測(cè)試點(diǎn),并采用0.4mm間距的QFN封裝,以方便探針接觸。ATS2835P2播放功耗可控制在16mA以下,配合大容量電池可實(shí)現(xiàn)數(shù)十小時(shí)續(xù)航。江西ATS芯片ACM8628
藍(lán)牙芯片的發(fā)展始終圍繞 “低功耗、高速度、廣連接” 三大主要目標(biāo),歷經(jīng)多代版本迭代形成完善的技術(shù)體系。1.0 版本作為初代產(chǎn)品,雖實(shí)現(xiàn)短距離無(wú)線通信,但存在傳輸速率低(1Mbps)、兼容性差且易受干擾的問(wèn)題,只用于簡(jiǎn)單數(shù)據(jù)傳輸場(chǎng)景。2.0 版本引入增強(qiáng)數(shù)據(jù)速率(EDR)技術(shù),將傳輸速率提升至 3Mbps,同時(shí)優(yōu)化抗干擾能力,推動(dòng)藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱等音頻設(shè)備普及。4.0 版本是關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn),劃分經(jīng)典藍(lán)牙與低功耗藍(lán)牙(BLE)兩種模式,BLE 模式靜態(tài)電流低至微安級(jí),開(kāi)啟藍(lán)牙在可穿戴設(shè)備、智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用。5.0 版本進(jìn)一步升級(jí),支持 Mesh 組網(wǎng)技術(shù),實(shí)現(xiàn)多設(shè)備間的靈活互聯(lián),同時(shí)提升傳輸距離至 200 米,滿足大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景需求。較新的 5.3 版本則優(yōu)化了連接穩(wěn)定性,減少信號(hào)碰撞概率,降低功耗的同時(shí)提升數(shù)據(jù)傳輸效率,為藍(lán)牙芯片在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的深度應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。每一代版本的迭代,都讓藍(lán)牙芯片在性能與場(chǎng)景適配性上實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。云南炬芯芯片ATS3085L中科藍(lán)訊 AB560X 系列芯片采用 40nm 低功耗工藝,支持藍(lán)牙 5.4 雙模協(xié)議。
ATS2853P2通過(guò)GPIO接口可連接RGB LED燈帶,實(shí)現(xiàn)音箱狀態(tài)可視化。例如,藍(lán)牙連接時(shí)顯示藍(lán)色呼吸燈,充電時(shí)顯示紅色漸變燈,電量充滿時(shí)顯示綠色常亮燈。設(shè)計(jì)時(shí)需在LED驅(qū)動(dòng)電路中加入限流電阻(阻值220Ω),以防止電流過(guò)大導(dǎo)致LED燒毀。支持**調(diào)節(jié)左/右聲道音量,且可保存多組音量配置(如音樂(lè)模式、電影模式、游戲模式)。在切換模式時(shí),實(shí)測(cè)音量跳變幅度<3dB,避免聽(tīng)覺(jué)沖擊。設(shè)計(jì)時(shí)需在固件中加入音量平滑過(guò)渡算法,以提升用戶體驗(yàn)。
D 類功放芯片作為當(dāng)前主流的數(shù)字功放類型,憑借明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)占據(jù)大量市場(chǎng)份額。其主要優(yōu)勢(shì)在于高效率,通過(guò)脈沖寬度調(diào)制(PWM)技術(shù),將音頻信號(hào)轉(zhuǎn)化為高頻脈沖信號(hào),只在脈沖導(dǎo)通時(shí)消耗電能,因此效率可達(dá) 80%-95%,遠(yuǎn)高于 AB 類功放。這使得 D 類功放芯片發(fā)熱量大幅降低,無(wú)需復(fù)雜的散熱結(jié)構(gòu),特別適合便攜式設(shè)備,如無(wú)線耳機(jī)、藍(lán)牙音箱,能有效延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間。同時(shí),D 類功放芯片體積小巧,可集成更多功能模塊,如音量控制、音效調(diào)節(jié)等,簡(jiǎn)化設(shè)備設(shè)計(jì)。但 D 類功放也存在發(fā)展瓶頸,高頻脈沖信號(hào)易產(chǎn)生電磁干擾,可能影響周邊電子元件的正常工作,需額外增加濾波電路;此外,在處理低頻率信號(hào)時(shí),若 PWM 調(diào)制精度不足,可能出現(xiàn)失真,影響低音表現(xiàn)。近年來(lái),廠商通過(guò)優(yōu)化調(diào)制算法、采用先進(jìn)的芯片制造工藝(如 7nm 工藝),逐步緩解了這些問(wèn)題,讓 D 類功放的音質(zhì)逼近 AB 類功放水平。ACM8623的輸出功率可達(dá)2×14W。而在PBTL模式下,單通道輸出功率更是高達(dá)1×23W(@1% THD+N)。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術(shù)的融合發(fā)展,藍(lán)牙芯片正朝著 “更智能、更集成、更互聯(lián)” 的方向創(chuàng)新,未來(lái)將呈現(xiàn)三大發(fā)展趨勢(shì)。一是智能化升級(jí),藍(lán)牙芯片將集成 AI 算法模塊,具備數(shù)據(jù)處理與分析能力,如在智能家居場(chǎng)景中,芯片可通過(guò)學(xué)習(xí)用戶使用習(xí)慣,自動(dòng)調(diào)整設(shè)備工作模式;在工業(yè)場(chǎng)景中,通過(guò) AI 算法實(shí)時(shí)分析設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù),預(yù)測(cè)故障風(fēng)險(xiǎn),實(shí)現(xiàn)主動(dòng)維護(hù)。二是高度集成化,未來(lái)藍(lán)牙芯片將集成更多功能模塊,如 MCU、傳感器、存儲(chǔ)單元、射頻前端,形成 “單芯片解決方案”,減少外部元器件數(shù)量,降低設(shè)備設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本,同時(shí)縮小芯片體積,適應(yīng)微型設(shè)備(如微型傳感器、智能穿戴設(shè)備)的需求。三是跨技術(shù)融合,藍(lán)牙芯片將與其他無(wú)線通信技術(shù)(如 Wi-Fi、ZigBee、UWB)融合,實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),如藍(lán)牙與 UWB 結(jié)合,可同時(shí)滿足短距離高速傳輸與高精度定位需求;藍(lán)牙與 Wi-Fi 協(xié)同,在智能家居中實(shí)現(xiàn)大范圍覆蓋與高帶寬數(shù)據(jù)傳輸。此外,藍(lán)牙芯片還將向更高帶寬、更低延遲方向發(fā)展,如未來(lái)版本可能支持 10Mbps 以上傳輸速率,延遲降至 10ms 以下,進(jìn)一步拓展在虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。12S數(shù)字功放芯片采用3D封裝技術(shù),芯片厚度只有0.8mm,適合超薄便攜設(shè)備如智能眼鏡、TWS耳機(jī)倉(cāng)。吉林炬芯芯片ATS2815
ACM8623內(nèi)置了DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)音效處理算法,包括小音量低頻增強(qiáng)等功能,能夠提升音質(zhì)體驗(yàn)。江西ATS芯片ACM8628
AB 類功放芯片在音質(zhì)表現(xiàn)上具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì),至今仍在特定場(chǎng)景中廣泛應(yīng)用。其主要優(yōu)勢(shì)在于線性度高,通過(guò)在 AB 類工作狀態(tài)下(介于 A 類與 B 類之間),讓功放管在信號(hào)正負(fù)半周都保持一定的導(dǎo)通時(shí)間,有效減少了 B 類功放的交越失真,同時(shí)避免了 A 類功放效率低的問(wèn)題,能更準(zhǔn)確地還原音頻信號(hào)的細(xì)節(jié),尤其在處理人聲、古典音樂(lè)等對(duì)音質(zhì)要求高的信號(hào)時(shí),表現(xiàn)更為細(xì)膩,總諧波失真可低至 0.001% 以下。因此,AB 類功放芯片常用于高級(jí)家用音響、Hi-Fi 耳機(jī)放大器、專業(yè)錄音設(shè)備等場(chǎng)景,滿足音頻發(fā)燒友對(duì)高保真音質(zhì)的需求。但 AB 類功放芯片也存在應(yīng)用場(chǎng)景局限,其效率較低(只 50%-65%),導(dǎo)致發(fā)熱量較大,需搭配較大尺寸的散熱片,無(wú)法適用于體積受限的便攜式設(shè)備;同時(shí),較低的效率也會(huì)增加設(shè)備的功耗,縮短電池供電設(shè)備的續(xù)航時(shí)間,因此在無(wú)線耳機(jī)、藍(lán)牙音箱等設(shè)備中,逐漸被 D 類功放芯片取代。不過(guò),在對(duì)音質(zhì)有追求且無(wú)嚴(yán)格體積、功耗限制的場(chǎng)景中,AB 類功放芯片仍具有不可替代的地位。江西ATS芯片ACM8628