砷化鎵也有容易被腐蝕的特點(diǎn),比如堿性的氨水、酸性的鹽酸、硫酸、硝酸等。去膠,也成為光刻膠的剝離。即完成光刻鍍膜等處理之后,需要去除光刻膠之后進(jìn)行下一步。有時(shí)直接采用+異丙醇的方式就可以去除。但是對(duì)于等離子體處理過(guò)的光刻膠,一般就比較難去除干凈。有的人把加熱到60℃,雖然去膠效果快了一些,但是沸點(diǎn)是60℃,揮發(fā)的特別快,而且**蒸汽也有易燃的風(fēng)險(xiǎn),因此找一款去膠效果好的光刻膠剝離液十分有必要。介紹常見的一款剝離液,該剝離液去膠效果好,但是對(duì)砷化鎵有輕微腐蝕,不易長(zhǎng)時(shí)間浸泡。工藝參數(shù)因產(chǎn)品和光刻膠的種類而不同,但基本上都要加熱。剝離液公司的聯(lián)系方式。蘇州什么剝離液訂做價(jià)格
本發(fā)明采用一種選擇性剝離制備微納結(jié)構(gòu)的新方法,可制備出任意負(fù)性光刻膠所能制備的任意圖形且加工效率比傳統(tǒng)的加工方法提高了上萬(wàn)倍(以直徑為105nm的結(jié)構(gòu)為例),特別是為跨尺度結(jié)構(gòu)的加工,為光學(xué)領(lǐng)域,電學(xué)領(lǐng)域,聲學(xué)領(lǐng)域,生物領(lǐng)域,mem制造,nems制造,集成電路等領(lǐng)域提供了一種新的解決方案。本發(fā)明的技術(shù)方案如下:一種選擇性剝離光刻膠制備微納結(jié)構(gòu)的方法,包括以下步驟:步驟一、提供襯底,并清洗;步驟二、對(duì)襯底進(jìn)行修飾降低光刻膠與襯底的粘附力;步驟三、襯底上旋涂光刻膠得到薄膜;步驟四、在光刻膠上加工出所需結(jié)構(gòu)的輪廓;所述所需結(jié)構(gòu)包括若干**單元,**單元外周形成有閉合的縫隙;步驟五、在光刻膠上覆蓋一層黏貼層;步驟六、自所需結(jié)構(gòu)以外的光刻膠的邊沿處揭開黏貼層,黏貼層將所需結(jié)構(gòu)以外的光刻膠粘走,留下所需結(jié)構(gòu)即襯底上留下的微納結(jié)構(gòu);黏貼層與光刻膠的粘附力a大于光刻膠與襯底的粘附力b。進(jìn)一步的改進(jìn),在供體襯底表面修飾光刻膠抗粘層為高溫氣體修飾法或抽真空氣體修飾法;高溫氣體修飾法包括如下步驟:將襯底和光刻膠抗粘劑置于密閉空間中,其中,密閉空間的溫度控制在60℃-800℃之間,保溫1分鐘以上,直接取出襯底。無(wú)錫ITO蝕刻液剝離液哪里買剝離液中加入添加劑可保護(hù)金屬層;
使用當(dāng)前級(jí)腔室相應(yīng)的過(guò)濾器過(guò)濾來(lái)自當(dāng)前級(jí)腔室的剝離液并將過(guò)濾后的剝離液傳輸至下一級(jí)腔室;若所述過(guò)濾器被所述薄膜碎屑阻塞,則關(guān)閉連接被阻塞的所述過(guò)濾器的管道上的閥門開關(guān);取出被阻塞的所述過(guò)濾器。在一些實(shí)施例中,所述若所述過(guò)濾器被所述薄膜碎屑阻塞,則關(guān)閉連接被阻塞的所述過(guò)濾器的管道上的閥門開關(guān)包括:若所述過(guò)濾器包括多個(gè)并列排布的子過(guò)濾器,則關(guān)閉連接被阻塞的所述子過(guò)濾器的管道上的閥門開關(guān)。本申請(qǐng)實(shí)施例還提供一種剝離液機(jī)臺(tái),包括:依次順序排列的多級(jí)腔室、每一級(jí)所述腔室對(duì)應(yīng)連接一存儲(chǔ)箱;過(guò)濾器,所述過(guò)濾器的一端設(shè)置通過(guò)管道與當(dāng)前級(jí)腔室對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)箱連接,所述過(guò)濾器的另一端通過(guò)第二管道與下一級(jí)腔室連接;其中,至少在所述管道或所述第二管道上設(shè)置有閥門開關(guān)開關(guān)。通過(guò)閥門開關(guān)控制連接每一級(jí)腔室的過(guò)濾器相互獨(dú)立,從而在過(guò)濾器被阻塞時(shí)通過(guò)閥門開關(guān)將被堵塞的過(guò)濾器取下并不影響整體的剝離進(jìn)程,提高生產(chǎn)效率。附圖說(shuō)明為了更清楚地說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖**是本申請(qǐng)的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)講。
濕電子化學(xué)品位于電子信息產(chǎn)業(yè)偏中上游的材料領(lǐng)域。濕電子化學(xué)品上游是基礎(chǔ)化工產(chǎn)品,下游是電子信息產(chǎn)業(yè)(信息通訊、消費(fèi)電子、家用電器、汽車電子、LED、平板顯示、太陽(yáng)能電池、**等領(lǐng)域)。濕電子化學(xué)品的生產(chǎn)工藝主要采用物理的提純技術(shù)及混配技術(shù),將工業(yè)級(jí)的化工原料提純?yōu)槌瑑舾呒兓瘜W(xué)試劑,并按照特定的配方混配為具有特定功能性的化學(xué)試劑。濕電子化學(xué)品行業(yè)是精細(xì)化工和電子信息行業(yè)交叉的領(lǐng)域,其行業(yè)特色充分融入了兩大行業(yè)的自身特點(diǎn),具有品種多、質(zhì)量要求高、對(duì)環(huán)境潔凈度要求苛刻、產(chǎn)品更新?lián)Q代快、產(chǎn)品附加值高、資金投入量大等特點(diǎn),是化工領(lǐng)域相當(dāng)有發(fā)展前景的領(lǐng)域之一。剝離液的類別一般有哪些。
采用此方法可以制備出負(fù)性光刻膠所能制備的任意結(jié)構(gòu),同時(shí)相比于傳統(tǒng)的加工,本方案加工效率可以提高上千倍,且圖形的結(jié)構(gòu)越大相對(duì)的加工效率越高。本發(fā)明為微納制造領(lǐng)域,光學(xué)領(lǐng)域,電學(xué)領(lǐng)域,聲學(xué)領(lǐng)域,生物領(lǐng)域,mems制造,nems制造,集成電路等領(lǐng)域提供了一種新的有效的解決方案。附圖說(shuō)明圖1為本發(fā)明制備用電子束在pmma上曝光出圓形陣列的輪廓;圖2為本發(fā)明用黏貼層撕走pmma輪廓以外的結(jié)構(gòu)后得到的圓形柱狀陣列;圖3為實(shí)施例1步驟三的結(jié)構(gòu)圖;圖4為實(shí)施例1步驟四的結(jié)構(gòu)圖;圖5為實(shí)施例1步驟五的結(jié)構(gòu)圖;圖6為實(shí)施例1步驟六的結(jié)構(gòu)圖。具體實(shí)施方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。實(shí)施例1一種選擇性剝離光刻膠制備微納結(jié)構(gòu)的方法,包括以下步驟:步驟一、提供襯底,并清洗;步驟二、使用十三氟正辛基硅烷利用高溫氣體修飾法對(duì)襯底進(jìn)行修飾;步驟三、利用旋涂的方法在襯底上旋涂光刻膠pmma得到薄膜,如圖3。步驟四、在光刻膠上加工出所需結(jié)構(gòu)的輪廓如圓形,如圖4所示。步驟五、在加工出結(jié)構(gòu)輪廓的薄膜上面覆蓋一層黏貼層,如圖5。步驟六、揭開黏貼層及結(jié)構(gòu)輪廓以外的薄膜,在襯底上留下輪廓內(nèi)的微納尺度結(jié)構(gòu)。蘇州性價(jià)比高的剝離液。合肥中芯國(guó)際用剝離液價(jià)格
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能夠除去抗蝕劑。用本發(fā)明剝離液處理施加有抗蝕劑的基材的條件沒(méi)有特別限定,例如,可以舉出在設(shè)為10~80℃的本發(fā)明剝離液中浸漬基材1~60分鐘左右的條件、將設(shè)為10~80℃的本發(fā)明剝離液向基材噴霧1~60分鐘左右的條件。需要說(shuō)明的是,浸漬時(shí),可以搖動(dòng)基材,或?qū)Ρ景l(fā)明剝離液施加超聲波。抗蝕劑的種類沒(méi)有特別限定,可以是例如干膜抗蝕劑、液體抗蝕劑等中的任一種。干膜抗蝕劑的種類也沒(méi)有特別限定,例如推薦堿可溶型的干膜抗蝕劑。作為這樣的堿可溶型的干膜抗蝕劑,例如,可以舉出rd-1225(sap用25μm厚)(日立化成株式會(huì)社制)等。施加抗蝕劑的基材沒(méi)有特別限定,例如,可以舉出印刷布線板、半導(dǎo)體基板、平板顯示器、引線框中使用的各種金屬、合金所形成的、薄膜、基板、部件等。按照上述方式本發(fā)明剝離液能夠從施加有抗蝕劑的基材除去抗蝕劑,因此能夠在包括除去這樣的抗蝕劑的工序的印刷布線板、半導(dǎo)體基板、平板顯示器、引線框等的制造方法中使用。上述制造方法之中推薦包括從施加有抗蝕劑的基材除去抗蝕劑的工序的印刷布線板的制造方法,特別推薦基于半加成法的印刷布線板的制造方法。本發(fā)明剝離液能夠除去的線/間距(l/s)沒(méi)有特別限定。蘇州什么剝離液訂做價(jià)格