全燒結銀膠是 TANAKA 高導熱銀膠產品中的品牌系列，具有一系列突出的優勢。在生產過程中，全燒結銀膠需要經過高溫烘烤，這一過程使得銀顆粒之間能夠形成更完整的導電路徑，從而具有極高的電導率。同時，其粘合力和耐腐蝕性也非常強，能夠在極端的工作環境下保持穩定的性能。TS - 985A - G6DG 作為 TANAKA 全燒結銀膠的展示產品，導熱率高達 200w/mk 以上，展現出優異的散熱性能。從性能參數上看，除了超高的導熱率外，它還具有極低的熱阻，能夠快速地將熱量傳遞出去，有效降低電子元件的工作溫度。在導電性方面，其體積電阻率極低，能夠滿足對電氣性能要求極高的應用場景。高導熱銀膠，提升電子運行質量。關于燒結銀膠新報價

隨著電子設備小型化、高性能化的發展趨勢，對銀膠的市場需求將持續增長。在電子封裝領域，隨著芯片集成度的不斷提高，對散熱和電氣連接的要求也越來越高，高導熱銀膠、半燒結銀膠和燒結銀膠將得到更廣泛的應用 。在 5G 通信基站、人工智能芯片等品牌領域，對銀膠的性能要求極高，燒結銀膠憑借其優異的性能將占據重要地位 。在新能源汽車領域，隨著新能源汽車市場的快速發展，對電池模塊、電機控制器和逆變器等關鍵部件的性能要求也在不斷提高。技術密集燒結銀膠需求TS - 9853G 改進，連接穩固可靠。

半燒結銀膠是在燒結銀膠的基礎上發展而來，它在銀粉中添加了一定比例的有機樹脂，通過特殊的固化工藝，使銀粉部分燒結，形成兼具燒結銀膠和傳統銀膠特性的材料。按照有機樹脂的含量和種類，可分為低樹脂含量半燒結銀膠和高樹脂含量半燒結銀膠。低樹脂含量半燒結銀膠在保持較高導熱率和導電性的同時，具有較好的機械性能，適用于對性能要求較高的汽車電子功率模塊封裝，能夠在復雜的工況下穩定工作。高樹脂含量半燒結銀膠則具有更好的柔韌性和工藝性，更適合用于一些對柔韌性有要求的柔性電子器件封裝，如可穿戴設備中的柔性電路板連接 。

在電池模塊中，高導熱銀膠能夠有效解決電芯散熱問題，提高電池的充放電效率和使用壽命；在電機控制器和逆變器中，半燒結銀膠和燒結銀膠能夠滿足其對散熱和可靠性的嚴格要求。在 5G 通信領域，5G 技術的快速發展對通信設備的性能提出了更高的要求。銀膠作為散熱和電氣連接的關鍵材料，將在 5G 基站、終端設備等領域得到廣泛應用 。在 5G 基站的射頻模塊、天線陣列和功率放大器等部件中，高導熱銀膠、半燒結銀膠和燒結銀膠能夠有效解決散熱問題，保證信號的穩定傳輸，提高通信質量 。功率器件封裝，TS - 9853G 給力。

導熱率是衡量銀膠散熱能力的關鍵指標。不同導熱率的銀膠在性能上存在有效差異。一般來說，導熱率越高，銀膠在單位時間內傳導的熱量就越多，能夠更有效地降低電子元件的溫度。在電子設備中，如大功率 LED 燈具，若使用導熱率較低的銀膠，LED 芯片產生的熱量無法及時散發出去，會導致芯片溫度升高，進而影響 LED 的發光效率和使用壽命。而采用高導熱率的銀膠，如導熱率達到 80W/mK 的 TS-1855 銀膠，能夠快速將熱量傳導至散熱基板，使 LED 芯片保持在較低的溫度下工作，很好提高了 LED 燈具的性能和穩定性 。微米級銀粉高導熱銀膠，成本親民。針對不同板材燒結銀膠經驗豐富

高導熱銀膠，守護電子設備安全。關于燒結銀膠新報價

除了高導熱率，TS - 1855 還具有出色的附著力。它對各種模具尺寸的金屬化表面都能保持良好的粘附能力，在 260℃、14MPa 的條件下，其 DSS（Die Shear Strength，芯片剪切強度）表現優異。這意味著在高溫和高壓的工作環境下，TS - 1855 能夠可靠地將電子元件與基板連接在一起，確保電子設備在復雜工況下的穩定運行 。在射頻功率設備中，即使設備在高頻振動和溫度變化的環境中工作，TS - 1855 憑借其強大的附著力，依然能夠保證芯片與基板之間的緊密連接，維持設備的正常運行。關于燒結銀膠新報價