富盛電子面向物聯網終端設備推出的四層 FPC，已與 31 家物聯網企業達成合作，累計交付量超 33 萬片，產品主要應用于智能傳感器、無線數據采集器等終端設備。該四層 FPC 采用低功耗設計，能減少物聯網設備的能量消耗，延長設備續航時間，同時具備良好的無線信號兼容性，不會對設備的 WiFi、藍牙等無線通信功能產生干擾。在結構設計上，該四層 FPC 采用強化絕緣結構，耐電壓性能可達 400V 以上，保障設備在復雜供電環境下的使用安全。富盛電子還建立了物聯網 FPC 專項研發團隊，針對物聯網設備的小型化、低功耗需求持續優化產品，近半年已推出 3 款新型號產品，適配不同類型的物聯網終端設備，幫助客戶加快產品迭代速度。富盛電子 6 層軟板在工業控制主板中的應用場景。成都打樣FPC測試

富盛電子面向 OLED 柔性屏手機推出的 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB，截至 2024 年 7 月已為 14 家 OLED 顯示廠商提供配套服務，累計交付量超 9.8 萬片，產品在 OLED 柔性屏手機的 GOA 驅動模塊中應用。該 FPCB 采用 LSF 基材，不僅具備低煙無鹵特性，還擁有良好的透光性（透光率達 92%），可減少對 OLED 屏幕顯示效果的影響，同時具備優異的彎曲性能，可支持 OLED 屏幕 180° 折疊（折疊半徑 1.5mm），經過 20 萬次折疊測試后，信號傳輸性能無衰減。在應用場景中，該 FPCB 可適配 6.2 英寸至 7.0 英寸的 OLED 柔性屏規格，支持屏幕內指紋識別、屏下攝像頭等新型功能的信號傳輸需求。富盛電子還優化了該產品的生產工藝，通過自動化生產線將產品良率提升至 99.5% 以上，同時縮短生產周期（從 10 天縮短至 7 天），幫助客戶加快 OLED 柔性屏手機的量產速度，搶占市場份額。廣東柔性FPC測試富盛電子 FPC 絕緣性能優，擊穿電壓達 700V；

富盛電子針對數據中心服務器開發的六層 FPC，目前已與 16 家服務器廠商合作，累計交付量超 7.2 萬片，產品主要應用于服務器的 PCIe 5.0 接口、SAS 硬盤接口等高速數據傳輸模塊。該六層 FPC 采用高速信號傳輸基材（介電常數 3.0），可支持 PCIe 5.0 標準的信號傳輸，數據傳輸速率可達 64Gbps，滿足數據中心服務器對海量數據快速處理與傳輸的需求，同時具備良好的信號屏蔽性能，通過優化接地設計減少不同信號之間的串擾，信號串擾值控制在 - 30dB 以下。在結構設計上，該六層 FPC 采用加厚聚酰亞胺基材，機械強度提升 25%，可承受服務器運行過程中的溫度變化（0℃至 75℃）與振動影響，產品使用壽命可達 8 年以上。富盛電子還為該產品提供專業的技術支持，協助客戶進行信號完整性測試與調試，近一年已幫助 6 家客戶優化服務器數據傳輸模塊設計，提升服務器整體運行效率。

富盛電子在智能眼鏡領域的 FPC 解決方案已覆蓋多個產品類型，其研發的超薄四層 FPC 已服務于 28 家智能穿戴設備廠商，年供應量超 31 萬片，產品型號包含 2022-12-20 SF22-FL019-V02 FN CG-QT 等。該四層 FPC 厚度可控制在 0.12mm 以內，能適配智能眼鏡鏡腿、鏡框等狹小空間的安裝需求，同時具備較好的柔韌性，可在智能眼鏡折疊、彎曲時保持穩定的信號傳輸，不影響產品使用體驗。在功能上，該四層 FPC 可實現智能眼鏡的顯示驅動信號、觸控信號、語音采集信號等多組信號同步傳輸，支持 AR 增強現實功能的實時交互，信號傳輸誤差控制在 2% 以內，保障數據采集的準確性。富盛電子還對該產品進行了防汗防腐蝕處理，采用特殊納米涂層工藝，使產品在用戶佩戴出汗場景下仍能保持性能穩定，近一年產品市場反饋滿意度達 96% 以上。富盛電子 6 層軟板在工業自動化傳感器中的解決方案。

富盛電子在工業控制主板領域的六層 FPC 產品已形成穩定供應能力，目前已與 17 家工業控制企業合作，累計交付量超 7 萬片，產品符合工業控制領域的高穩定性、高耐久性要求。該六層 FPC 采用耐磨損基材，表面經過特殊涂層處理，可承受工業車間內粉塵、油污等污染物的侵蝕，延長產品使用壽命，同時具備良好的電氣絕緣性能，擊穿電壓可達 600V 以上，保障工業控制主板在高電壓環境下的使用安全。在功能上，該六層 FPC 可實現工業控制主板中多組復雜信號的同步傳輸，包括控制信號、數據信號等，傳輸延遲控制在 4ns 以內，滿足工業控制設備對實時性的需求。富盛電子還為該產品建立定期檢測機制，協助客戶進行產品維護，近一年產品故障處理及時率達 97% 以上。富盛電子智能穿戴 FPC 厚度 0.12mm，已為 27 家客戶供 28 萬片；廣東柔性FPC測試

富盛電子 FPC 接地優化，減少電磁干擾，安防領域受青睞；成都打樣FPC測試

    FPC 的制造工藝比傳統剛性 PCB 更為復雜，需經過多道精細工序的管控，才能確保產品的柔性、精度與可靠性，其主要工藝主要包括線路制作、壓合、成型與表面處理四大環節。線路制作階段，采用 “光刻蝕刻” 工藝：先在基材表面的銅箔上涂覆感光油墨，通過曝光將線路圖案轉移至銅箔，再通過蝕刻去除多余銅箔，形成所需線路，此環節需嚴格控制蝕刻時間與溫度，確保線路精度。壓合環節針對多層 FPC，將多層基材與銅箔通過膠粘劑高溫高壓壓合，形成一體化結構，壓合壓力與溫度的均勻性直接影響多層線路的連接穩定性。成型階段通過模具沖壓或激光切割，將 FPC 裁剪為所需外形，激光切割可實現更高的成型精度，適用于異形復雜的 FPC 產品。表面處理則多采用沉金、鍍錫或 OSP 工藝，提升銅箔表面的抗氧化性與焊接性能，確保元器件焊接牢固。成都打樣FPC測試