富盛電子在航空航天檢測儀器領域的 FPC 產品已通過嚴苛測試,其研發的雙面電厚金 FPC 已與 7 家航空航天相關企業合作,累計交付量超 1.8 萬片,產品符合航空航天領域的高可靠性標準。該雙面電厚金 FPC 的金層采用高精度電鍍工藝,厚度均勻且附著力強,可在極端環境下(如高空低溫、強輻射)保持穩定的導電性能,保障檢測儀器的信號傳輸可靠性,同時具備優異的抗輻射性能,可承受 1000Gy 的輻射劑量,滿足航空航天檢測儀器的使用需求。在結構設計上,該 FPC 采用強化邊框設計,機械強度提升 30%,可承受儀器運輸與使用過程中的振動、沖擊影響。富盛電子還為該產品提供全生命周期質量跟蹤服務,記錄產品使用情況,協助客戶進行維護升級,近一年已助力 2 家客戶完成航空航天檢測儀器的性能優化。富盛電子 FPC 耐電壓 700V,服務 19 家 PLC 企業超 8.3 萬片;上海電厚金FPC軟板
富盛電子生產的雙面 FPC(包含常規型與定制型)已服務于 40 余家便攜式電子設備廠商,產品涵蓋 H22124、H22181 等型號,年供應量超 30 萬片,廣泛應用于便攜式電子設備(如藍牙耳機、智能手環、便攜式充電寶等)的內部連接。該雙面 FPC 采用輕量化設計,單平米重量為 120g,可有效降低便攜式電子設備的整體重量,同時具備良好的耐彎折性能,經過 5000 次彎折測試(彎折角度 180°)后,仍能保持穩定的信號傳輸。在生產工藝上,富盛電子采用高精度蝕刻技術,可實現雙面 FPC 的精細布線,線寬線距小可達 0.1mm,滿足便攜式電子設備內部組件高密度布局的需求。此外,該雙面 FPC 還支持無鉛焊接,符合環保要求,可幫助下游廠商滿足不同國家和地區的環保法規。目前,富盛電子的雙面 FPC 已成為眾多便攜式電子設備廠商的重要供應商,助力便攜式電子設備向更輕薄、更便攜的方向發展。哈爾濱高速FPC電路板富盛電子 FPC 線寬線距 0.1mm,滿足精密設備高密度需求;
富盛電子針對智能照明領域開發的雙面軟板,已與 24 家智能照明廠商達成合作,年供應量超 20 萬片,產品主要應用于智能燈具的控制模塊、調光模塊連接。該雙面軟板采用低功耗設計,能減少智能燈具的能量消耗,延長燈具續航時間(針對可充電智能燈具),同時具備良好的耐溫性能,可在 - 25℃至 80℃的溫度范圍內正常工作,適配不同環境下的照明需求。在結構設計上,該雙面軟板采用靈活布線方案,可貼合燈具的復雜造型進行安裝,不影響燈具外觀設計,同時具備良好的絕緣性能,保障燈具使用安全。富盛電子還可根據客戶的智能照明功能需求,調整軟板的信號傳輸參數,支持調光、調色溫、遠程控制等功能,近半年已完成 18 項定制需求交付,幫助客戶豐富智能照明產品功能。
FPC 的制造工藝復雜,且多用于高級電子設備,因此建立全流程的質量檢測體系至關重要,以確保每一批產品都符合性能與可靠性要求。FPC 的質量檢測貫穿原材料、生產過程及成品全環節:原材料檢測階段,對 PI 基材的耐溫性、銅箔的導電性及覆蓋膜的絕緣性進行嚴格測試,杜絕不合格材料流入生產;生產過程中,通過 AOI(自動光學檢測)設備檢測線路是否存在短路、開路、線寬異常等問題,通過 X-ray 檢測多層 FPC 的內部連接質量;成型后,進行耐彎折測試、耐高低溫測試、濕熱測試及電氣性能測試(如導通性、絕緣電阻測試)。針對不同應用場景,FPC 還需進行專項測試:車載 FPC 需進行振動測試與阻燃測試;醫療 FPC 需進行生物兼容性測試;折疊屏 FPC 則需進行數萬次的折疊壽命測試。完善的質量檢測體系,不僅能確保 FPC 產品的可靠性,還能幫助制造商及時發現生產過程中的問題,持續優化工藝,提升產品品質。富盛電子 FPC 焊接可靠,消費電子領域年供 50 萬片;
FPC 的優異性能,離不開主要材料的準確匹配,其材料體系主要由基材、銅箔、覆蓋膜三大關鍵部分構成,每一種材料的選擇都直接影響 FPC 的柔性、耐溫性、導電性能等主要指標。基材作為 FPC 的基礎載體,主流選擇為聚酰亞胺(PI)薄膜,其兼具優異的柔性、耐高溫性(長期使用溫度可達 120℃~200℃)與絕緣性,是高級 FPC 的首要選擇;聚酯薄膜(PET)成本較低,但耐溫性較差,多用于低端柔性線路場景。銅箔負責信號傳輸,按制造工藝可分為電解銅箔與壓延銅箔:電解銅箔成本低、導電性好,但柔性較差,適用于彎曲頻率較低的場景;壓延銅箔通過軋制工藝制成,晶粒更細膩,柔性較佳,可耐受數萬次彎曲而不斷裂,常用于折疊屏、智能穿戴等高頻彎曲設備。覆蓋膜則起到保護線路、絕緣防潮的作用,通常采用與基材匹配的 PI 薄膜,通過膠粘劑與基材貼合,確保 FPC 在復雜環境下的穩定運行。富盛電子 FPC 適配 LoRa/NB-IoT,物聯網客戶超 34 家;上海電厚金FPC軟板
富盛電子 FPC 彎折測試 1 萬次無異常,智能手環領域供 45 萬片;上海電厚金FPC軟板
折疊屏手機的興起,讓 FPC 從幕后走向臺前,成為實現 “折疊” 功能的主要部件。傳統剛性 PCB 無法彎曲,而 FPC 憑借優異的柔性與耐彎折性能,完美解決了折疊屏手機屏幕與主板、攝像頭等部件之間的連接難題。在折疊屏手機中,FPC 主要用于屏幕排線、鉸鏈區域連接及內部模塊間的信號傳輸,其需耐受數萬次的折疊而不出現線路斷裂,對材料與工藝的要求極為嚴苛。為適配折疊屏需求,折疊屏 FPC 通常選用壓延銅箔與高性能 PI 基材,通過優化線路布局,將線路集中在非折疊區域,折疊區域只保留基材與少量必要線路,減少折疊時的線路應力;同時,在折疊部位增加補強層,提升局部強度。例如,某品牌折疊屏手機采用的 FPC 可耐受 20 萬次折疊測試,仍能保持穩定的信號傳輸性能,正是 FPC 的技術突破,才讓折疊屏手機從概念變為現實。上海電厚金FPC軟板