富盛電子在醫療設備領域的 FPC 解決方案已落地多個項目,其研發的雙面電厚金 FPC 已服務于 13 家醫療設備廠商,累計交付量超 4 萬片,產品符合醫療行業的生物相容性標準與環保要求。該雙面電厚金 FPC 的金層厚度達 1.8μm,遠高于普通 FPC 的金層厚度,具備出色的耐腐蝕性能與導電穩定性,可在醫療設備中實現電極與主板的可靠連接,保障檢測信號的穩定采集。在應用場景中,該 FPC 主要用于血液分析儀、心電監測儀等醫療設備,能在接觸人體樣本或長期使用過程中保持性能穩定,且采用無鉛焊接工藝,避免有害物質對人體與環境造成影響。富盛電子還為該類產品建立全流程質量追溯系統,每片 FPC 均有生產編號,可追溯原材料來源、加工工序及檢測結果,幫助醫療設備廠商滿足行業監管要求,近一年已助力 3 家客戶通過醫療設備認證審核。富盛電子雙面 FPC 在便攜式電子設備中的解決方案。紹興四層FPC電路板
富盛電子針對安防監控設備對FPC的高穩定性、小型化需求,研發生產的雙面軟板已服務于20余家安防設備制造商,產品型號包含F2LTOF103T01ZJH、H22124、H22181等多個系列,年供應量超15萬片。該雙面軟板采用雙面布線設計,充分利用空間優勢,可在有限的安防監控設備內部空間中實現多組件的信號連接,適配攝像頭模組、傳感器與主板之間的信號傳輸需求。在性能上,該類雙面軟板通過嚴格的環境測試,能在-40℃至85℃的溫度范圍內穩定工作,同時具備良好的抗電磁干擾能力,保障安防監控設備在復雜環境下(如戶外高溫、潮濕場景)的信號傳輸準確性。此外,富盛電子還可根據客戶需求,對雙面軟板的尺寸、接口類型進行定制化調整,目前已完成30余項定制化方案交付,幫助安防監控設備廠商縮短產品研發周期,提升設備的市場競爭力。 廣州電厚金FPC硬板富盛電子年供 FPC 超 120 萬片,服務 30 + 行業客戶,適配多類電子設備需求;
富盛電子在智能眼鏡領域的 FPC 解決方案已覆蓋多個產品類型,其研發的超薄四層 FPC 已服務于 28 家智能穿戴設備廠商,年供應量超 31 萬片,產品型號包含 2022-12-20 SF22-FL019-V02 FN CG-QT 等。該四層 FPC 厚度可控制在 0.12mm 以內,能適配智能眼鏡鏡腿、鏡框等狹小空間的安裝需求,同時具備較好的柔韌性,可在智能眼鏡折疊、彎曲時保持穩定的信號傳輸,不影響產品使用體驗。在功能上,該四層 FPC 可實現智能眼鏡的顯示驅動信號、觸控信號、語音采集信號等多組信號同步傳輸,支持 AR 增強現實功能的實時交互,信號傳輸誤差控制在 2% 以內,保障數據采集的準確性。富盛電子還對該產品進行了防汗防腐蝕處理,采用特殊納米涂層工藝,使產品在用戶佩戴出汗場景下仍能保持性能穩定,近一年產品市場反饋滿意度達 96% 以上。
隨著電子設備功能日益復雜,對電路的集成度要求越來越高,FPC 通過高密度集成技術,在輕薄柔性的基礎上,實現了復雜線路的高效布局,滿足g設備的需求。FPC 的高密度集成主要通過 “多層化” 與 “細線化” 兩大技術路徑實現:多層 FPC 通過將多層面線路壓合,在有限空間內增加線路數量,目前主流多層 FPC 可實現 6 層~8 層線路,高級產品甚至可達到 12 層;細線化則通過提升線路制作精度,縮小線寬線距,目前行業先進水平已能實現線寬線距≤0.05mm,大幅提升了線路密度。為實現高密度集成,FPC 制造需采用先進的生產設備與工藝:激光直接成像(LDI)技術可實現更高精度的線路曝光;等離子處理技術可提升基材與銅箔的結合力,確保多層壓合的穩定性;微盲孔技術則可實現不同層線路的高效連接,減少線路占用空間。高密度集成技術讓 FPC 既能保持柔性優勢,又能承載復雜的電路功能,為電子設備的小型化與多功能化提供了可能。富盛電子雙面電厚金 FPC 在醫療檢測設備中的解決方案。
富盛電子憑借在多層 FPC 領域的技術積累,推出的 6 層軟板已應用于工業控制主板領域,截至 2024 年 5 月已與 18 家工業設備企業達成合作,累計交付 6 層軟板產品超 8 萬片。該 6 層軟板采用基材與精密布線工藝,可實現工業控制主板中多組復雜信號的同時傳輸,包括控制信號、數據信號等,且信號傳輸速率可達 10Gbps,滿足工業控制設備對數據處理速度的需求。在結構設計上,6 層軟板通過優化層間絕緣結構,提升了產品的耐電壓性能,擊穿電壓可達 500V 以上,保障工業控制主板在高電壓工作環境下的使用安全。同時,該 6 層軟板還具備優異的機械強度,可承受工業設備運行過程中的振動與沖擊,產品經過 1000 次彎折測試后,信號傳輸性能無明顯衰減。目前,富盛電子的 6 層軟板已廣泛應用于工業機器人控制主板、自動化生產線控制單元等設備中,為工業控制領域的穩定運行提供支持。富盛電子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB 在 OLED 顯示設備中的應用場景。無錫四層FPC軟板
富盛電子 FPC 信號串擾 - 30dB 以下,服務器領域交付 7.2 萬片;紹興四層FPC電路板
柔性印刷電路板(FPC),作為傳統剛性 PCB 的重要補充與升級,以其 “柔性化、輕薄化、可彎曲” 的主要特性,徹底打破了電子設備在結構設計上的空間限制。與剛性 PCB 相比,FPC 采用聚酰亞胺(PI)或聚酯薄膜(PET)等柔性基材,厚度可薄至 0.1mm 以下,重量只為同尺寸剛性 PCB 的 1/3~1/2,且能實現 360° 彎曲、折疊甚至扭轉,完美適配折疊屏手機、智能穿戴設備、汽車線束等對形態靈活性要求極高的場景。FPC 的優勢體現在形態上,其在集成性能上同樣表現突出:可通過多層疊加設計實現高密度線路布局,同時支持與元器件的直接焊接,減少連接器使用,提升電路穩定性。如今,隨著電子產業向 “小型化、集成化、異形化” 發展,FPC 已從輔助連接部件,逐漸成為消費電子、汽車電子、醫療設備等領域的主要電路載體,推動著電子設備的形態創新與功能升級。紹興四層FPC電路板