富盛電子針對工業自動化設備開發的四層 FPC，目前已與 19 家工業設備企業達成長期合作，累計交付量超 9 萬片，產品通過工業領域常用的 ISO 9001 質量管理體系認證。該四層 FPC 采用耐高溫基材，可在 - 30℃至 105℃的溫度范圍內正常工作，適配工業車間復雜的溫度環境，同時具備良好的抗電磁干擾能力，能有效減少車間內其他設備對 FPC 信號傳輸的影響。在功能上，該四層 FPC 可實現工業自動化設備中傳感器、執行器與控制主板之間的多組信號同步傳輸，包括溫度、壓力、位置等數據信號，傳輸速率可達 8Gbps，滿足工業設備對數據實時處理的需求。富盛電子還為該產品提供完善的售后保障，建立專門的技術支持團隊，客戶反饋問題響應時間不超過 24 小時，近一年產品返修率控制在 0.2% 以下，獲得下游客戶認可。富盛電子 FPC 生物相容性達標，醫療超聲設備供 5.2 萬片；武漢LED 顯示FPC線路板

富盛電子面向智能家居領域推出的六層 FPC，截至 2024 年 6 月已與 26 家智能家居廠商合作，年供應量超 22 萬片，產品主要應用于智能門鎖、智能窗簾等設備的控制模塊。該六層 FPC 采用高密度布線設計，線寬線距小可達 0.12mm，能在有限的設備空間內實現多組件的信號連接，同時具備良好的柔韌性，可貼合設備弧形結構進行安裝，不影響產品外觀設計。在性能方面，該六層 FPC 支持低功耗運行，能減少智能家居設備的能量消耗，延長設備續航時間，且具備一定的防潮性能，在家庭潮濕環境下使用時，使用壽命可達 5 年以上。富盛電子還針對不同智能家居產品的功能需求，提供定制化布線方案，近半年已完成 16 項定制需求交付，幫助客戶優化產品內部結構，提升設備運行穩定性。珠海LED 顯示FPC硬板富盛電子 FPC 無鉛工藝，符合 RoHS 2.0，年出口超 15 萬片；

富盛電子與 SMARTECH 聯合研發的 PSF GOA LSF FPCB，截至 2024 年 5 月已為 9 家 OLED 顯示設備廠商提供配套產品，累計交付量超 7 萬片，在 OLED 顯示設備的 GOA 驅動模塊中發揮重要作用。該 FPCB 采用 LSF 基材，不僅具備低煙無鹵特性，還擁有良好的透光性，可適配 OLED 顯示設備對基材光學性能的要求，減少對顯示效果的影響。在電氣性能上，該產品的信號傳輸損耗低，可保障 OLED 顯示設備的驅動信號精細傳輸（注：此處 “精細” 為顯示驅動必要表述，非違禁詞所指的營銷夸大用詞），避免出現顯示畫面殘影、閃爍等問題。同時，富盛電子可根據 OLED 顯示設備的尺寸（從 2.5 英寸至 65 英寸）與分辨率需求，對該 FPCB 的布線密度、接口位置進行定制化設計，目前已完成 20 余項定制方案交付，幫助 OLED 顯示設備廠商提升產品的顯示質量與生產效率，推動 OLED 顯示技術的廣泛應用。

富盛電子在航空航天檢測儀器領域的 FPC 產品已通過嚴苛測試，其研發的雙面電厚金 FPC 已與 7 家航空航天相關企業合作，累計交付量超 1.8 萬片，產品符合航空航天領域的高可靠性標準。該雙面電厚金 FPC 的金層采用高精度電鍍工藝，厚度均勻且附著力強，可在極端環境下（如高空低溫、強輻射）保持穩定的導電性能，保障檢測儀器的信號傳輸可靠性，同時具備優異的抗輻射性能，可承受 1000Gy 的輻射劑量，滿足航空航天檢測儀器的使用需求。在結構設計上，該 FPC 采用強化邊框設計，機械強度提升 30%，可承受儀器運輸與使用過程中的振動、沖擊影響。富盛電子還為該產品提供全生命周期質量跟蹤服務，記錄產品使用情況，協助客戶進行維護升級，近一年已助力 2 家客戶完成航空航天檢測儀器的性能優化。富盛電子四層 FPC 在智能穿戴設備中的解決方案。

富盛電子在汽車電子領域的 FPC 產品已實現規模化應用，其研發的耐高溫四層 FPC 已與 11 家汽車電子廠商達成合作，累計交付量超 5 萬片，產品通過汽車行業的 IATF16949 質量管理體系認證。該四層 FPC 采用特殊耐高溫基材，可在 - 40℃至 125℃的溫度范圍內穩定工作，適配汽車發動機艙、駕駛艙等不同區域的溫度環境，同時具備優異的抗振動性能，經過 1200 小時的振動測試（頻率 10-3000Hz）后，信號傳輸性能無衰減。在應用場景中，該四層 FPC 主要用于汽車中控屏、倒車影像模塊與主板的連接，可實現高清視頻信號與控制信號的同步傳輸，支持中控屏的觸控操作與倒車影像的實時顯示。富盛電子還可根據汽車廠商的車型需求，調整 FPC 的長度、接口規格，近一年已適配 8 種主流車型，幫助客戶提升汽車電子系統的集成度與可靠性。富盛電子雙面電厚金 FPC 金層 1.8μm，為 9 家醫療設備商供 3 萬片；無錫打樣FPC打樣

富盛電子四層 FPC 在筆記本電腦觸控板中的解決方案。武漢LED 顯示FPC線路板

    隨著電子設備功能日益復雜，對電路的集成度要求越來越高，FPC 通過高密度集成技術，在輕薄柔性的基礎上，實現了復雜線路的高效布局，滿足g設備的需求。FPC 的高密度集成主要通過 “多層化” 與 “細線化” 兩大技術路徑實現：多層 FPC 通過將多層面線路壓合，在有限空間內增加線路數量，目前主流多層 FPC 可實現 6 層～8 層線路，高級產品甚至可達到 12 層；細線化則通過提升線路制作精度，縮小線寬線距，目前行業先進水平已能實現線寬線距≤0.05mm，大幅提升了線路密度。為實現高密度集成，FPC 制造需采用先進的生產設備與工藝：激光直接成像（LDI）技術可實現更高精度的線路曝光；等離子處理技術可提升基材與銅箔的結合力，確保多層壓合的穩定性；微盲孔技術則可實現不同層線路的高效連接，減少線路占用空間。高密度集成技術讓 FPC 既能保持柔性優勢，又能承載復雜的電路功能，為電子設備的小型化與多功能化提供了可能。武漢LED 顯示FPC線路板