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廣西電鍍?cè)O(shè)備產(chǎn)業(yè)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-10-11

龍門(mén)自動(dòng)線的特點(diǎn)

高精度定位

伺服系統(tǒng)+光柵尺反饋,確保工件浸鍍位置誤差<1mm適用于精密電子接插件、汽車(chē)精密部件等對(duì)鍍層均勻性要求高的場(chǎng)景(厚度偏差±3-5%)。

多工藝兼容性

可集成除油、酸洗、電鍍、鈍化、烘干等20+工序支持掛鍍、滾鍍(通過(guò)可切換掛具)混合生產(chǎn)

柔性化生產(chǎn)

通過(guò)編程快速切換工件類(lèi)型(換型時(shí)間<30分鐘)支持小批量多品種(如同時(shí)處理10種不同規(guī)格螺栓)

穩(wěn)定性強(qiáng)

故障率<0.5%(關(guān)鍵部件如電機(jī)、傳感器采用工業(yè)級(jí)防護(hù))連續(xù)運(yùn)行壽命>10萬(wàn)小時(shí)

典型應(yīng)用

行業(yè)                                        應(yīng)用案例                                          工藝要求                                            汽車(chē)制造                  發(fā)動(dòng)機(jī)支架鍍鋅、輪轂鍍鉻                     耐鹽霧>720小時(shí),厚度10-15μm

電子行業(yè)                  手機(jī)接口鍍金、PCB接插件鍍鎳 鍍層         孔隙率<5個(gè)/cm2                                          五金                   衛(wèi)浴鍍銅鎳鉻三鍍層                        表面粗糙度Ra<0.2μm 攪拌設(shè)備通過(guò)空氣鼓泡或機(jī)械槳葉驅(qū)動(dòng)電解液流動(dòng),避免濃度分層,提升鍍層均勻性與沉積效率。廣西電鍍?cè)O(shè)備產(chǎn)業(yè)

廣西電鍍?cè)O(shè)備產(chǎn)業(yè),電鍍?cè)O(shè)備

如何選擇滾鍍機(jī)

一、零件特性:從形狀到材質(zhì)的精細(xì)適配

1. 形狀復(fù)雜度

規(guī)則件--(如螺絲、螺母):優(yōu)先選擇臥式滾鍍機(jī),六棱柱滾筒設(shè)計(jì)(開(kāi)孔率 20%-40%)可實(shí)現(xiàn)零件均勻翻滾,鍍層均勻性達(dá) 95% 以上

精密件--(如半導(dǎo)體引線框架):采用振動(dòng)電鍍機(jī),通過(guò)電磁振動(dòng)(振幅 0.1-2mm)減少零件碰撞,鍍層厚度偏差≤±5μm,孔隙率可降至 0.4 個(gè) /cm2 以下。

復(fù)雜件--(如帶盲孔的航空零件):離心滾鍍機(jī)(轉(zhuǎn)速 50-200rpm)利用離心力強(qiáng)化鍍液滲透,鍍層致密性提升 30%,適合功能性鍍層(如鍍硬鉻)。

2. 材質(zhì)與尺寸

脆性材料(如陶瓷、玻璃):選擇傾斜式滾筒,降低翻滾沖擊力,避免零件破損。

微型零件(如電子元件):精密微型滾鍍機(jī)(滾筒容量≤5L)適配,菱形網(wǎng)孔(開(kāi)孔率>45%)和螺旋導(dǎo)流板設(shè)計(jì)確保鍍層均勻,孔隙率<0.1%10。

大型零件(如汽車(chē)輪轂):需定制非標(biāo)臥式滾鍍機(jī),單槽負(fù)載可達(dá) 50kg,配合變頻調(diào)速(0.5-15rpm)實(shí)現(xiàn)鍍層厚度可控。

二、鍍層工藝:從基礎(chǔ)防護(hù)到功能

1. 鍍層類(lèi)型

防護(hù)性鍍層(鍍鋅、鎳):

鍍鋅:適合電子元件。

鍍鎳:用于衛(wèi)浴五金

功能性鍍層(硬鉻、貴金屬):

硬鉻:需搭配三價(jià)鉻工藝(毒性降低 96%)。

鍍金 / 銀:需選擇磁耦合驅(qū)動(dòng)設(shè)備,防止鍍液泄漏。 安徽電鍍?cè)O(shè)備周邊產(chǎn)業(yè)滾鍍機(jī)滾筒采用聚氯乙烯材質(zhì)打孔設(shè)計(jì),確保電解液流通,配合變頻電機(jī)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速,保障小件鍍層均勻。

廣西電鍍?cè)O(shè)備產(chǎn)業(yè),電鍍?cè)O(shè)備

半導(dǎo)體滾鍍?cè)O(shè)備

是一種于半導(dǎo)體制造中金屬化工藝的精密設(shè)備,主要用于在半導(dǎo)體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過(guò)可控的電化學(xué)或化學(xué)鍍工藝,實(shí)現(xiàn)高精度、高一致性的金屬覆蓋,滿足集成電路封裝、先進(jìn)封裝及微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域的特定需求

與傳統(tǒng)滾鍍不同,半導(dǎo)體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導(dǎo)體材料的兼容性。

二、功能

1.金屬互連:在晶圓上形成銅導(dǎo)線。

2.凸塊制備:沉積錫、銅、金等材料,用于芯片與基板的電氣連接。

3.阻擋層/種子層鍍覆:鍍鈦、鉭等材料,防止金屬擴(kuò)散并增強(qiáng)附著力。

三、設(shè)備組成

1.電鍍槽:

材質(zhì):耐腐蝕材料,避免污染鍍液

鍍液循環(huán)系統(tǒng):維持鍍液成分均勻,過(guò)濾顆粒雜質(zhì)

2.旋轉(zhuǎn)載具:

晶圓固定裝置:真空吸附或機(jī)械夾持,確保晶圓平穩(wěn)旋轉(zhuǎn)

轉(zhuǎn)速控制:通過(guò)伺服電機(jī)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速,優(yōu)化鍍層均勻性

3.陽(yáng)極系統(tǒng):

可溶性/不溶性陽(yáng)極:銅、鉑等材料,依鍍層需求選擇

陽(yáng)極位置調(diào)節(jié):控制電場(chǎng)分布,減少邊緣效應(yīng)

4.供液與噴淋系統(tǒng):

多點(diǎn)噴淋頭:均勻分配鍍液至晶圓表面,避免氣泡滯留

流量控制:精確調(diào)節(jié)鍍液流速,匹配不同工藝需求

5.控制系統(tǒng):

PLC/工控機(jī):集成溫度、pH值、電流密度等參數(shù)監(jiān)測(cè)與反饋。

配方管理:存儲(chǔ)不同鍍層的工藝參數(shù)

全自動(dòng)磷化線工作流程

1.前處理:晶圓清洗、去氧化層、活化表面。

2.裝載:將晶圓固定于旋轉(zhuǎn)載具,浸入鍍液。

3.電鍍:

施加電流,金屬離子在晶圓表面還原沉積。

旋轉(zhuǎn)載具確保鍍液流動(dòng)均勻,消除厚度差異。

4.后處理:鍍層退火、清洗、干燥。

技術(shù)特點(diǎn)

1.高均勻性:

旋轉(zhuǎn)+噴淋設(shè)計(jì)減少“邊緣增厚”現(xiàn)象,鍍層均勻性達(dá)±5%以內(nèi)。

2.精密控制:電流密度精度:±1 mA/cm2;溫度波動(dòng):±0.5℃。

3.潔凈度保障:設(shè)備內(nèi)建HEPA過(guò)濾系統(tǒng),滿足Class 1000以下潔凈環(huán)境。

4.高效生產(chǎn):支持多片晶圓同時(shí)處理(如6片/批次),UPH(每小時(shí)產(chǎn)量)可達(dá)50~100片。

應(yīng)用場(chǎng)景

1.先進(jìn)封裝:2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。

2.功率器件:IGBT、MOSFET背面金屬化(鍍銀、鍍鎳)。

3.傳感器與MEMS:微結(jié)構(gòu)表面鍍金,提升電氣性能與可靠性。 納米鍍層設(shè)備通過(guò)超聲攪拌與脈沖電源結(jié)合,制備微米級(jí)致密鍍層,滿足航空航天部件的超高防腐需求。

廣西電鍍?cè)O(shè)備產(chǎn)業(yè),電鍍?cè)O(shè)備

電鍍?cè)O(shè)備是通過(guò)電解反應(yīng)在物體表面沉積金屬層的裝置,用于形成保護(hù)性或功能性涂層。

其系統(tǒng)包括:

電解電源:提供0-24V直流電,電流可達(dá)數(shù)千安培,適配不同鍍種需求;

電解槽:耐腐蝕材質(zhì)(如PP/PVDF),雙層防漏設(shè)計(jì),容積0.5-10m3;

電極系統(tǒng):陽(yáng)極采用可溶性金屬或不溶性鈦籃,陰極掛具定制設(shè)計(jì),確保接觸電阻<0.1Ω;

控制系統(tǒng):精細(xì)溫控(±1℃)、pH監(jiān)測(cè)(±0.1)及鍍層厚度管理。

設(shè)備分類(lèi):

掛鍍線:精密件加工,厚度均勻性±5%;

滾鍍系統(tǒng):小件批量處理,效率3-8㎡/h;

連續(xù)電鍍線:帶材/線材高速生產(chǎn),產(chǎn)能達(dá)30㎡/h;選擇性電鍍:數(shù)控噴射,局部鍍層精度±3%。技術(shù)前沿:脈沖電鍍:納米晶結(jié)構(gòu)(晶粒<50nm),孔隙率降低60%;

復(fù)合電鍍:添加納米顆粒(SiC/Al?O?),硬度達(dá)HV1200;智能化:機(jī)器視覺(jué)定位(±0.1mm),大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)優(yōu)化工藝。環(huán)保與應(yīng)用:閉路水循環(huán)(回用率>90%)及重金屬回收技術(shù);汽車(chē)(耐鹽霧>720h)、PCB(微孔鍍銅偏差<8%)、航空航天(耐溫800℃)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。設(shè)備正向高精度、低能耗、智能化發(fā)展,納米電鍍等新技術(shù)持續(xù)突破工藝極限。選型需結(jié)合基材特性、鍍層需求及成本綜合考量。 自動(dòng)化電鍍?cè)O(shè)備集成 PLC 控制系統(tǒng),聯(lián)動(dòng)傳輸裝置實(shí)現(xiàn)工序時(shí)間、電壓參數(shù)準(zhǔn)確控制,提升效率。浙江電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線

槽體設(shè)備采用 PVC、PP 等耐酸堿材料,根據(jù)電解液特性定制,有效抵御鹽酸、鉻酸等藥液腐蝕。廣西電鍍?cè)O(shè)備產(chǎn)業(yè)

電鍍生產(chǎn)線其組成部分圍繞 “前處理→電鍍處理→后處理→輔助控制” 具體如下:

一、工藝處理系統(tǒng)

1. 前處理設(shè)備

除油裝置:

化學(xué)除油槽:使用堿性溶液或表面活性劑,去除工件表面油污。

電解除油槽:通過(guò)電化學(xué)作用強(qiáng)化除油效果,分陽(yáng)極除油(適用于鋼鐵件)和陰極除油(適用于鋁、銅等易腐蝕金屬)。

酸洗 / 活化設(shè)備:

酸洗槽-活化槽-水洗槽

2.電鍍處理設(shè)備

鍍槽主體:

按電鍍方式分類(lèi):

掛鍍槽:用于中大件或精密件

滾鍍機(jī):用于小尺寸、大批量工件(如螺絲、電子元件)

連續(xù)鍍?cè)O(shè)備:針對(duì)帶狀 / 線狀工件(如鋼帶、銅線)

槽體材料:根據(jù)電解液性質(zhì)選擇

3. 后處理設(shè)備

清洗系統(tǒng):多級(jí)水洗(冷水洗、熱水洗),去除鍍層表面殘留電解液,防止腐蝕。

鈍化 / 封閉裝置:

鈍化槽:通過(guò)鉻酸鹽、無(wú)鉻鈍化劑等形成保護(hù)膜(如鍍鋅后的藍(lán)白鈍化、五彩鈍化),提高耐腐蝕性。

封閉槽:用于多孔鍍層(如陽(yáng)極氧化膜),通過(guò)熱水封閉或有機(jī)涂層封閉,增強(qiáng)膜層致密性。

干燥設(shè)備:

熱風(fēng)干燥箱:適用于小件批量干燥,溫度可控(50~150℃)。

離心干燥機(jī):滾鍍后工件甩干(滾筒直接接入,快速去除表面水分)。

特殊處理:如鍍后拋光(機(jī)械或電解拋光)、涂油(防銹)等。 廣西電鍍?cè)O(shè)備產(chǎn)業(yè)

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