1.前處理:晶圓清洗、去氧化層、活化表面。
2.裝載:將晶圓固定于旋轉載具,浸入鍍液。
3.電鍍:
施加電流,金屬離子在晶圓表面還原沉積。
旋轉載具確保鍍液流動均勻,消除厚度差異。
4.后處理:鍍層退火、清洗、干燥。
1.高均勻性:
旋轉+噴淋設計減少“邊緣增厚”現象,鍍層均勻性達±5%以內。
2.精密控制:電流密度精度:±1 mA/cm2;溫度波動:±0.5℃。
3.潔凈度保障:設備內建HEPA過濾系統,滿足Class 1000以下潔凈環境。
4.高效生產:支持多片晶圓同時處理(如6片/批次),UPH(每小時產量)可達50~100片。
1.先進封裝:2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。
2.功率器件:IGBT、MOSFET背面金屬化(鍍銀、鍍鎳)。
3.傳感器與MEMS:微結構表面鍍金,提升電氣性能與可靠性。 自動化電鍍線的機器人上下料系統,通過視覺識別定位工件,實現高精度無人化操作。四川出口型電鍍設備
是一種于半導體制造中金屬化工藝的精密設備,主要用于在半導體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過可控的電化學或化學鍍工藝,實現高精度、高一致性的金屬覆蓋,滿足集成電路封裝、先進封裝及微機電系統等領域的特定需求
與傳統滾鍍不同,半導體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導體材料的兼容性。
1.金屬互連:在晶圓上形成銅導線。
2.凸塊制備:沉積錫、銅、金等材料,用于芯片與基板的電氣連接。
3.阻擋層/種子層鍍覆:鍍鈦、鉭等材料,防止金屬擴散并增強附著力。
1.電鍍槽:
材質:耐腐蝕材料,避免污染鍍液
鍍液循環系統:維持鍍液成分均勻,過濾顆粒雜質
2.旋轉載具:
晶圓固定裝置:真空吸附或機械夾持,確保晶圓平穩旋轉
轉速控制:通過伺服電機調節轉速,優化鍍層均勻性
3.陽極系統:
可溶性/不溶性陽極:銅、鉑等材料,依鍍層需求選擇
陽極位置調節:控制電場分布,減少邊緣效應
4.供液與噴淋系統:
多點噴淋頭:均勻分配鍍液至晶圓表面,避免氣泡滯留
流量控制:精確調節鍍液流速,匹配不同工藝需求
5.控制系統:
PLC/工控機:集成溫度、pH值、電流密度等參數監測與反饋。
配方管理:存儲不同鍍層的工藝參數 福建手動電鍍設備檢測設備配備 X 射線測厚儀與 pH 傳感器,在線監測鍍層厚度及藥液參數,實時反饋并修正工藝偏差。
高精度定位
伺服系統+光柵尺反饋,確保工件浸鍍位置誤差<1mm適用于精密電子接插件、汽車精密部件等對鍍層均勻性要求高的場景(厚度偏差±3-5%)。
多工藝兼容性
可集成除油、酸洗、電鍍、鈍化、烘干等20+工序支持掛鍍、滾鍍(通過可切換掛具)混合生產
柔性化生產
通過編程快速切換工件類型(換型時間<30分鐘)支持小批量多品種(如同時處理10種不同規格螺栓)
穩定性強
故障率<0.5%(關鍵部件如電機、傳感器采用工業級防護)連續運行壽命>10萬小時
行業 應用案例 工藝要求 汽車制造 發動機支架鍍鋅、輪轂鍍鉻 耐鹽霧>720小時,厚度10-15μm
電子行業 手機接口鍍金、PCB接插件鍍鎳 鍍層 孔隙率<5個/cm2 五金 衛浴鍍銅鎳鉻三鍍層 表面粗糙度Ra<0.2μm
案例1:MLCC端電極電鍍
流程:陶瓷燒結→端面研磨→濺射鎳層→電鍍銅/錫層→激光切割分粒。
設備:濺射鍍膜機+滾鍍線,確保端電極導電性與焊接性。
案例2:薄膜電阻調阻后電鍍
流程:氧化鋁基板→濺射鎳鉻電阻膜→激光調阻→電鍍鎳/錫保護層。
作用:電鍍層防止調阻后的敏感膜層氧化,并提升端面焊接性能。
案例3:功率電感引腳鍍錫
流程:磁芯繞線→引腳焊接→電鍍純錫→熱風整平。
目標:降低接觸電阻,適應大電流場景。 懸掛傳輸設備以鏈條或龍門架為載體,實現工件在各槽體間自動轉移,減少人工干預并提高生產節奏。
玻璃鋼離心風機是采用玻璃纖維增強塑料(FRP)制造的離心式通風設備,由玻璃鋼葉輪、機殼及金屬支架構成。工作時電機驅動葉輪高速旋轉,通過離心力將氣體甩出機殼,葉輪中心形成負壓持續吸入氣體,實現高效輸送。其特點包括:1. 耐酸堿鹽腐蝕,適用于化工、污水處理等腐蝕性環境;2. 重量輕強度高,便于運輸安裝且結構穩定;3. 低噪音設計,適合對環境要求高的場所;4. 可定制化適配不同風量風壓需求。廣泛應用于工業廢氣處理(如化工廢氣、冶金粉塵)、環保工程(污水處理廠除臭、垃圾站換氣)及民用通風(商場空調、住宅排油煙)等領域,兼具耐候性與經濟性后處理電鍍設備包含鈍化槽與干燥箱,前者增強鍍層耐腐蝕性,后者快速去除水分防止白斑。河南定制化電鍍設備
納米鍍層設備通過超聲攪拌與脈沖電源結合,制備微米級致密鍍層,滿足航空航天部件的超高防腐需求。四川出口型電鍍設備
一、零件特性:從形狀到材質的精細適配
1. 形狀復雜度
規則件--(如螺絲、螺母):優先選擇臥式滾鍍機,六棱柱滾筒設計(開孔率 20%-40%)可實現零件均勻翻滾,鍍層均勻性達 95% 以上
精密件--(如半導體引線框架):采用振動電鍍機,通過電磁振動(振幅 0.1-2mm)減少零件碰撞,鍍層厚度偏差≤±5μm,孔隙率可降至 0.4 個 /cm2 以下。
復雜件--(如帶盲孔的航空零件):離心滾鍍機(轉速 50-200rpm)利用離心力強化鍍液滲透,鍍層致密性提升 30%,適合功能性鍍層(如鍍硬鉻)。
2. 材質與尺寸
脆性材料(如陶瓷、玻璃):選擇傾斜式滾筒,降低翻滾沖擊力,避免零件破損。
微型零件(如電子元件):精密微型滾鍍機(滾筒容量≤5L)適配,菱形網孔(開孔率>45%)和螺旋導流板設計確保鍍層均勻,孔隙率<0.1%10。
大型零件(如汽車輪轂):需定制非標臥式滾鍍機,單槽負載可達 50kg,配合變頻調速(0.5-15rpm)實現鍍層厚度可控。
二、鍍層工藝:從基礎防護到功能
1. 鍍層類型
防護性鍍層(鍍鋅、鎳):
鍍鋅:適合電子元件。
鍍鎳:用于衛浴五金
功能性鍍層(硬鉻、貴金屬):
硬鉻:需搭配三價鉻工藝(毒性降低 96%)。
鍍金 / 銀:需選擇磁耦合驅動設備,防止鍍液泄漏。 四川出口型電鍍設備