電鍍生產(chǎn)線其組成部分圍繞 “前處理→電鍍處理→后處理→輔助控制” 具體如下：

一、工藝處理系統(tǒng)

1. 前處理設備

除油裝置：

化學除油槽：使用堿性溶液或表面活性劑，去除工件表面油污。

電解除油槽：通過電化學作用強化除油效果，分陽極除油（適用于鋼鐵件）和陰極除油（適用于鋁、銅等易腐蝕金屬）。

酸洗 / 活化設備：

酸洗槽-活化槽-水洗槽

2.電鍍處理設備

鍍槽主體：

按電鍍方式分類：

掛鍍槽：用于中大件或精密件

滾鍍機：用于小尺寸、大批量工件（如螺絲、電子元件）

連續(xù)鍍設備：針對帶狀 / 線狀工件（如鋼帶、銅線）

槽體材料：根據(jù)電解液性質(zhì)選擇

3. 后處理設備

清洗系統(tǒng)：多級水洗（冷水洗、熱水洗），去除鍍層表面殘留電解液，防止腐蝕。

鈍化 / 封閉裝置：

鈍化槽：通過鉻酸鹽、無鉻鈍化劑等形成保護膜（如鍍鋅后的藍白鈍化、五彩鈍化），提高耐腐蝕性。

封閉槽：用于多孔鍍層（如陽極氧化膜），通過熱水封閉或有機涂層封閉，增強膜層致密性。

干燥設備：

熱風干燥箱：適用于小件批量干燥，溫度可控（50~150℃）。

離心干燥機：滾鍍后工件甩干（滾筒直接接入，快速去除表面水分）。

特殊處理：如鍍后拋光（機械或電解拋光）、涂油（防銹）等。 連續(xù)鍍設備針對鋼帶、銅線等帶狀材料，通過自動化傳輸實現(xiàn)高速電鍍，常見于電子線路板鍍錫。山東陶瓷元器件鍍金電鍍設備

全自動磷化線工作流程

1.前處理：晶圓清洗、去氧化層、活化表面。

2.裝載：將晶圓固定于旋轉(zhuǎn)載具，浸入鍍液。

3.電鍍：

施加電流，金屬離子在晶圓表面還原沉積。

旋轉(zhuǎn)載具確保鍍液流動均勻，消除厚度差異。

4.后處理：鍍層退火、清洗、干燥。

技術(shù)特點

1.高均勻性：

旋轉(zhuǎn)+噴淋設計減少“邊緣增厚”現(xiàn)象，鍍層均勻性達±5%以內(nèi)。

2.精密控制：電流密度精度：±1 mA/cm2；溫度波動：±0.5℃。

3.潔凈度保障：設備內(nèi)建HEPA過濾系統(tǒng)，滿足Class 1000以下潔凈環(huán)境。

4.高效生產(chǎn)：支持多片晶圓同時處理（如6片/批次），UPH（每小時產(chǎn)量）可達50~100片。

應用場景

1.先進封裝：2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。

2.功率器件：IGBT、MOSFET背面金屬化（鍍銀、鍍鎳）。

3.傳感器與MEMS：微結(jié)構(gòu)表面鍍金，提升電氣性能與可靠性。 上海超聲波電鍍設備電鍍槽體的防腐內(nèi)襯采用聚四氟乙烯（PTFE），耐受強酸堿與高溫，延長設備使用壽命 30% 以上。

除油超聲波清洗機設備特點：槽體設計為全不銹鋼結(jié)構(gòu)，整體美觀大方，采用SUS304/316L不銹鋼板成型，堅固耐用。功能完善，安裝簡單方便，易操作，安全可靠。采用質(zhì)量換能器和獨特發(fā)生器，超聲強勁有力，搭配日本震頭，確保清洗力強且經(jīng)久耐用。配備自動溫控加熱裝置，溫控范圍為室溫～100℃。超聲波槽體與發(fā)生器分體，功率、時間可調(diào)，使用及保養(yǎng)便捷。超聲波頻率可選：28KHZ、40KHZ、68KHZ、80KHZ、120KHZ、135KHZ等。支持按客戶需求定制規(guī)格尺寸。適用行業(yè)：五金、電鍍、鐘表、眼鏡、玻璃、光電、電子等多行業(yè)的除油除蠟污垢場景。

陽極氧化線的特點

1.膜層與基體一體化：氧化膜為金屬自身氧化物，結(jié)合力遠超電鍍或噴涂的外來涂層，不易脫落。

2.功能可定制化：

防腐：致密膜層隔絕腐蝕介質(zhì)，鋁陽極氧化膜耐鹽霧可達 500 小時以上。

耐磨：硬質(zhì)陽極氧化膜（厚度 50~200μm）硬度接近陶瓷，適用于活塞、齒輪等機械部件。

裝飾：通過染色或電解著色實現(xiàn)多樣化外觀（如手機殼、建筑鋁型材）。

絕緣 / 散熱：高電阻率膜層用于電器絕緣，多孔結(jié)構(gòu)可提升散熱效率（如 LED 燈具）。

3.環(huán)保特性：傳統(tǒng)鉻酸工藝含重金屬，需配套廢水處理；現(xiàn)代主流為硫酸陽極氧化 + 無鉻封孔，環(huán)保性提升。4.材料適應性：主要針對鋁、鎂、鈦等輕金屬，鋼鐵等材料因氧化膜疏松少用。 環(huán)保型電鍍設備的廢氣收集系統(tǒng)采用蜂窩狀活性炭吸附塔，深度處理酸霧廢氣，確保排放達標。

半導體滾鍍設備

是一種于半導體制造中金屬化工藝的精密設備，主要用于在半導體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過可控的電化學或化學鍍工藝，實現(xiàn)高精度、高一致性的金屬覆蓋，滿足集成電路封裝、先進封裝及微機電系統(tǒng)等領(lǐng)域的特定需求

與傳統(tǒng)滾鍍不同，半導體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導體材料的兼容性。

二、功能

1.金屬互連：在晶圓上形成銅導線。

2.凸塊制備：沉積錫、銅、金等材料，用于芯片與基板的電氣連接。

3.阻擋層/種子層鍍覆：鍍鈦、鉭等材料，防止金屬擴散并增強附著力。

三、設備組成

1.電鍍槽：

材質(zhì)：耐腐蝕材料，避免污染鍍液

鍍液循環(huán)系統(tǒng)：維持鍍液成分均勻，過濾顆粒雜質(zhì)

2.旋轉(zhuǎn)載具：

晶圓固定裝置：真空吸附或機械夾持，確保晶圓平穩(wěn)旋轉(zhuǎn)

轉(zhuǎn)速控制：通過伺服電機調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速，優(yōu)化鍍層均勻性

3.陽極系統(tǒng)：

可溶性/不溶性陽極：銅、鉑等材料，依鍍層需求選擇

陽極位置調(diào)節(jié)：控制電場分布，減少邊緣效應

4.供液與噴淋系統(tǒng)：

多點噴淋頭：均勻分配鍍液至晶圓表面，避免氣泡滯留

流量控制：精確調(diào)節(jié)鍍液流速，匹配不同工藝需求

5.控制系統(tǒng)：

PLC/工控機：集成溫度、pH值、電流密度等參數(shù)監(jiān)測與反饋。

配方管理：存儲不同鍍層的工藝參數(shù) 耐溫設備針對高溫電鍍工藝（如黑色氧化處理），槽體采用耐高溫 FRP 材質(zhì)，耐受 100℃以上藥液長期侵蝕。防爆型電鍍設備周邊產(chǎn)業(yè)

無氰電鍍設備配套活化劑與絡合劑，替代傳統(tǒng)含氰工藝，在保障鍍層質(zhì)量的同時提升安全性。山東陶瓷元器件鍍金電鍍設備

龍門式自動線通過龍門機械手（橫跨電鍍槽上方的移動框架）和懸掛系統(tǒng)，將工件按預設程序在不同工藝槽（如除油、電鍍、水洗等）間自動轉(zhuǎn)移，全程由PLC（可編程邏輯控制器）控制，實現(xiàn)無人化連續(xù)生產(chǎn)。

組成

1.龍門機械

手采用伺服電機驅(qū)動，雙立柱+橫梁結(jié)構(gòu)，負載能力可達200-1000kg行程精度：±0.1mm（機型可達±0.05mm）移動速度：水平0.5-2m/s，升降0.2-0.5m/s

2.軌道系統(tǒng)

精密導軌+齒輪齒條傳動，支持多工位并行作業(yè)防腐蝕設計（不銹鋼或鍍層保護），適應酸堿環(huán)境

3.掛具系統(tǒng)

定制化夾具，適配不同工件形狀（如支架、吊籃）導電觸點采用銀/銅復合材料，接觸電阻＜0.05Ω

4.控制系統(tǒng)

PLC+觸摸屏（HMI），預設上百種工藝配方實時監(jiān)控電流、溫度、pH值，數(shù)據(jù)存儲追溯

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