是一種于半導體制造中金屬化工藝的精密設備,主要用于在半導體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過可控的電化學或化學鍍工藝,實現高精度、高一致性的金屬覆蓋,滿足集成電路封裝、先進封裝及微機電系統等領域的特定需求
與傳統滾鍍不同,半導體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導體材料的兼容性。
1.金屬互連:在晶圓上形成銅導線。
2.凸塊制備:沉積錫、銅、金等材料,用于芯片與基板的電氣連接。
3.阻擋層/種子層鍍覆:鍍鈦、鉭等材料,防止金屬擴散并增強附著力。
1.電鍍槽:
材質:耐腐蝕材料,避免污染鍍液
鍍液循環系統:維持鍍液成分均勻,過濾顆粒雜質
2.旋轉載具:
晶圓固定裝置:真空吸附或機械夾持,確保晶圓平穩旋轉
轉速控制:通過伺服電機調節轉速,優化鍍層均勻性
3.陽極系統:
可溶性/不溶性陽極:銅、鉑等材料,依鍍層需求選擇
陽極位置調節:控制電場分布,減少邊緣效應
4.供液與噴淋系統:
多點噴淋頭:均勻分配鍍液至晶圓表面,避免氣泡滯留
流量控制:精確調節鍍液流速,匹配不同工藝需求
5.控制系統:
PLC/工控機:集成溫度、pH值、電流密度等參數監測與反饋。
配方管理:存儲不同鍍層的工藝參數 掛具設計作為電鍍設備附件,采用導電性能優異的銅合金或不銹鋼,減少接觸電阻以保障電流均勻傳導。微型電鍍設備周邊設備
1.前處理:晶圓清洗、去氧化層、活化表面。
2.裝載:將晶圓固定于旋轉載具,浸入鍍液。
3.電鍍:
施加電流,金屬離子在晶圓表面還原沉積。
旋轉載具確保鍍液流動均勻,消除厚度差異。
4.后處理:鍍層退火、清洗、干燥。
1.高均勻性:
旋轉+噴淋設計減少“邊緣增厚”現象,鍍層均勻性達±5%以內。
2.精密控制:電流密度精度:±1 mA/cm2;溫度波動:±0.5℃。
3.潔凈度保障:設備內建HEPA過濾系統,滿足Class 1000以下潔凈環境。
4.高效生產:支持多片晶圓同時處理(如6片/批次),UPH(每小時產量)可達50~100片。
1.先進封裝:2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。
2.功率器件:IGBT、MOSFET背面金屬化(鍍銀、鍍鎳)。
3.傳感器與MEMS:微結構表面鍍金,提升電氣性能與可靠性。 四川電鍍設備供應商納米鍍層設備通過超聲攪拌與脈沖電源結合,制備微米級致密鍍層,滿足航空航天部件的超高防腐需求。
超聲波清洗機通過高頻振動提升前處理效果。設備采用28kHz與40kHz雙頻組合技術,既能去除大面積油污,又能深入盲孔和微縫隙清潔。精密模具廠在鍍前處理中引入超聲波清洗,使鍍層結合力從3N/cm提升至5N/cm,漏鍍率下降70%。設備配備循環過濾系統,將清洗液中固體顆粒控制在5μm以下,延長藥液使用壽命。在貴金屬電鍍中,超聲波輔助化學除油可減少50%的氫氧化鈉用量,降低廢水處理負荷。通過優化清洗時間和功率參數,該設備適用于手機外殼、航空緊固件等高精度工件的預處理。
玻璃鋼離心風機是采用玻璃纖維增強塑料(FRP)制造的離心式通風設備,由玻璃鋼葉輪、機殼及金屬支架構成。工作時電機驅動葉輪高速旋轉,通過離心力將氣體甩出機殼,葉輪中心形成負壓持續吸入氣體,實現高效輸送。其特點包括:1. 耐酸堿鹽腐蝕,適用于化工、污水處理等腐蝕性環境;2. 重量輕強度高,便于運輸安裝且結構穩定;3. 低噪音設計,適合對環境要求高的場所;4. 可定制化適配不同風量風壓需求。廣泛應用于工業廢氣處理(如化工廢氣、冶金粉塵)、環保工程(污水處理廠除臭、垃圾站換氣)及民用通風(商場空調、住宅排油煙)等領域,兼具耐候性與經濟性電鍍電源設備提供穩定直流電流,支持恒流恒壓調節,直接影響鍍層厚度與質量均勻性。
電鍍自動線是通過自動化設備實現連續生產的電鍍系統,主要類型及特點如下:
主流自動線類型
1.龍門式自動線
結構:多工位龍門機械手驅動,PLC控制
特點:精度高(±0.1mm),適用于精密件(如汽車部件、電子接插件)
產能:單線日處理量可達5000-10000件
2.環形垂直升降線
結構:環形軌道+升降機,連續循環作業
特點:節拍快(20-40秒/掛),適合中小型工件(如五金件、衛浴配件)
優勢:占地小,能耗低(節電30%以上)
3.滾鍍自動線
結構:六角滾筒+變頻驅動,批量處理小型零件(螺絲、紐扣)
參數:滾筒轉速3-10rpm,裝載量50-200kg/批
鍍層均勻性:±15%,效率達8㎡/h
4.連續電鍍線
類型:帶材/線材電鍍(如PCB銅箔、銅線)
技術:張力控制+多槽串聯,速度可達10-30m/min
精度:鍍層厚度偏差<5%
5.機器人電鍍線
配置:六軸機器人+視覺定位
系統應用:復雜曲面工件(汽車輪轂、航空部件)
優勢:柔性生產,支持多品種切換
應用領域
汽車:鍍鋅螺栓、輪轂鍍鉻
電子:PCB微孔鍍銅、連接器鍍金
五金:衛浴配件鍍鎳、鎖具鍍鋅 檢測設備配備 X 射線測厚儀與 pH 傳感器,在線監測鍍層厚度及藥液參數,實時反饋并修正工藝偏差。江西高精密電鍍設備
掛鍍導電裝置采用磷銅合金掛具,表面鍍硬鉻增強導電性,減少接觸電阻導致的鍍層不均問題。微型電鍍設備周邊設備
電鍍設備是通過電解反應在物體表面沉積金屬層的裝置,用于形成保護性或功能性涂層。
其系統包括:
電解電源:提供0-24V直流電,電流可達數千安培,適配不同鍍種需求;
電解槽:耐腐蝕材質(如PP/PVDF),雙層防漏設計,容積0.5-10m3;
電極系統:陽極采用可溶性金屬或不溶性鈦籃,陰極掛具定制設計,確保接觸電阻<0.1Ω;
控制系統:精細溫控(±1℃)、pH監測(±0.1)及鍍層厚度管理。
設備分類:
掛鍍線:精密件加工,厚度均勻性±5%;
滾鍍系統:小件批量處理,效率3-8㎡/h;
連續電鍍線:帶材/線材高速生產,產能達30㎡/h;
選擇性電鍍:數控噴射,局部鍍層精度±3%。 微型電鍍設備周邊設備