電感雙桶式滾鍍設(shè)備

是專為電感類電子元件（如線圈、磁芯、電感器等）設(shè)計的電鍍加工設(shè)備，其特點是采用雙滾筒結(jié)構(gòu)，結(jié)合滾鍍工藝，以實現(xiàn)小型電感元件的高效、均勻鍍層處理。

1. 結(jié)構(gòu)與原理

雙滾筒設(shè)計：兩個滾筒可同時或交替運行，一桶裝卸時另一桶持續(xù)工作，減少停機時間，提升產(chǎn)能。

滾筒優(yōu)化：采用絕緣耐腐蝕材質(zhì)（如PP），開孔設(shè)計促進鍍液流通，防纏繞結(jié)構(gòu)適配電感元件的細小特性。

滾鍍工藝：元件在滾筒內(nèi)翻滾，通過電流作用均勻沉積鍍層（如鎳、錫、銀），雙桶可調(diào)控轉(zhuǎn)速、電流等參數(shù)。

2. 優(yōu)勢

高效連續(xù)生產(chǎn)：雙桶交替作業(yè)支持大規(guī)模電鍍，尤其適合貼片電感（SMD）、磁環(huán)等小件批量處理。

鍍層均勻穩(wěn)定：滾筒旋轉(zhuǎn)避免元件堆積死角，結(jié)合陰極導(dǎo)電設(shè)計，確保復(fù)雜形狀表面鍍覆一致性。

低損傷高適配：柔和翻滾減少碰撞損耗，可適配防腐、可焊、導(dǎo)電等多種鍍層工藝需求。

3. 應(yīng)用與要點

典型場景：貼片電感、繞線電感、磁芯等鍍鎳（抗氧化）、鍍錫（焊接）或鍍銀（高導(dǎo)）處理。

關(guān)鍵注意：需匹配元件尺寸選擇滾筒孔徑，定期維護鍍液成分及導(dǎo)電觸點，避免漏料或鍍層缺陷。 掛鍍導(dǎo)電裝置采用磷銅合金掛具，表面鍍硬鉻增強導(dǎo)電性，減少接觸電阻導(dǎo)致的鍍層不均問題。河南手動電鍍設(shè)備

被動元器件在電鍍設(shè)備行業(yè)的發(fā)展趨勢

1.高精度與自動化：

引入AI視覺檢測，實時監(jiān)控鍍層均勻性，自動調(diào)整工藝參數(shù)。

電鍍設(shè)備與前后道工序（如激光調(diào)阻、包封）集成，形成全自動產(chǎn)線。

2.綠色電鍍技術(shù)：

推廣無氰電鍍、低COD（化學(xué)需氧量）鍍液，減少廢水處理成本。

開發(fā)脈沖電鍍技術(shù)，降低金屬消耗量（節(jié)約30%以上）。

3.新型鍍層材料：

納米復(fù)合鍍層（如Ni-PTFE）提升耐磨性，適用于高頻電感。

低溫電鍍工藝適配柔性基板（如可穿戴設(shè)備用薄膜電容）。 河南環(huán)保型電鍍設(shè)備自動化電鍍線的機器人上下料系統(tǒng)，通過視覺識別定位工件，實現(xiàn)高精度無人化操作。

電泳生產(chǎn)線的主要組成部分:

1.前處理系統(tǒng)

對工件表面進行清洗、除油、除銹、磷化（或鈍化）等處理，確保表面潔凈并增強涂層附著力。

設(shè)備包括：預(yù)清洗槽、脫脂槽、酸洗槽、磷化槽、水洗槽、烘干爐等。

2.電泳槽系統(tǒng)

電泳主槽：容納電泳液，工件在此進行涂裝，槽體需恒溫控制（通常 20~30℃）。

循環(huán)過濾系統(tǒng)：保持電泳液均勻，過濾雜質(zhì)，防止顆粒污染涂層。

電源系統(tǒng)：提供直流電源，控制電壓、電流參數(shù)，調(diào)節(jié)涂層厚度和質(zhì)量。

超濾（UF）系統(tǒng)：分離電泳液中的水分和雜質(zhì)，回收涂料并凈化廢水。

3.后處理系統(tǒng)

清洗工序：電泳后水洗（超濾水洗、純水洗）去除工件表面殘留的電泳液，避免雜質(zhì)影響涂層質(zhì)量。

烘干固化線：通過烘箱或隧道爐對濕膜進行高溫固化（通常 160~200℃），形成堅硬的漆膜。

4.自動化控制系統(tǒng)

集成 PLC 或工業(yè)計算機，控制各工序的時間、溫度、電壓、液位等參數(shù)，實現(xiàn)全流程自動化。

配備輸送系統(tǒng)（如懸掛鏈、滾床、機械手），實現(xiàn)工件的連續(xù)傳輸。

深圳志成達設(shè)計的自動加藥機設(shè)備，如何在電鍍廠使用？

按電鍍工藝藥劑添加

分化學(xué)鎳自動加藥設(shè)備：通過先進傳感器和控制系統(tǒng)，實時監(jiān)測化學(xué)鎳溶液濃度、pH值、溫度等參數(shù)，依預(yù)設(shè)工藝要求自動調(diào)整添加劑加入量，保障溶液穩(wěn)定性，提高電鍍產(chǎn)品一致性與質(zhì)量。還具備高效節(jié)能特點，減少化學(xué)品浪費與環(huán)境污染，同時減輕工人勞動強度。

電鍍藥水全自動添加系統(tǒng)：如秒準(zhǔn)MAZ-XR300A18，基于莫塞萊定律和比爾-朗伯定律，利用軟X射線和可見光譜對電鍍液中金屬離子（如Ni2?、Sn2?等）和非金屬組分（如磷酸、氫氧化鈉等添加劑）進行定性、定量分析。具備自清洗功能，支持多通道采樣，可全組分在線分析，適用于高溫強腐蝕性環(huán)境，安全性高。

按功能用途分

pH自動加藥機：用于維持電鍍液pH值穩(wěn)定。電鍍過程中，pH值變化會影響鍍層質(zhì)量，該設(shè)備通過pH傳感器實時監(jiān)測，當(dāng)pH值偏離設(shè)定范圍，自動控制加酸或加堿泵添加相應(yīng)藥劑，使pH值保持在合適區(qū)間。

光亮劑自動加藥機：光亮劑能提升電鍍層光亮程度和表面質(zhì)量。此設(shè)備依據(jù)電鍍液中光亮劑濃度變化，自動添加光亮劑，保證鍍層外觀質(zhì)量穩(wěn)定，避免因光亮劑不足或過量導(dǎo)致鍍層發(fā)暗、出現(xiàn)條紋等問題。 滾鍍機滾筒采用聚氯乙烯材質(zhì)打孔設(shè)計，確保電解液流通，配合變頻電機調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速，保障小件鍍層均勻。

全自動磷化線工作流程

1.前處理：晶圓清洗、去氧化層、活化表面。

2.裝載：將晶圓固定于旋轉(zhuǎn)載具，浸入鍍液。

3.電鍍：

施加電流，金屬離子在晶圓表面還原沉積。

旋轉(zhuǎn)載具確保鍍液流動均勻，消除厚度差異。

4.后處理：鍍層退火、清洗、干燥。

技術(shù)特點

1.高均勻性：

旋轉(zhuǎn)+噴淋設(shè)計減少“邊緣增厚”現(xiàn)象，鍍層均勻性達±5%以內(nèi)。

2.精密控制：電流密度精度：±1 mA/cm2；溫度波動：±0.5℃。

3.潔凈度保障：設(shè)備內(nèi)建HEPA過濾系統(tǒng)，滿足Class 1000以下潔凈環(huán)境。

4.高效生產(chǎn)：支持多片晶圓同時處理（如6片/批次），UPH（每小時產(chǎn)量）可達50~100片。

應(yīng)用場景

1.先進封裝：2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。

2.功率器件：IGBT、MOSFET背面金屬化（鍍銀、鍍鎳）。

3.傳感器與MEMS：微結(jié)構(gòu)表面鍍金，提升電氣性能與可靠性。 廢氣處理設(shè)備配套槽邊吸氣罩與洗滌塔，中和電鍍過程中揮發(fā)的酸堿廢氣，符合環(huán)保排放要求。河南環(huán)保型電鍍設(shè)備

鍍鎳設(shè)備配套活性炭吸附裝置，定期去除鍍液中有機雜質(zhì)，防止細孔、麻點等鍍層缺陷。河南手動電鍍設(shè)備

半導(dǎo)體滾鍍設(shè)備

是一種于半導(dǎo)體制造中金屬化工藝的精密設(shè)備，主要用于在半導(dǎo)體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過可控的電化學(xué)或化學(xué)鍍工藝，實現(xiàn)高精度、高一致性的金屬覆蓋，滿足集成電路封裝、先進封裝及微機電系統(tǒng)等領(lǐng)域的特定需求

與傳統(tǒng)滾鍍不同，半導(dǎo)體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導(dǎo)體材料的兼容性。

二、功能

1.金屬互連：在晶圓上形成銅導(dǎo)線。

2.凸塊制備：沉積錫、銅、金等材料，用于芯片與基板的電氣連接。

3.阻擋層/種子層鍍覆：鍍鈦、鉭等材料，防止金屬擴散并增強附著力。

三、設(shè)備組成

1.電鍍槽：

材質(zhì)：耐腐蝕材料，避免污染鍍液

鍍液循環(huán)系統(tǒng)：維持鍍液成分均勻，過濾顆粒雜質(zhì)

2.旋轉(zhuǎn)載具：

晶圓固定裝置：真空吸附或機械夾持，確保晶圓平穩(wěn)旋轉(zhuǎn)

轉(zhuǎn)速控制：通過伺服電機調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速，優(yōu)化鍍層均勻性

3.陽極系統(tǒng)：

可溶性/不溶性陽極：銅、鉑等材料，依鍍層需求選擇

陽極位置調(diào)節(jié)：控制電場分布，減少邊緣效應(yīng)

4.供液與噴淋系統(tǒng)：

多點噴淋頭：均勻分配鍍液至晶圓表面，避免氣泡滯留

流量控制：精確調(diào)節(jié)鍍液流速，匹配不同工藝需求

5.控制系統(tǒng)：

PLC/工控機：集成溫度、pH值、電流密度等參數(shù)監(jiān)測與反饋。

配方管理：存儲不同鍍層的工藝參數(shù) 河南手動電鍍設(shè)備