陽極氧化線的特點
1.膜層與基體一體化:氧化膜為金屬自身氧化物,結合力遠超電鍍或噴涂的外來涂層,不易脫落。
2.功能可定制化:
防腐:致密膜層隔絕腐蝕介質,鋁陽極氧化膜耐鹽霧可達 500 小時以上。
耐磨:硬質陽極氧化膜(厚度 50~200μm)硬度接近陶瓷,適用于活塞、齒輪等機械部件。
裝飾:通過染色或電解著色實現多樣化外觀(如手機殼、建筑鋁型材)。
絕緣 / 散熱:高電阻率膜層用于電器絕緣,多孔結構可提升散熱效率(如 LED 燈具)。
3.環保特性:傳統鉻酸工藝含重金屬,需配套廢水處理;現代主流為硫酸陽極氧化 + 無鉻封孔,環保性提升。4.材料適應性:主要針對鋁、鎂、鈦等輕金屬,鋼鐵等材料因氧化膜疏松少用。 掛鍍導電裝置采用磷銅合金掛具,表面鍍硬鉻增強導電性,減少接觸電阻導致的鍍層不均問題。浙江一體式電鍍設備
掛鍍工藝:晶圓固定在掛具上,浸入電鍍液,通過精細控制電流、電壓及溶液成分,在表面沉積均勻金屬層。
電鍍槽:耐腐蝕材質,配備溫控、循環過濾系統,維持鍍液均勻性
掛具與陽極:鈦或鉑金陽極,掛具設計適配晶圓尺寸,確保電場分布均勻
自動化傳輸:機械臂自動上下料,減少人工污染風險
控制系統:PLC/計算機實時調控電流密度、電鍍時間、pH值等參數
高均勻性:通過脈沖電鍍或水平電鍍技術(如ECP),減少邊緣效應,實現亞微米級鍍層均勻性
低缺陷率:鍍液雜質控制(<0.1ppm)與膜厚在線監測,降低孔洞、結節等缺陷
高產能:支持多晶圓并行處理
銅互連:在邏輯芯片中沉積多層銅導線,替代傳統鋁工藝以降低電阻
TSV填充:為3D封裝提供垂直導電通道,實現芯片堆疊
凸塊電鍍:在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊,用于Flip-Chip鍵合
RDL(重布線層):沉積銅層實現芯片I/O端口的重新布局
半導體掛鍍設備通過精密電化學控制與自動化技術,解決了納米級金屬沉積的均勻性與可靠性難題,是先進芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關聯芯片的導電性、散熱及良率 連續電鍍設備運輸價刷鍍設備通過手持導電筆局部涂覆電解液,適用于機械零件磨損修復或特殊形狀工件的局部電鍍。
是一種用于電鍍實驗的專業裝置,它融合了滾鍍和掛鍍兩種電鍍方式于一體。
該設備通常由鍍槽、滾桶、掛具、電源系統、攪拌裝置、溫控系統等部分組成。在進行電鍍實驗時,既可以將小型零件放入滾桶中進行滾鍍,使零件在滾動過程中均勻地鍍上金屬層;也可以通過掛具將較大或形狀特殊的零件懸掛在鍍槽中進行掛鍍,以滿足不同類型零件的電鍍需求。這種設備具有功能多樣、操作靈活、占地面積小等優點,能夠為電鍍工藝的研究和開發提供便利,幫助科研人員和技術人員更好地掌握電鍍技術,優化電鍍參數,提高電鍍質量。
根據工藝類型和應用場景的不同,可分為以下幾大類:
一、傳統濕法電鍍設備
1. 前處理設備
清洗設備
酸洗/堿洗槽
電解脫脂設備
2.電鍍槽
鍍槽主體:耐酸堿材質的槽體
加熱/冷卻系統:控制電鍍液溫度
攪拌裝置:機械攪拌、空氣攪拌或磁力攪拌
3.電源與控制系統
整流器:提供直流電源,控制電流密度和電壓
自動化控制:PLC或觸摸屏系統
4. 后處理設備
水洗槽:
烘干設備
拋光設備
5. 環保與輔助設備
廢水處理系統:中和池、沉淀池、膜過濾設備
廢氣處理設備:酸霧吸收塔、活性炭吸附裝置
二、其他電鍍設備
1. 連續電鍍設備
滾鍍機:用于小件批量電鍍(如螺絲、紐扣)
掛鍍線:自動懸掛輸送系統,適合大件(如汽車零件)連續電鍍
2. 選擇性電鍍設備
筆式電鍍工具
3. 化學鍍設備
無電解鍍槽:無需外接電源,通過化學反應沉積金屬(如化學鍍鎳、鍍銅)
三、設備選型與應用場景
電鍍類型 典型設備 應用領域 裝飾性電鍍 (鍍鉻、鍍金) 掛鍍線、拋光機、真空鍍膜機 珠寶、衛浴五金、汽車裝飾件 功能性電鍍(鍍鎳、鍍鋅) 滾鍍機、脈沖電源、廢水處理系統 機械零件防腐、電子元件導電層 高精度電鍍 水平電鍍線、化學鍍設備 印刷電路板微孔金屬化 耐磨/耐高溫鍍層 PVD/CVD設備、離子鍍系統 刀具涂層、航空發動機葉片 陽極裝置分可溶性(如鋅板、銅板)與不溶性(如鉛板),維持電解液金屬離子濃度,保障電鍍反應持續穩定。
原理 涂料粒子電泳沉積(有機涂層) 金屬離子電解沉積(金屬鍍層)
涂層材料 水性樹脂涂料(有機物) 金屬或合金(如鋅、鎳、鉻、金等) 主要功能 防腐、裝飾、絕緣(非金屬涂層) 防腐、裝飾、導電、耐磨(金屬鍍層) 工件導電性 金屬工件直接導電;塑料需導電處理 必須導電(金屬或導電化處理的非金屬)典型應用 汽車底漆、家電外殼 五金電鍍、電子元件鍍貴金屬
電泳生產線是通過電場作用實現高效、均勻涂裝的自動化設備,優勢在于環保、高防腐性和復雜工件適應性,廣泛應用于汽車、家電等對涂層質量要求高的領域。其工藝流程涵蓋前處理、電泳涂裝、后處理及自動化控制,是現代工業規模化生產的重要組成部分。 無氰電鍍設備配套活化劑與絡合劑,替代傳統含氰工藝,在保障鍍層質量的同時提升安全性。海南電鍍設備生產過程
硬質陽極氧化設備集成低溫制冷系統,控制電解液溫度在 0-10℃,生成厚度超 100μm 的耐磨膜層。浙江一體式電鍍設備
1.前處理:晶圓清洗、去氧化層、活化表面。
2.裝載:將晶圓固定于旋轉載具,浸入鍍液。
3.電鍍:
施加電流,金屬離子在晶圓表面還原沉積。
旋轉載具確保鍍液流動均勻,消除厚度差異。
4.后處理:鍍層退火、清洗、干燥。
1.高均勻性:
旋轉+噴淋設計減少“邊緣增厚”現象,鍍層均勻性達±5%以內。
2.精密控制:電流密度精度:±1 mA/cm2;溫度波動:±0.5℃。
3.潔凈度保障:設備內建HEPA過濾系統,滿足Class 1000以下潔凈環境。
4.高效生產:支持多片晶圓同時處理(如6片/批次),UPH(每小時產量)可達50~100片。
1.先進封裝:2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。
2.功率器件:IGBT、MOSFET背面金屬化(鍍銀、鍍鎳)。
3.傳感器與MEMS:微結構表面鍍金,提升電氣性能與可靠性。 浙江一體式電鍍設備