是電鍍自動化生產(chǎn)系統(tǒng)的控制單元,主要用于協(xié)調(diào)龍門機械手、電鍍槽、電源系統(tǒng)、液位/溫度傳感器等設(shè)備的運行,確保電鍍工藝精細執(zhí)行。
特性說明:主要電器采用西門子及三菱PLC、歐姆龍、富士電器等品牌,每一臺行車可自動、半自動轉(zhuǎn)換,開放式自由程序選擇,智能控制管理,在電腦和人機界面觸摸屏對數(shù)據(jù)實時處理及進行有效監(jiān)控,設(shè)計科學(xué)合理、緊湊、自動化程度高;用于ABS塑料、汽車、五金、電子、衛(wèi)浴、燈飾家電等行業(yè) 廢氣處理設(shè)備配套槽邊吸氣罩與洗滌塔,中和電鍍過程中揮發(fā)的酸堿廢氣,符合環(huán)保排放要求。四川電鍍設(shè)備生產(chǎn)過程
高精度定位
伺服系統(tǒng)+光柵尺反饋,確保工件浸鍍位置誤差<1mm適用于精密電子接插件、汽車精密部件等對鍍層均勻性要求高的場景(厚度偏差±3-5%)。
多工藝兼容性
可集成除油、酸洗、電鍍、鈍化、烘干等20+工序支持掛鍍、滾鍍(通過可切換掛具)混合生產(chǎn)
柔性化生產(chǎn)
通過編程快速切換工件類型(換型時間<30分鐘)支持小批量多品種(如同時處理10種不同規(guī)格螺栓)
穩(wěn)定性強
故障率<0.5%(關(guān)鍵部件如電機、傳感器采用工業(yè)級防護)連續(xù)運行壽命>10萬小時
行業(yè) 應(yīng)用案例 工藝要求 汽車制造 發(fā)動機支架鍍鋅、輪轂鍍鉻 耐鹽霧>720小時,厚度10-15μm
電子行業(yè) 手機接口鍍金、PCB接插件鍍鎳 鍍層 孔隙率<5個/cm2 五金 衛(wèi)浴鍍銅鎳鉻三鍍層 表面粗糙度Ra<0.2μm 環(huán)保型電鍍設(shè)備鍍鉻設(shè)備需配置鉛合金陽極與陽極袋,防止雜質(zhì)污染電解液,確保硬鉻鍍層的高硬度與耐磨性。
電鍍滾鍍機與電鍍生產(chǎn)線的關(guān)系
從屬關(guān)系:滾鍍機是電鍍生產(chǎn)線的執(zhí)行設(shè)備之一
1.電鍍生產(chǎn)線的系統(tǒng)構(gòu)成
電鍍生產(chǎn)線是涵蓋前處理(除油、酸洗)→電鍍處理(鍍槽設(shè)備)→后處理(清洗、鈍化、干燥)→自動化控制的完整流程系統(tǒng),目標(biāo)是通過電化學(xué)原理在工件表面沉積金屬鍍層(如鍍鋅、鎳、銅、鉻等)。
關(guān)鍵設(shè)備包括:鍍槽(如滾鍍機、掛鍍槽、連續(xù)鍍設(shè)備)、電源、過濾循環(huán)系統(tǒng)、加熱/冷卻裝置、傳輸裝置(如行車、鏈條)等。
2.滾鍍機的定位
滾鍍機是電鍍處理環(huán)節(jié)中用于批量小件電鍍的鍍槽設(shè)備,屬于電鍍生產(chǎn)線的“執(zhí)行單元”,主要解決小尺寸、大批量工件(如螺絲、電子元件、五金件)的高效電鍍問題。與掛鍍機(適用于大件或精密件,單個懸掛電鍍)、籃鍍(半手工操作,適用于中等尺寸工件)共同構(gòu)成電鍍生產(chǎn)線的不同鍍槽類型。
廢氣處理設(shè)備是電鍍設(shè)備不可或缺的配套設(shè)施,在電鍍生產(chǎn)過程中發(fā)揮著重要作用,具體關(guān)系如下:
電鍍過程中會產(chǎn)生如酸霧、堿霧、物氣體等有害廢氣。若不進行處理,這些廢氣會彌漫在車間內(nèi),不僅會對操作人員的身體健康造成嚴重危害。廢氣處理設(shè)備通過收集和凈化這些有害廢氣,能將車間內(nèi)的空氣質(zhì)量維持在安全標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi),同時確保排放到大氣中的廢氣符合環(huán)保要求,從而保護環(huán)境和人員健康。
電鍍車間內(nèi)的酸性或堿性廢氣具有腐蝕性,長期暴露在這些廢氣中,電鍍設(shè)備如鍍槽、整流器、加熱裝置等的金屬部件會被腐蝕,導(dǎo)致設(shè)備的使用壽命縮短,維修成本增加。
廢氣處理設(shè)備有效去除有害廢氣,減少對電鍍設(shè)備的腐蝕,保障電鍍生產(chǎn)的穩(wěn)定進行。
如果車間內(nèi)廢氣彌漫,空氣中的灰塵、雜質(zhì)等容易吸附在待鍍工件表面,影響鍍層與工件的結(jié)合力,導(dǎo)致鍍層出現(xiàn)麻點、、起皮等缺陷,降低電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量和良品率。廢氣處理設(shè)備有助于保持車間內(nèi)空氣的清潔,減少空氣中雜質(zhì)對鍍件的污染
隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴格,電鍍企業(yè)必須確保其生產(chǎn)過程中的廢氣排放達到國家和地方的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。
脈沖電化學(xué)拋光設(shè)備結(jié)合電鍍與拋光功能,通過瞬間高電流溶解凸起部分,實現(xiàn)鏡面級鍍層表面。
案例1:MLCC端電極電鍍
流程:陶瓷燒結(jié)→端面研磨→濺射鎳層→電鍍銅/錫層→激光切割分粒。
設(shè)備:濺射鍍膜機+滾鍍線,確保端電極導(dǎo)電性與焊接性。
案例2:薄膜電阻調(diào)阻后電鍍
流程:氧化鋁基板→濺射鎳鉻電阻膜→激光調(diào)阻→電鍍鎳/錫保護層。
作用:電鍍層防止調(diào)阻后的敏感膜層氧化,并提升端面焊接性能。
案例3:功率電感引腳鍍錫
流程:磁芯繞線→引腳焊接→電鍍純錫→熱風(fēng)整平。
目標(biāo):降低接觸電阻,適應(yīng)大電流場景。 離心干燥設(shè)備適配滾鍍后工件,通過高速旋轉(zhuǎn)甩干水分,避免傳統(tǒng)熱風(fēng)干燥的能耗與時間損耗。環(huán)保型電鍍設(shè)備
耐溫設(shè)備針對高溫電鍍工藝(如黑色氧化處理),槽體采用耐高溫 FRP 材質(zhì),耐受 100℃以上藥液長期侵蝕。四川電鍍設(shè)備生產(chǎn)過程
對比項 傳統(tǒng)滾鍍 半導(dǎo)體滾鍍 對象 小型金屬零件(螺絲、紐扣等) 晶圓、芯片、微型半導(dǎo)體元件 精度 微米級 納米級(≤100nm) 潔凈度 普通工業(yè)環(huán)境 無塵室(Class100~1000) 工藝控制 電流/時間粗調(diào) 實時閉環(huán)控制(電流、流量、溫度) 鍍液類型 酸性/堿性鍍液 高純度鍍液(低雜質(zhì))
大尺寸晶圓兼容:適配12英寸(300mm)晶圓,向18英寸過渡。環(huán)保鍍液:無物、低毒配方,減少廢水處理壓力。智能化集成:AI工藝優(yōu)化:通過機器學(xué)習(xí)預(yù)測鍍層缺陷。與CMP(化學(xué)機械拋光)、PVD設(shè)備聯(lián)動,形成全自動金屬化產(chǎn)線
半導(dǎo)體滾鍍設(shè)備是封裝與芯片制造的關(guān)鍵裝備,通過精密旋轉(zhuǎn)與鍍液控制,實現(xiàn)納米級金屬鍍層的均勻沉積。其技術(shù)在于潔凈環(huán)境下的高精度工藝控制 四川電鍍設(shè)備生產(chǎn)過程