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小型電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)過(guò)程

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-09-18

全自動(dòng)磷化線工作流程

1.前處理:晶圓清洗、去氧化層、活化表面。

2.裝載:將晶圓固定于旋轉(zhuǎn)載具,浸入鍍液。

3.電鍍:

施加電流,金屬離子在晶圓表面還原沉積。

旋轉(zhuǎn)載具確保鍍液流動(dòng)均勻,消除厚度差異。

4.后處理:鍍層退火、清洗、干燥。

技術(shù)特點(diǎn)

1.高均勻性:

旋轉(zhuǎn)+噴淋設(shè)計(jì)減少“邊緣增厚”現(xiàn)象,鍍層均勻性達(dá)±5%以內(nèi)。

2.精密控制:電流密度精度:±1 mA/cm2;溫度波動(dòng):±0.5℃。

3.潔凈度保障:設(shè)備內(nèi)建HEPA過(guò)濾系統(tǒng),滿足Class 1000以下潔凈環(huán)境。

4.高效生產(chǎn):支持多片晶圓同時(shí)處理(如6片/批次),UPH(每小時(shí)產(chǎn)量)可達(dá)50~100片。

應(yīng)用場(chǎng)景

1.先進(jìn)封裝:2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。

2.功率器件:IGBT、MOSFET背面金屬化(鍍銀、鍍鎳)。

3.傳感器與MEMS:微結(jié)構(gòu)表面鍍金,提升電氣性能與可靠性。 后處理電鍍?cè)O(shè)備包含鈍化槽與干燥箱,前者增強(qiáng)鍍層耐腐蝕性,后者快速去除水分防止白斑。小型電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)過(guò)程

小型電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)過(guò)程,電鍍?cè)O(shè)備

滾掛一體電鍍實(shí)驗(yàn)設(shè)備的特點(diǎn)

是一種用于電鍍實(shí)驗(yàn)的專(zhuān)業(yè)裝置,它融合了滾鍍和掛鍍兩種電鍍方式于一體。

該設(shè)備通常由鍍槽、滾桶、掛具、電源系統(tǒng)、攪拌裝置、溫控系統(tǒng)等部分組成。在進(jìn)行電鍍實(shí)驗(yàn)時(shí),既可以將小型零件放入滾桶中進(jìn)行滾鍍,使零件在滾動(dòng)過(guò)程中均勻地鍍上金屬層;也可以通過(guò)掛具將較大或形狀特殊的零件懸掛在鍍槽中進(jìn)行掛鍍,以滿足不同類(lèi)型零件的電鍍需求。這種設(shè)備具有功能多樣、操作靈活、占地面積小等優(yōu)點(diǎn),能夠?yàn)殡婂児に嚨难芯亢烷_(kāi)發(fā)提供便利,幫助科研人員和技術(shù)人員更好地掌握電鍍技術(shù),優(yōu)化電鍍參數(shù),提高電鍍質(zhì)量。 高精密電鍍?cè)O(shè)備是什么前處理電鍍?cè)O(shè)備含除油、酸洗槽,除工件表面油污氧化皮,為鍍層結(jié)合奠定基礎(chǔ)。

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半導(dǎo)體滾鍍?cè)O(shè)備

是一種于半導(dǎo)體制造中金屬化工藝的精密設(shè)備,主要用于在半導(dǎo)體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過(guò)可控的電化學(xué)或化學(xué)鍍工藝,實(shí)現(xiàn)高精度、高一致性的金屬覆蓋,滿足集成電路封裝、先進(jìn)封裝及微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域的特定需求

與傳統(tǒng)滾鍍不同,半導(dǎo)體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導(dǎo)體材料的兼容性。

二、功能

1.金屬互連:在晶圓上形成銅導(dǎo)線。

2.凸塊制備:沉積錫、銅、金等材料,用于芯片與基板的電氣連接。

3.阻擋層/種子層鍍覆:鍍鈦、鉭等材料,防止金屬擴(kuò)散并增強(qiáng)附著力。

三、設(shè)備組成

1.電鍍槽:

材質(zhì):耐腐蝕材料,避免污染鍍液

鍍液循環(huán)系統(tǒng):維持鍍液成分均勻,過(guò)濾顆粒雜質(zhì)

2.旋轉(zhuǎn)載具:

晶圓固定裝置:真空吸附或機(jī)械夾持,確保晶圓平穩(wěn)旋轉(zhuǎn)

轉(zhuǎn)速控制:通過(guò)伺服電機(jī)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速,優(yōu)化鍍層均勻性

3.陽(yáng)極系統(tǒng):

可溶性/不溶性陽(yáng)極:銅、鉑等材料,依鍍層需求選擇

陽(yáng)極位置調(diào)節(jié):控制電場(chǎng)分布,減少邊緣效應(yīng)

4.供液與噴淋系統(tǒng):

多點(diǎn)噴淋頭:均勻分配鍍液至晶圓表面,避免氣泡滯留

流量控制:精確調(diào)節(jié)鍍液流速,匹配不同工藝需求

5.控制系統(tǒng):

PLC/工控機(jī):集成溫度、pH值、電流密度等參數(shù)監(jiān)測(cè)與反饋。

配方管理:存儲(chǔ)不同鍍層的工藝參數(shù)

陽(yáng)極氧化線是專(zhuān)門(mén)用于金屬表面陽(yáng)極氧化處理的成套生產(chǎn)線,通過(guò)電化學(xué)方法在金屬(如鋁、鋁合金、鎂合金、鈦合金等)表面生成一層致密、多孔的氧化膜(如Al?O?),以提升工件的耐腐蝕性、耐磨性、絕緣性或裝飾性。它是氧化生產(chǎn)線中常用的類(lèi)型,在于利用外加電源使金屬作為陽(yáng)極發(fā)生氧化反應(yīng),形成與基體結(jié)合牢固的氧化膜層。

陽(yáng)極氧化線的原理(電化學(xué)氧化)原理:

將金屬工件(如鋁)作為陽(yáng)極,浸入電解液(如硫酸、草酸、鉻酸溶液)中,接通直流電源后,陽(yáng)極發(fā)生氧化反應(yīng):

陽(yáng)極(金屬):2Al+3H2O→Al2O3+6H++6e?(以鋁為例)

陰極(惰性電極,如鉛板、不銹鋼):6H++6e?→3H2↑

反應(yīng)生成的氧化膜(Al?O?)緊密附著在金屬表面,初始膜層多孔,可通過(guò)后續(xù)處理(如染色、封孔)賦予更多功能。

膜層特性:多孔結(jié)構(gòu)(孔徑約10~20nm),膜厚可控(從幾微米到200μm以上),硬度高(HV300~500),絕緣性優(yōu)異(電阻率達(dá)10?~1012Ω?cm)。 智能電鍍?cè)O(shè)備的云端監(jiān)控平臺(tái),實(shí)時(shí)采集全生產(chǎn)線數(shù)據(jù),通過(guò)大數(shù)據(jù)分析優(yōu)化工藝參數(shù)與能耗。

小型電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)過(guò)程,電鍍?cè)O(shè)備

雙筒過(guò)濾機(jī)特點(diǎn):一機(jī)具備多功能用途,可依據(jù)客戶使用條件,更換不同濾材。主濾筒采用耐腐蝕的PP/FRPP/PVDF一體注塑成型,耐酸堿腐蝕、防泄漏,且提供多種濾芯規(guī)格,可按精度需求選擇,滿足多元化應(yīng)用。整機(jī)安裝與操作簡(jiǎn)便,清洗便捷高效,占地面積小。支持根據(jù)客戶不同需求,選擇濾筒材質(zhì)。適用領(lǐng)域,包括電鍍、氧化、表面處理等多種工藝環(huán)節(jié)。分享不同材質(zhì)的濾芯在電鍍?cè)O(shè)備中的過(guò)濾效果有何差異?雙筒過(guò)濾機(jī)的價(jià)格區(qū)間是多少?濾芯式過(guò)濾機(jī)在電鍍行業(yè)中的市場(chǎng)占比是多少?納米鍍層設(shè)備通過(guò)超聲攪拌與脈沖電源結(jié)合,制備微米級(jí)致密鍍層,滿足航空航天部件的超高防腐需求。福建連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備

環(huán)保型電鍍?cè)O(shè)備的廢氣收集系統(tǒng)采用蜂窩狀活性炭吸附塔,深度處理酸霧廢氣,確保排放達(dá)標(biāo)。小型電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)過(guò)程

全自動(dòng)龍門(mén)式電鍍生產(chǎn)線

是一種高效、智能化的電鍍生產(chǎn)系統(tǒng),通過(guò)龍門(mén)機(jī)械手實(shí)現(xiàn)工件的全流程自動(dòng)化傳輸與精細(xì)加工,廣泛應(yīng)用于金屬表面處理行業(yè)。

一、設(shè)備結(jié)構(gòu)與組成龍門(mén)架與機(jī)械手龍門(mén)桁架:橫跨電鍍槽上方,搭載伺服驅(qū)動(dòng)的機(jī)械臂,實(shí)現(xiàn)三維空間內(nèi)的精確定位(重復(fù)精度±0.1mm)。夾具系統(tǒng):根據(jù)工件形狀(如螺絲、連接器、汽車(chē)零件)定制夾具,確保抓取穩(wěn)固。電鍍槽組包含 前處理槽(除油、酸洗)、電鍍槽(鍍鋅、鍍鎳等)、后處理槽(鈍化、烘干)等,槽位數(shù)量可按工藝擴(kuò)展(如8~20槽)。槽內(nèi)配備液位傳感器、溫控裝置及循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng),保障鍍液穩(wěn)定性。控制系統(tǒng)PLC+HMI:控制器預(yù)設(shè)工藝參數(shù)(電流、時(shí)間、溫度),觸摸屏實(shí)時(shí)監(jiān)控運(yùn)行狀態(tài)。智能調(diào)度算法:優(yōu)化機(jī)械手路徑,減少空載時(shí)間,提升產(chǎn)能(如每小時(shí)處理500~2000件) 小型電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)過(guò)程

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