滾鍍機的工作原理

將小工件裝入帶孔的滾筒（聚氯乙烯或不銹鋼材質），滾筒浸入電解液后緩慢旋轉（5~15 轉 / 分鐘），通過滾筒壁的孔洞使電解液流通，同時工件在滾筒內翻滾，確保鍍層均勻附著。

優(yōu)勢：

高效率：單次可處理數(shù)千件小工件，產(chǎn)能遠超掛鍍（適合單件或少量）。

低成本：減少人工掛卸成本，滾筒導電桿統(tǒng)一通電，能耗相對較低。

均勻性：工件在滾筒內動態(tài)接觸電解液，避免屏蔽效應（掛鍍中工件相互遮擋導致鍍層不均）。

與生產(chǎn)線其他環(huán)節(jié)的配合

前處理：需先通過除油、酸洗去除工件表面油污和氧化皮，否則影響鍍層結合力（滾鍍機不具備前處理功能，依賴生產(chǎn)線前段設備）。

后處理：滾鍍完成后，工件隨滾筒吊出，進入水洗槽、鈍化槽或封閉槽（如鍍鋅后的藍白鈍化），終干燥（生產(chǎn)線后段設備完成）。

自動化控制：滾鍍機的轉速、電鍍時間、電流電壓等參數(shù)由生產(chǎn)線 PLC 系統(tǒng)統(tǒng)一控制，與傳輸裝置（如行車）聯(lián)動，實現(xiàn) “上料→前處理→滾鍍→后處理→下料” 全流程自動化。 離心干燥設備適配滾鍍后工件，通過高速旋轉甩干水分，避免傳統(tǒng)熱風干燥的能耗與時間損耗。湖北電鍍設備生產(chǎn)過程

如何選購適合的電鍍設備：

一、明確需求鍍種與工藝

確定需處理的材料（金屬、塑料等）及目標鍍層（鍍鋅、鍍鎳、鍍鉻、貴金屬等）。

選擇對應工藝：掛鍍（適合大件）、滾鍍（適合小件）、連續(xù)電鍍（線材/帶材）或脈沖電鍍（高精度需求）。

產(chǎn)能規(guī)劃：估算日均產(chǎn)量（如1000件/天）及未來擴展需求，避免設備超負荷或閑置。

產(chǎn)品特性：若涉及精密零件（如電子接插件）、復雜形狀件（如汽車輪轂），需設備具備高均勻性鍍層能力。

二、評估設備技術參數(shù)

電源系統(tǒng)

整流器穩(wěn)定性（波紋系數(shù)＜5%）和調節(jié)精度（如0-500A可調），直接影響鍍層質量。

節(jié)能型高頻電源比傳統(tǒng)硅整流器省電20%-30%。

槽體設計材質耐腐蝕性：PP、PVC或鈦合金槽體，適應強酸/強堿環(huán)境。

槽液循環(huán)過濾系統(tǒng)：確保鍍液清潔度，減少雜質導致的鍍層缺陷。自動化程度手動設備（低成本，適合小批量）VS全自動線（機械臂上下料+PLC控制，適合大批量）。

智能監(jiān)控功能：實時監(jiān)測溫度、pH值、電流密度，自動報警并調節(jié)。 實驗型電鍍設備定做價格滾鍍設備采用帶孔滾筒裝載小工件，旋轉翻滾中完成電鍍，高效處理螺絲、電子元件等批量小件。

三筒式電阻電容全自動滾鍍設備

是為電阻、電容等微型電子元件設計的自動化電鍍裝置，通過三滾筒協(xié)同作業(yè)與全流程智能控制，實現(xiàn)高效、高精度鍍層加工。要點：

1.結構與原理

三滾筒系統(tǒng)：

三個滾筒可同步處理不同工藝或元件（如電阻鍍錫、電容鍍銀），或聯(lián)動提升產(chǎn)能。滾筒采用PP/PVC等耐腐蝕材質，內部防碰撞分區(qū)設計，減少微小元件（如貼片電阻0201）的損傷風險

全自動控制：

集成PLC/工業(yè)電腦系統(tǒng)，自動完成上料、電鍍、清洗、烘干流程。通過傳感器實時監(jiān)控鍍液溫度、pH值及電流密度，動態(tài)調節(jié)參數(shù)

電鍍優(yōu)化：

多級過濾與溫控裝置確保鍍液穩(wěn)定性；多點陰極導電技術適配電阻引腳、電容電極的復雜接觸需求

2.優(yōu)勢

高效靈活：三滾筒并行作業(yè)，產(chǎn)能較單筒提升50%以上，可同時處理多規(guī)格元件或多鍍種

鍍層高一致性：滾筒勻速旋轉結合智能調控，確保微小元件表面鍍層均勻

低損耗率：防摩擦結構+精細轉速控制，元件破損率低于0.1%

3. 應用與要點

典型場景：

電阻類：金屬膜電阻端頭鍍錫、高精度電阻鍍金

電容類：鋁電解電容電極鍍銅、MLCC電容鍍鎳抗氧化

關鍵注意：

按元件尺寸匹配滾筒孔徑，防止漏料

定期檢測鍍液金屬離子濃度，避免雜質影響鍍層導電性

維護自動傳輸系統(tǒng)，減少卡料風險。

電鍍滾鍍機與電鍍生產(chǎn)線的關系

從屬關系：滾鍍機是電鍍生產(chǎn)線的執(zhí)行設備之一

1.電鍍生產(chǎn)線的系統(tǒng)構成

電鍍生產(chǎn)線是涵蓋前處理（除油、酸洗）→電鍍處理（鍍槽設備）→后處理（清洗、鈍化、干燥）→自動化控制的完整流程系統(tǒng)，目標是通過電化學原理在工件表面沉積金屬鍍層（如鍍鋅、鎳、銅、鉻等）。

關鍵設備包括：鍍槽（如滾鍍機、掛鍍槽、連續(xù)鍍設備）、電源、過濾循環(huán)系統(tǒng)、加熱/冷卻裝置、傳輸裝置（如行車、鏈條）等。

2.滾鍍機的定位

滾鍍機是電鍍處理環(huán)節(jié)中用于批量小件電鍍的鍍槽設備，屬于電鍍生產(chǎn)線的“執(zhí)行單元”，主要解決小尺寸、大批量工件（如螺絲、電子元件、五金件）的高效電鍍問題。與掛鍍機（適用于大件或精密件，單個懸掛電鍍）、籃鍍（半手工操作，適用于中等尺寸工件）共同構成電鍍生產(chǎn)線的不同鍍槽類型。 智能電鍍設備的云端監(jiān)控平臺，實時采集全生產(chǎn)線數(shù)據(jù)，通過大數(shù)據(jù)分析優(yōu)化工藝參數(shù)與能耗。

半導體滾鍍設備

是一種于半導體制造中金屬化工藝的精密設備，主要用于在半導體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過可控的電化學或化學鍍工藝，實現(xiàn)高精度、高一致性的金屬覆蓋，滿足集成電路封裝、先進封裝及微機電系統(tǒng)等領域的特定需求

與傳統(tǒng)滾鍍不同，半導體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導體材料的兼容性。

二、功能

1.金屬互連：在晶圓上形成銅導線。

2.凸塊制備：沉積錫、銅、金等材料，用于芯片與基板的電氣連接。

3.阻擋層/種子層鍍覆：鍍鈦、鉭等材料，防止金屬擴散并增強附著力。

三、設備組成

1.電鍍槽：

材質：耐腐蝕材料，避免污染鍍液

鍍液循環(huán)系統(tǒng)：維持鍍液成分均勻，過濾顆粒雜質

2.旋轉載具：

晶圓固定裝置：真空吸附或機械夾持，確保晶圓平穩(wěn)旋轉

轉速控制：通過伺服電機調節(jié)轉速，優(yōu)化鍍層均勻性

3.陽極系統(tǒng)：

可溶性/不溶性陽極：銅、鉑等材料，依鍍層需求選擇

陽極位置調節(jié)：控制電場分布，減少邊緣效應

4.供液與噴淋系統(tǒng)：

多點噴淋頭：均勻分配鍍液至晶圓表面，避免氣泡滯留

流量控制：精確調節(jié)鍍液流速，匹配不同工藝需求

5.控制系統(tǒng)：

PLC/工控機：集成溫度、pH值、電流密度等參數(shù)監(jiān)測與反饋。

配方管理：存儲不同鍍層的工藝參數(shù) 自動化電鍍線的機器人上下料系統(tǒng)，通過視覺識別定位工件，實現(xiàn)高精度無人化操作。便攜式電鍍設備運輸價

脈沖電化學拋光設備結合電鍍與拋光功能，通過瞬間高電流溶解凸起部分，實現(xiàn)鏡面級鍍層表面。湖北電鍍設備生產(chǎn)過程

全自動磷化線工作流程

1.前處理：晶圓清洗、去氧化層、活化表面。

2.裝載：將晶圓固定于旋轉載具，浸入鍍液。

3.電鍍：

施加電流，金屬離子在晶圓表面還原沉積。

旋轉載具確保鍍液流動均勻，消除厚度差異。

4.后處理：鍍層退火、清洗、干燥。

技術特點

1.高均勻性：

旋轉+噴淋設計減少“邊緣增厚”現(xiàn)象，鍍層均勻性達±5%以內。

2.精密控制：電流密度精度：±1 mA/cm2；溫度波動：±0.5℃。

3.潔凈度保障：設備內建HEPA過濾系統(tǒng)，滿足Class 1000以下潔凈環(huán)境。

4.高效生產(chǎn)：支持多片晶圓同時處理（如6片/批次），UPH（每小時產(chǎn)量）可達50~100片。

應用場景

1.先進封裝：2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。

2.功率器件：IGBT、MOSFET背面金屬化（鍍銀、鍍鎳）。

3.傳感器與MEMS：微結構表面鍍金，提升電氣性能與可靠性。 湖北電鍍設備生產(chǎn)過程