(3)工業領域：聚醚醚酮PEEK由于具有良好機械性能、耐高溫、耐磨耗，并能耐高壓，常用來制造壓縮機閥片、活塞環、密封件等。(4)醫療器械：聚醚醚酮PEEK可在134℃下經受3000次循環高壓滅菌，這一特性能滿足滅菌要求高、需反復使用的手術和牙科設備的制造，加上它的抗蠕變和耐水解性，用它可制造需高溫蒸汽消毒的各種醫療器械。尤為重要的是PEEK無毒、質輕、耐腐蝕，是與人體骨骼z接近的材料，因此可采用PEEK代替金屬制造人體骨骼。(5)絕緣材料：PEEK因具有優良的電氣性能，在高溫、高濕等惡劣條件下，聚醚醚酮的絕緣性能仍能保持，是理想的電絕緣材料，特別是在半導體工業中得到廣泛應用。（6）是一種新型工程塑料，可用作耐高溫結構材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復合制備增強材料。聚醚醚酮具有極低的吸濕性。太原加纖聚醚醚酮改性

2、IT制造業領域半導體制造以及電子電器行業有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。3、辦公用機械零部件領域對于復印機的分離爪、特殊耐熱軸承、鏈條、齒輪等，用PEEK樹脂代替金屬作為它們的材料時，可以使部件輕量化、耐疲勞，并能夠做到無油潤滑。4、電線包覆領域PEEK包覆層有很好的阻燃性，不加任何阻燃劑，其阻燃級別即可達UL94V-0級。PEEK樹脂也具有耐剝離性、耐輻照性（109拉德）等，因此用在以及核能等相關領域的特種電線。5、板材、棒材等領域PEEK在一些特殊領域應用過程中，經常會遇到數量少、品種多的現象，這時用棒、板等型材進行機械加工制造是十分有利的。太原加纖聚醚醚酮改性聚醚醚酮有很好的阻燃性，即使是燃燒，有害氣體的釋放量是很低的，甚至低于聚四氟乙烯等低發量的聚合物。

耐輻照性耐高輻照的能力很強，超過了通用樹脂中耐輻照性比較好的聚苯乙烯。可以作成γ輻照劑量達1100Mrad時仍能保持良好的絕緣能力的高性能。耐水解性PEEK及其復合材料不受水和高壓水蒸氣的化學影響，用這種材料作成的制品在高溫高壓水中連續使用仍可保持優異特性。耐輻照性、絕緣性穩定、耐水解，抗壓，耐腐蝕，其符合材料制作成的機械零件具有自潤滑效果。其耐溫、熱穩定性佳、超高耐熱（較PPS優良）、HDT在315攝氏度以上，UL連續使用溫度為250攝氏度。

PEEK自研制出來，一直被有關生產廠家作為一種重要的戰略性gfjg材料，對許多國家限制出口。為了滿足我國gf事業的發展和民用的急需，吉林大學特種工程塑料研究中心開發出具有自主知識產權的PEEK樹脂合成工藝技術，長春吉大高新材料有限責任公司采用該技術建設了500t/aPEEK裝置。在國際市場上，標準級PEEK售價一般為35~40美元/磅，過高的價格限制其應用范圍。國產PEEK由于原料和設備全部立足于國內，降低了生產成本，使國產PEEK的市場售價可大幅度低于國際市場現價。國產PEEK投產后，很快實現了替代進口，占領國內市場。不只為國家節約了大量外匯還帶動了國內PEEK樹脂制品行業的發展。聚醚醚酮的耐輻照性超過了通用樹脂中耐輻照性極好的聚苯乙烯。

8、耐水解性聚醚醚酮及其復合材料不受水和高壓水蒸氣的化學影響，用這種材料作成的制品在高溫高壓水中連續使用仍可保持優異特性。隨著聚醚醚酮研究的深入，愈來愈多的性能得以發現，同時應用領域也在不斷擴大，近年來，聚醚醚酮材料更是大范圍運用在醫療領域，用高性能醫療級高分子材料聚醚醚酮來替代固有的金屬、陶瓷制作人工關節，打破人工關節中市場國際壟斷局面。聚醚醚酮目前型材的售價進口的大概在1200-1500，國產的價格大概在1000-1200原材料國產的價格是500-700，進口價格800-1000除個別特殊牌號價格會偏高1.45mm厚的聚醚醚酮，不加任何阻燃劑就可達到比較高阻燃標準。太原加纖聚醚醚酮改性

聚醚醚酮（PEEK）耐溫熱穩性——超高耐熱（較PPS優良）。太原加纖聚醚醚酮改性

聚醚醚酮做底，POSS為架；控制枝晶，不在話下鋰枝晶的肆意升長嚴重遏止了鋰金屬電池這種高能量可充電電池的應用。電池充電時，電解液中Li+在負極上發升還原反應，沉積為金屬鋰。受負極表面平整性、還原動力學等因素影響，鋰金屬沉積并非均勻，這就導致了鋰金屬在負極表面部分區域（一般為前列處）升長速率遠快于其他部分。隨著充電深度增大，鋰金屬沉積增多，負極表面便會長出細長的鋰金屬枝晶。當枝晶刺破電池隔膜與正極接觸時，電池將發升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升長的問題在碳酸酯類電解液中尤為突出。S聚醚醚酮-Li/POSS膜能使得碳酸酯電解液中Li+沉積均勻，控制鋰枝晶升長。S聚醚醚酮-Li/POSS膜主要由兩種聚合物構成。其一為S聚醚醚酮-Li，通過磺化、鋰化聚醚醚酮制備（圖1a），負責傳導Li+。其二為結構剛硬的POSS顆粒，為增強膜力學性能的填充劑（圖1b）。拉伸測試表明S聚醚醚酮-Li/POSS比較大拉伸應力（17MPa）為Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及儲能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通過將S聚醚醚酮-Li與POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均勻中并涂布在銅箔上便可制備S聚醚醚酮-Li/POSS包覆的銅箔負極。太原加纖聚醚醚酮改性