在醫療行業中的優異表現：PEEK材料可在134℃下經受多達3000次的循環高壓滅菌，這一特性使其可用于升產滅菌要求高、需反復使用的手術和牙科設備備。PEEK材料在熱水、蒸汽、溶劑和化學試劑等條件下可表現出較高的機械強度、良好的抗應力性能和水解穩定性，用它可制造需要高溫蒸汽消毒的各種醫療器械。PEEK不只具有質量輕、無du、耐腐蝕等優點，還是與人體骨骼很接近的材料，可與肌體有機結合，所以用PEEK材料代替金屬制造人體骨骼是其在醫療領域的又一重要應用。作為國內較早使用這項新材料的穆蒼山教授發現，這項新材料在臨床上效果十分理想，對比鈦金屬網有著巨大的優勢。PEEK價格昂貴，一般國產PEEK每公斤幾百元，進口PEEK每公斤超過千元。濟南碳纖維增強PEEK生產廠家

peek又名聚醚醚酮，是特種塑料之一，長期使用溫度250度左右，HDT143攝氏度左右，在高溫下保持很好的的力學性能，耐磨，耐腐蝕、高純度，且機加工容易，也可注塑，peek可作為很好的的產品材料解決方案！具體情況可以問下東莞市聚氟新塑料公司，它們主要peek聚醚醚酮材料，近的peek價格有所上，大概每噸六千萬。聚醚醚酮PEEK塑膠原料是芳香族結晶型熱塑性高分子材料,其熔點為334℃,具有機械強度高、耐高溫、耐沖擊、阻燃、耐酸堿、耐水解、耐磨、耐疲勞、耐輻照及良好的電性能。PEEK樹脂具有較高的熔點（343℃）和玻璃化轉變溫度（143℃），連續使用溫度為260℃，其30%GF或CF增強牌號的負載熱變型溫度高達316℃。PEEK(聚醚醚酮)塑膠原料樹脂具有良好的韌性和剛性，它具備與合金材料媲美的對交變應力的耐疲勞性。大連**度PEEK生產廠家PEEK即使在燃燒時，發yan量及所產生的有du氣體量也極小，遠低于其他品種的樹脂。

半導體行業隨著趨勢朝向較大晶園、較小芯片、更窄的線路與線寬尺寸，工程師一直在尋找能夠滿足他們需求的新材料。PEEK聚合物將有助于成型加工廠、晶圓廠和z終用戶降低系統成本、改進部件性能、增加設計的靈活度并擴大產品的應用范圍。能源行業隨能源行業對于工作環境的要求越來越高，替代能源逐漸成為有助于滿足球能源需求的選擇之一。技術對于傳統能源和新型可再升能源均具有十分重要的作用，而尋求克服技術難題時，選擇正確的材料經常被看作是獲取成功的一項關鍵因素。

醫療和外科手術應用在專業3D打印市場上所占的份額越來越大，一些公司正在從事這方面的業務。德國特種化學品公司贏創公司宣布發布了VESTAKEEPi43DF長絲，一種PEEK材料，可以用于FDM長絲沉積3D打印機制作醫療級植入物。雖然需要高溫3D打印機才能打印，但PEEK是一種高性能材料，不只強度高，而且升物相容性好，是植入物的比較好選擇。經過幾年的開發和測試，VESTAKEEPi43DF已經達到了ASTMF2026的要求，證明了PEEK植入式醫療產品的使用和制造是安的。雖然有幾種FDM3D打印材料可以有醫療用途，但它們只通過了有限接觸認證，這意味著它們只能與組織接觸24小時，不能植入。這些材料非常適合用于牙套和手術導板，但不允許用于需要顱骨植入物。PEEK作為一種特種工程塑料，具有多種優異性能，在各個領域都有比較廣的應用前景。

縮聚反應在帶有攪拌裝置的不銹鋼反應器中進行。將原料二氟二苯甲酮、對苯二酚及溶劑二苯砜（量約為二氟二苯甲酮的2到3倍）加入聚合反應器中，通氮氣并加熱升溫至180℃，加入無水碳酸鉀碳酸鈉的混合物，升溫至200℃保溫lh，爾后再升溫至250℃保溫15min，z終升溫至320℃保溫2.5h。反應物從反應器中放出，經冷卻后至滯留罐。聚合物與無機鹽、氟化鈉、氟化鉀、二苯砜一起結晶析出。反應中生成的二氧化碳與氮氣經冷凝后放空。罐中的聚合物粉碎后，用500pm孔徑的細篩篩選，然后送入萃取器，用bt萃取，懸浮液經***及第二壓濾機壓濾，并用bt洗滌沉淀，以除去二苯砜。濾液送至結晶器，回收二苯砜與bt;濾餅送至水洗罐，用水洗滌，以除去聚合物中的無機鹽。懸浮液經第三、第四壓濾機壓濾后，濾液送溶劑回收，壓濾后的濾餅送至干燥器經干燥后制得產品。除了高濃度,強氧化性酸的腐蝕，PEEK幾乎能耐任何化學藥品，即使在較高溫度下，仍能保持較好的化學穩定性。大連**度PEEK生產廠家

PEEK樹脂是理想的電絕緣體.濟南碳纖維增強PEEK生產廠家

PEEK的主要應用領域領域有，汽車等（包括航空）運輸業市場約占PEEK樹脂消費量的50%，半導體制造設備占20%，壓縮機閥片等一般機械零部件制品占20%，醫療器械和分析儀器等其他市場占10%。1、汽車等運輸機械領域PEEK樹脂在歐洲市場的增長尤以汽車零部件制品市場的增長**為迅速，特別是發動機周圍零部件、變速傳動部件、轉向零部件等都選用了PEEK塑料代替一些傳統的高價金屬作為制造材料。隨著汽車行業適應微型化、輕量化以及降低成本的要求，PEEK樹脂的需求仍將不斷增長。歐洲某車型有44個零部件采用了PEEK塑料代替傳統的金屬制品。2、IT制造業領域半導體制造以及電子電器行業有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更先進，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。3、辦公用機械零部件領域對于復印機的分離爪、特殊耐熱軸承、鏈條、齒輪等，用PEEK樹脂代替金屬作為它們的材料時，可以使部件輕量化、耐疲勞，并能夠做到無油潤滑。濟南碳纖維增強PEEK生產廠家