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來源: 發(fā)布時間:2025-10-12

單一電容器無法在超寬頻帶內(nèi)始終保持低阻抗。因此,在實際電路中,需要構(gòu)建一個由多個不同容值電容器組成的退耦網(wǎng)絡。小容量電容(如0.1μF, 0.01μF, 1000pF, 100pF)擁有較高的自諧振頻率,負責濾除中高頻噪聲;而大容量電容(如10μF, 47μF)或電解電容負責濾除低頻紋波和提供電荷儲備。這些電容并聯(lián)后,它們的阻抗曲線相互疊加,從而在從低頻到極高頻的整個范圍內(nèi)形成一條平坦的低阻抗路徑。PCB上的電源分配網(wǎng)絡(PDN)設計就是基于此原理,通過精心選擇不同容值、不同封裝的電容并合理布局,來實現(xiàn)超寬帶的低阻抗目標,確保電源完整性。通過創(chuàng)新設計極大降低等效串聯(lián)電感(ESL)和電阻(ESR)。116SBB0R2A100TT

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在現(xiàn)代高速數(shù)字集成電路(如CPU, GPU, FPGA)中,時鐘頻率高達數(shù)GHz,電流切換速率極快(納秒甚至皮秒級),會產(chǎn)生極其豐富的高次諧波噪聲。同時,芯片內(nèi)核電壓不斷降低(<1V),而對噪聲的容限也隨之變小。這意味著電源軌上任何微小的電壓波動(電源噪聲)都可能導致邏輯錯誤或時序混亂。超寬帶退耦電容網(wǎng)絡在此扮演了“本地水庫”和“噪聲過濾器”的雙重角色:它們就近為晶體管開關(guān)提供瞬態(tài)大電流,減少電流回路面積;同時將產(chǎn)生的高頻噪聲短路到地,確保供給芯片的電源電壓無比純凈和穩(wěn)定,是保障系統(tǒng)高速、可靠運行的生命線。113EJ9R1M100TT協(xié)同仿真工具可預測其在具體電路中的真實性能。

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高性能的測試與測量設備(如高級示波器、頻譜分析儀、網(wǎng)絡分析儀)本身就是對信號保真度要求比較高的電子系統(tǒng)。它們的模擬前端、采樣電路、時鐘系統(tǒng)和數(shù)據(jù)處理單元必須具有極低的噪聲和失真。超寬帶電容在這些設備中無處不在,用于穩(wěn)定電源、過濾噪聲、耦合信號以及構(gòu)建內(nèi)部高頻電路。它們的性能直接影響到設備的基線噪聲、動態(tài)范圍、測量精度和帶寬指標。可以說,沒有高性能的超寬帶電容,就無法制造出能夠精確測量GHz信號的前列測試設備。這些設備反過來又用于表征和驗證其他超寬帶電容的性能,形成了技術(shù)發(fā)展的正向循環(huán)。

即使選擇了ESL極低的超寬帶電容,不合理的PCB布局和安裝也會引入巨大的安裝電感,徹底毀掉其性能。安裝電感主要來自電容焊盤到電源/地平面之間的過孔(via)和走線。為了小化安裝電感,必須遵循以下原則:一是使用短、寬的走線連接;二是使用多個緊鄰的、低電感的過孔(via)將電容的兩個端直接連接到近的電源層和地層;三是采用對稱的布局設計。對于比較高頻的應用,甚至需要采用嵌入式電容技術(shù),將電容介質(zhì)材料直接制作在PCB的電源-地平面之間,實現(xiàn)近乎理想的平板電容結(jié)構(gòu),將寄生電感降至幾乎為零,這是實現(xiàn)超寬帶性能在系統(tǒng)級上的手段之一。其性能直接影響無線通信設備的靈敏度和通信距離。

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實現(xiàn)超寬帶性能面臨著多重嚴峻的技術(shù)挑戰(zhàn)。首要挑戰(zhàn)是寄生電感(ESL),任何電容器都存在由內(nèi)部結(jié)構(gòu)和引線帶來的固有電感,其阻抗隨頻率升高而增加(ZL=2πfL),在某個自諧振頻率(SRF)后,電容器會呈現(xiàn)出電感特性,失去退耦和濾波功能。其次,是寄生電阻(ESR),它會導致能量損耗和發(fā)熱,且其值隨頻率變化。第三,是介質(zhì)材料本身的頻率響應,不同介質(zhì)材料的介電常數(shù)會隨頻率變化,影響電容值的穩(wěn)定性。,封裝尺寸、安裝方式以及PCB布局都會引入額外的寄生電感和電容,極大地影響終在板性能。因此,超寬帶電容的設計是材料科學、結(jié)構(gòu)工程和應用技術(shù)的結(jié)合,需要綜合考慮所有這些因素。PCB布局需優(yōu)化,過孔和走線會引入額外安裝電感。111XCA9R1J100TT

工作溫度范圍寬廣,能滿足工業(yè)及汽車電子的需求。116SBB0R2A100TT

實現(xiàn)超寬帶性能面臨著多重嚴峻的技術(shù)挑戰(zhàn)。首要挑戰(zhàn)是寄生電感(ESL),任何電容器都存在由內(nèi)部結(jié)構(gòu)和引線帶來的固有電感,其阻抗隨頻率升高而增加(ZL=2πfL),在某個自諧振頻率(SRF)后,電容器會呈現(xiàn)出電感特性,失去退耦和濾波功能。其次,是寄生電阻(ESR),它會導致能量損耗和發(fā)熱,且其值隨頻率變化。第三,是介質(zhì)材料本身的頻率響應,不同介質(zhì)材料的介電常數(shù)會隨頻率變化,影響電容值的穩(wěn)定性。,封裝尺寸、安裝方式以及PCB布局都會引入額外的寄生電感和電容,極大地影響終在板性能。因此,超寬帶電容的設計是材料科學、結(jié)構(gòu)工程和應用技術(shù)的結(jié)合。116SBB0R2A100TT

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