深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-31
聯(lián)合多層 PCB 阻抗板的阻抗不良常見原因:基材 Dk 偏差(>±0.1)、線寬偏差(>±0.03mm)、銅厚不均(>±10%)、層壓介質(zhì)厚度偏差(>±0.02mm),需通過魚骨圖分析法排查,針對(duì)性調(diào)整工藝(如優(yōu)化蝕刻參數(shù)、加強(qiáng)基材檢驗(yàn))。?
本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供
聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的輕量化設(shè)計(jì)要求是什么??
已有 1 條回答聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的絕緣電阻常態(tài)要求是什么??
已有 1 條回答聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的高頻損耗允許值是多少??
已有 1 條回答聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的存儲(chǔ)期限通常是多久??
已有 1 條回答聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的批量生產(chǎn)周期是多久??
已有 1 條回答聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的智能手表續(xù)航適配設(shè)計(jì)怎樣??
已有 1 條回答深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
聯(lián)系人: 陳小容
手 機(jī): 15361003592
網(wǎng) 址: http://www.lhdcpcb.com/